現於深圳上市的君正集成電路(300223.SZ)，來港IPO的申請剛於8月9日通過上市聆訊。該股現股價近139元(人民幣‧下同)，市值逾670億元。
圖片來源：君正集成電路官網
君正集成電路來港IPO，是由國泰君安國際擔任獨家保薦人。該公司是「存儲+計算+模擬」芯片提供商，產品廣泛應用於汽車電子、工業醫療應用，以及AIoT及智能安防設備。
該公司經營模式為無晶圓廠模式，聚焦芯片的研發與設計，同時與領先晶圓廠及半導體封測代工公司展開合作，以確保業務可擴展性。
在DRAM產品中，該公司專注於專為對性能、可靠性或工作環境有特定要求的應用領域而設計的利基型DRAM，而不是大規模生產的標準型DRAM。根據弗若斯特沙利文的資料，以2025年收入計，該公司排名全球第7位，於總部位於內地的公司中排名第2位。
君正集成電路在2023年、2024年及2025年度利潤，分別為5.16億、3.64億及3.75億元；2026年首季盈利已達3.2億元，按年大升3.35倍。
