錢財事
現於深圳上市的君正集成電路(300223.SZ)，來港IPO的申請剛於8月9日通過上市聆訊。該股現股價近139元(人民幣‧下同)，市值逾670億元。
圖片來源：君正集成電路官網
君正集成電路來港IPO，是由國泰君安國際擔任獨家保薦人。該公司是「存儲+計算+模擬」芯片提供商，產品廣泛應用於汽車電子、工業醫療應用，以及AIoT及智能安防設備。
該公司經營模式為無晶圓廠模式，聚焦芯片的研發與設計，同時與領先晶圓廠及半導體封測代工公司展開合作，以確保業務可擴展性。
在DRAM產品中，該公司專注於專為對性能、可靠性或工作環境有特定要求的應用領域而設計的利基型DRAM，而不是大規模生產的標準型DRAM。根據弗若斯特沙利文的資料，以2025年收入計，該公司排名全球第7位，於總部位於內地的公司中排名第2位。
君正集成電路在2023年、2024年及2025年度利潤，分別為5.16億、3.64億及3.75億元；2026年首季盈利已達3.2億元，按年大升3.35倍。
港股年內逾108家企業成功上市，硬件設備、半導體及軟件服務三大領域合計佔據年內新股的半壁江山，同時 A+H 上市企業數目已增加至 34 家，反映市場資金結構正在轉型。
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截至2026年9月15日，港股年內已有 108 家企業成功上市，募集資金總額高達 3,642 億港元，較去年同期顯著增長超過 1.6 倍。
21世紀經濟報道引述摩根士丹利證券首席執行官錢菁表示，2026年港股IPO在數量和募資規模上大幅增長，動力主要來自宏觀基本面支撐和制度革新兩個方面。
首先是宏觀基本面支撐，以全球AI超級周期疊加生命科學革命為代表的新經濟產業，成為港股IPO的熱門類別。
18C上市門檻高於18A
此外，她表示，港交所正在通過一系列舉措重塑市場定位，以吸引代表未來產業方向的新經濟巨頭。特專科技公司已經成為港股IPO市場新晉的常駐主力陣容，2026年上半年募資結構延續“硬科技”與“A+H”，但主導力量已經發生轉移——今年截至目前，以18C標準完成港股上市的企業數量首次超過18A。
資料顯示，第 18A 章專門面向生物科技公司，允許完全未盈利的生物科技企业上市。第18C章則針對「特專科技公司」，包括新一代信息技術、先進硬件及軟件、先進材料、新能源及節能環保、新食品及農業技術五大範疇，例如人工智能、半導體、機器人、新材料等。
第18A章的市值門檻較低，要求申請人上市時市值不低於15億港元，且無需任何收入或盈利，只要核心產品已通過概念驗證並進入臨床或註冊階段即可。 第 18C 章的門檻較高，分為「已商業化」與「未商業化」兩類：已商業化公司最低市值要求為40億港元（臨時寬減安排，至 2027年8月31日），未商業化公司則為80億港元（同樣為臨時寬減，原為100億港元）。
她說，過去港股市場的規則側重普適性，旨在為各類企業提供標準化融資通道；現在從18C的推出到恒生科技指數的，制度設計已經瞄準高增長科創巨頭，WVR架構下的20倍投票權更像是為這類公司量身打造，目的就是用制度創新帶來的優勢，吸引代表未來產業方向的新經濟巨頭。
在具體個股方面， A+H 龍頭股相繼登陸港股市場。例如 寧德時代(300750.SZ ; 03750)、瀾起科技(688008.SH ; 06809) 及中際旭創(300308.SZ; 03308)等，改善了港股市場過度依賴傳統金融、地產及消費板塊的困境，使市場含科量上升。
她認為，這些優質標的納入港股通和全球指數後，會吸引大批被動與主動配置資金，進一步強化了香港作為連接中國與世界的資本樞紐的核心功能，也促使兩地市場在制度與監管層面形成良性互動。
