美國示範「權勢即科技」遏制中國競爭

美國禁制華為將屆一周年，白宮擬第6度延期允許美國企業繼續與華為做生意；與此同時，為針對華為需求半導體，美國將對中國採取嚴格出口限制，凡涉及美國技術，都納入美國全球長臂管制。美國一邊說Yes，另一邊說No，說明「權勢即科技」，power is tech.

特朗普親手泡裝的「5.16事件」將滿一周年。AP圖片

為遏止中國科技企業競爭，美國把戰線延至半導體產業，不過，此舉將令美國得不償失——2019年美國半導體佔全球市場的近半，銷售額近2000億美元，中國則是全球最大半導體買家，進口額逾3000億美元——美國失去中國就沒有第二個大買家；中國不向美國進口，還有日本、韓國、歐洲和國產的選擇。美國半導體業行業組織上月致信商務部，敦促對中國實施半導體出口管制之前，先徵詢公眾意見，以避免意外後果。

事實上，美國政府志在必得，將不允使用美國技術25%的半導體製造設備，為華為製造芯片，據悉，門檻最近更改至10%。美國此舉是要斷絕華為「第二貨源」，限制一旦實施，日、韓、歐不可為華為供貨，連中國國產也在限制之列，事關半導體產業有太多美國的專利和技術。

任何半導體設施技術只要10%來自美國，都歸美國管制，這個槓桿太誇張，超出商業常理。半導體內含多方技術和發明的貢獻，沒有一個國家或一家間公司，可以從頭到尾包攬研發製造。例如荷蘭ASML的EUV光刻機（製造芯片的精密機器），技術最早由美國開始，但先後加入了40多個國家和地區的研發才能夠完成。然而，再不合理也說不過美國，因為美國有權勢，power is tech。華為贏了5G，贏不了美國，因為美國科技不足之處，可施以長臂管制來補救。

中國軍工半導體技術也將受制於美國。新華社圖片

美國還遠未到收手的地步。內地日前報導︰「美國半導體設備製造商泛林集團（Lam Research）和應用材料公司（Applied Materials）近日發函，要求中國企業不得使用美國的半導體設備，代工生產軍用集成電路，同時『無限追溯』機制生效。」換言之，美國的技術管制已超出華為，長臂直達中國軍民商各界。

美國雖有權勢，但略嫌頭重尾輕，有點不平衡。美國總統特朗普去年5月簽署行政命令，宣告國家緊急狀態，禁止使用對國家安全構成威脅的電信商產品，包括華為及中興。但過去一年多次延期「放生」華為，為什麼國家緊急狀態可以不斷延期？原來更緊急的是美國找不到替代華為的方案。

美國鄉郊地區大量使用中國通訊設備，如果要馬上更換，「等如試圖在飛行途中重造飛機」，既高風險又無效益，並嚴重影響消費者服務。假如弄出一大堆不滿，對今年選舉相當不利。特朗普留住華為，是權勢先於科技的考慮。

美國說明科技不是請客吃飯。那些「自由公平、夢想創新」的勵志說話，只見於名牌大學畢業禮的演講。一年一度，信者得救。

深藍

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中國沒有中國芯，被諷空有科技驅殼而無自主神元，美國禁止台積電提供華為海思芯片代工，可謂一劍封喉。不過，情勢已發生轉變。中國已發起反攻，美國只據守在她的諾曼第。

中芯國際上海公司的員工，近日獲贈一部特別版華為榮耀手機Play 4T，內地報導︰「其特別之處在於，中芯國際代工製造了榮耀手機搭載的14nm（納米）芯片。代表中芯國際14nm FinFET代工的移動芯片，已實現了量產和商業化。」中芯特別版手機背後刻上Powered by SMIC FinFET，還配上一個中芯成立20周年的紀念logo。

中芯國際特別版華為榮耀手機。網圖

華為海思半導體自主研發的「麒麟芯片」，過往都是找台積電作代工生產，台積電擁有全球最先進的晶圓製程工藝，也擁有全球最重要電子產品的客戶，包括蘋果和華為兩大手機廠。三星則自有龐大的半導體事業，芯片自給自足，與台積電是直接競爭者，從7nm鬥到5nm製程，最新消息是雙方正同步邁進3nm領域。

芯片制程中的納米數字愈小，說明芯片內可裝進的電晶體愈多，於是芯片性能愈高。中國半導體產業始於1956年，翌年研發製出晶體管，可是中國封閉多年，與美國矽谷發展相比，猶如天上與凡間。經過多年周折，2000年，中芯國際成立，是為中國最大半導體製造，國內半導體產業從此重新大做。2015年，國家提出「2025中國製造」，擁有自主技術標準、打破沒有中國芯限制，成為首要目標。

華為海思半導體自主研發的「麒麟芯片」。海思圖片

華為2004年部署由海思研發芯片，任正非預知中國科技產業發展下去，終有一天碰觸到據有高端核心技術美國的利益，勢必惹來對方的封殺。華為先繞過美國，由海思與英國的ARM合作，2011年獲得ARM v8架構的永久授權，海思便得以完全自主設計本身的芯片。除智能手機的麒麟芯片，華為的5G通訊設備芯片，也可以透過ARM的架構設計完成。擁有自主設計芯片，還需要找芯片代工廠生產，華為的老拍檔台積電背後是美國資金，也依靠美國技術，美國要斷絕華為的芯片供應鏈，台積電不可不依從。

儘管中芯國際只達到14nm FinFET製程（FinFET是立體製程的代號，最先進的半導體工藝），比起台積電、三星相差一段技術距離，不過，意義在於華為與中芯國際的結合，把中國芯片製造供應鏈——從封裝到晶圓代工——完全國產化，擺脫完全受制於人的困境。

二次大戰，諾曼第被喻為德國的「大西洋鋼鐵壁壘」，美國在半導體產業也如是，除了擁有核心專利和架構標準之外，美國還有管制高科技國際流通的《瓦森納協定》（1996年美國牽頭40個國家簽署）在手，中芯國際再進一步要突破7nm，繼而達到滿足5G設備的5nm的芯片製程，估計會遇到相當困難。不過，中芯國際與華為在14nm搶灘成功，美國沒有更強的攔截的話，中國只要加大投資，集中人才研發，中國芯便有望登陸其餘灘頭，達成「完全國產」的榮耀任務。