錢財事
兩新股首掛，晶圓專業代工商晶合集成(02249)平收，濱化股份(06745)收挫逾18%，一手蝕650元。
晶合集成招股書封面
晶圓專業代工商晶合集成(02249)高見36.8元，較招股價32.3元，升13.93%，收市平收。
濱化股份H股(06745)首掛破發，收報2.83元，較招股價3.48元低18.7%，每手帳面蝕650元；成交7296萬股，涉資2.11億元。
晶合集成集資淨額約67.79億元。公開發售獲超額認購343.26倍，一手100股，中籤率8%。
濱化股份最終發售價每股H股3.48元，以招股價3.05元至3.59元範圍接近上限定價，比上限低3%，超額認購約226.58倍。
明星機器人股宇樹科技掛牌首日遇跌市，晶片股更是重災區，多家A股晶片龍頭跌近一成，香港晶片股也重挫。
資料圖片
宇樹科技(688836.SH)首掛收升460.34%，報845元人民幣，總市值3,417億元人民幣，開報1,100元，較招股價升6.29倍，市值衝4,449億元，惟已是全日高位，其後隨大市向下。科創綜指收跌7.16%或150點，報1,954點。
亞洲區晶片股隨美股跌
亞洲區晶片股普遍下挫，跟隨上日美股走勢，韓國SK海力士大插9.75%，三星電子也跌7.82%，日憶體晶片製造商鎧俠控股（Kioxia）收市重挫12.6%，軟銀插水10.34%。
A股晶片股跟跌，兆易創新(603986.SH)收跌7.56%，報403.71元(人民幣‧下同) ; 長電科技(600584.SH)挫8.99%，至77.74元 ; 瀾起科技(688008.SH)跌8.26%，報200元 ; 寒武紀(688256.SH)大插9.64%，報1,05.4元。
港晶片股難獨善其身，華虹宏力(01347)瀉11.79%，報113.7元，成交89.33億元，入20大成交額 ; 上海復旦(01385)挫5.72%，報25.38元 ; 藍籌股中芯國際(00981)跌3.76%，報73元。
圖片來源：華虹官網
晶片股大跌主要原因是，是隔晚美國長債息率急升，美國30年國債息率收升5.32厘，為2007年以來高，費城半導體指數插5%，債息上升，市場對科技股等增長股風險胃納自然下降，加上晶片股因AI累積升幅大，因而引發獲利回吐。
隔晚美國債息以30年債特別搶鏡，基准的10年期國債息率也升，但升勢不及30年長債，10 年期國債息率收報4.75厘。30年債息升得特別急，市場的焦點就不單是短期的聯儲局加息，而是對長期通脹與財政壓力的擔憂，市場認為通脹不再「暫時性」，長期利率反映持續的物價壓力，伊朗衝突推高油價至每桶逾110美元，長期通脹風險加劇。
「赤字—發債—息升—利息支出增加」循環
此外，美國政府需要大量發行國債為赤字及債務再融資，長年期債券供應料續增，投資者便要求更高收益率作補償；長債價格下跌，收益率因而上升，導致30年期債息升幅比10年期更急。
美國國債。
市場也開始擔心，美國未來的利息支出本身會進一步推高赤字，形成「赤字—發債—息率上升—利息支出增加」的循環。
投資者近期的預估，是利率將長期維持高位，聯儲局即使短期不加息，也難以快速降息，這解釋了為何短期利率未同步急升，但30年期則被拋售：市場交易的是未來10年至30年的通脹、財政和供應風險，而不只是下一次聯儲局議息會議。
圖片來源：聯儲局官網
除了華府，AI投資潮來臨，大型科技企業為數據中心、電力和AI基礎設施融資，也增加公司債發行量。企業債和國債同時爭奪長期資金，造成長債價下降，利率急升。
市場也擔心AI基建投資回報期拉長，遠期盈利現值下降，晶片股是今年市場表現較強的類別，於是獲利回吐集中，在長期利率向上的背景下，科技股將持續波動。