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畢馬威發表最新報告，指出香港IPO市場集資額在2026年首3季已創同期新高，估計全年有望達5,000億元，打破2010年4,270億元的紀錄。
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根據畢馬威最新發布的《中國內地及香港IPO市場2026年第3季度回顧》報告，現時香港活躍上市申請宗數已超過600宗，A+H上市繼續成為香港 IPO 市場的主要增長引擎。
報告指，在2026年首3季共有37宗A+H上市，數目是去年同期的3倍以上，集資額亦增長逾1.8倍，佔香港IPO集資總額近70%。A+H上市的增加，進一步突顯香港作為中國內地企業連接國際資本的重要離岸融資平台地位。
科技及創新企業也是香港IPO市場的重要成份。報告顯示，AI、半導體及機械人等高科技企業，現已合共佔香港IPO集資總額逾半，在2026年首3季共有19家特專科技公司按《上市規則》第18C章上市，集資額合共362億元。
畢馬威預期，A+H上市企業、科技企業及其他新經濟企業等相關板塊，將繼續成為2026年第4季以至2027年香港IPO市場的重要增長動力。
《彭博》引述消息人士指，深度求索(DeepSeek)在IPO前最後一輪融資接近尾聲，集資額已增至800億元(人民幣‧下同)，為該公司於2027年初在上海科創板上市打好基礎。
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報道指，騰訊(00700)與寧德時代(03750)在上述IPO前融資領投。DeepSeek原本計畫融資約500億元，但由於反應熱烈，集資規模遂隨之加碼；消息人士指，以目前認購反應來看，融資額甚至有機會進一步增至1,000億元。
AI技術與市場飛速發展，業界要維持競爭力，需要在研發上投入巨大資本，DeepSeek也未有例外，這也是該公司向投資者融資及部署上市集資的原因之一。
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上述報道便指出，DeepSeek正計畫在內蒙古建設大型AI數據中心，目標是新增1吉瓦(GW)的算力，估計最少需要16萬枚華為高端AI加速器，有望成為其中一個最大規模的華為AI芯片集群；DeepSeek日前又官宣，正式開源針對華為昇騰算力平台的基礎設施組件，令人憧憬兩企業將達成更深合作關係。
在IPO方面，《彭博》早在7月份已報道，引述消息指DeepSeek已啟動在中國內地上市的籌備工作，並計劃於今年提交上市申請，以便在2027年掛牌。到了9月份，再有外電引述消息人士指，DeepSeek已敲定，由中信証券協助籌備於上海科創板上市的前期工作。
