丟掉幻想，用抗日精神打破芯片封鎖吧！

美國強，中國弱；說的是半導體，兩者相差有幾大？可以用抗戰初期的國軍與日軍相比，然而，日本最終投降，有人認為是敗在中國人設計的「以空間換時間」戰略。今天，大家熱切期待另一次傳奇出現，說的是華為將確定「用面積換性能，用堆疊換性能」的芯片技術，可望爭目前回落後形勢。

芯片成為美國阻截中國科技進步的武器。AP圖片

近代史必讀中國以弱勝強的一章︰「國民黨政府了解本國之物資、資源、兵力、軍火、武器、民心、軍隊士氣等都不如日本，由當時的國際情勢來看，中國太弱，日本太強，很有可能被擊敗。故以空間換取時間，爭取後方製造武器，兵力編排，軍事攻守能力，防禦戰線等整體規劃。」華為當前的形勢可能更糟。

原本華為有備而戰，十幾年前成立海思發展半導體，殊不知 2020年，美國商務部使出殺手鐧，台積電不再為海思提供芯片代工。海思擁有5nm尖端工藝的麒麟9000花片，可是海思不能自已製造，中國最大的中芯國際的代工能力最高表現在14nm工藝，遠不能幫到華為。

海思手機芯片垮了，直接影響華為智能型手機銷量。市場機構Canalys 去年第一季中國區調研報告顯示，華為手機出貨量不足1500萬部左右，同比下滑幅度高達50%，市場僅佔16%，低於國產對手OPPO和vivo。早前公布2021年華為財報中，下滑最為嚴重的就是手機相關的消費者業務，2021年收入同比下降近50%。

怎麼辦？華為輪值董事長郭平提出一個令人振奮的消息，華為將「用面積換性能，用堆疊換性能」，使得不那麼先進的（芯片製造）工藝也能持續讓華為在未來的產品裡面，能夠具有競爭力......」內地《電子工程專輯》日前報導︰「這是華為首次公開確認芯片堆疊技術。也就是說，可以通過增大面積，堆疊的方式來換取更高的性能，實現低工藝制程追趕高性能芯片的競爭力。」

據悉，華為去年5月提交一個名為「一種芯片的同步方法及相關裝置」的專利，並在網上曝光，業界人士推斷，華為或謀求使用雙芯堆疊技術，來解決當下的芯片問題。事實上，這不是什麼的獨門技術，所有先進半導體企業都在重點發展堆疊技術，又名「3D堆疊」。

《日經新聞》上周專題報導，提及今年3月8日，蘋果發佈了個人電腦最高端芯片「M1 Ultra」，「將橫向排列的2枚芯片相互連接，配備了1140億個元件」，這意味著通過「芯片疊加」在封裝環節大幅提升芯片性能的技術已趨成熟。

華為對於堆疊技術沒有進一步透露，與此同時，網上流傳很多似是疑非，真假難辨的「中國芯」評論，例如「中國北斗三號衛星導航系統的芯片是完全國產的，世界領先的。中國超級電腦的芯片是完全國產的，也是世界頂級的。中國殲20等高性能飛機的晶片和系統都是完全國產的。中國載人航太系統和登錄月球背面的嫦娥四號芯片和系統也是完全國產的，這系統比微軟的系統複雜性超過一萬倍….」講到天馬行空，恰似中國已經領先美國好幾倍。

經專家分析，以上都是想當然的技術文章；只可以說︰娛樂性豐富但無聊。無論是華為的「用面積換性能」，抑或當年「以空間換時間」，大前提是對手擁有絕對的優勢，中國科技要勝出，註定需要接受最艱苦的磨鍊，我們要扭轉局面的不單只是技術，而是把困難化為動力的正能量思想，而不是小說般的幻想。

深藍

** 博客文章文責自負,不代表本公司立場 **

關於突破美國半導體技術封鎖，每天都幾乎有好消息。最新報導，俄羅斯將要斥資研製光刻機，而且是最先進的EUV型號，以打破壟斷市場的荷蘭ASML地位。

壟斷世界市場的荷蘭ASML公司的EUV光刻機。(資料圖片)

俄烏軍事衝突爆發之後，緊隨金融制裁其後的是科技範疇，上月底，美國財政部外國資產控制辦公室（OFAC）對俄羅斯21家企業實施制裁，包括芯片巨頭Mikron，該公司是俄羅斯最大芯片製造商，並且負責俄羅斯50%以上的微電子產品出口。Mikron大約20年前，通過從歐洲引入技術來提升技術，2006年獲得意法半導體技術轉讓，具備生產芯片的技術能力；2008年和2009年分別實現130nm和90nm工藝；到2013年後才逐漸完成65nm製造技術的研發與量產。相比起台積電、三星的5nm芯片工藝，起碼相差兩個10年以上，但是美國還是要下手將俄羅斯的芯片製造技術趕絕，號稱戰鬥民族的俄羅斯於是反彈了。

莫斯科電子技術學院 （MIET）日前承接了國家貿工部開發製造芯片的光刻機專案，政府將負責前期投資，其研發的光刻機計畫達到EUV級別，但技術原理完全與歐美所用的，用技術言語這是「無掩膜X射線光刻機」，不過，不用深入科普細節，總言之，俄羅斯要靠自己的技術翻身。

美國IT新聞網站Tom's Hardware進一步跟進消息指，俄羅斯計畫在2030年以前投資總額達384億美元用於研發半導體技術，短期目標是在今年底實現擴充程芯片產能，遠程目標則是2030年實現28nm製程芯片產品生產（2011年台積電的水平）。同時，俄羅斯也將額外投入50億美元金額提升晶圓生產技術，以持續擴大產能；另一方面，規劃在2024年以前實現自行生產所有數字產品，或是轉由盟友中國進口。大家要注意︰重點是要跟中國拍檔攜手「去美國化」。

無論計劃如何，俄羅斯對當地半導體製造業的發展政策規劃中，與中國都需要解決一個問題，就是積極培育技術人才，此外，在美國全力封鎖技術的情勢下，中俄的技術突破點全賴「逆向工程」 (reverse engineering)——對某項產品反過來研究，還原其製造流程、工程結構、設計規格、功能組織等要素，然後製出相近產品。

逆向工程常見於商業及軍事領域，為求破解對手產品，為自己創造優勢。美國常指這種技術行為是「偷竊」，然而更多的行內人士不認同這是侵犯知識產權的行為，而視之為一種專業的研發工程。中國是「逆向工程」高手，二戰後歐美成立的「巴黎統籌委員會」到1996年的《瓦森納協定》（俄羅斯是42個成員國之一），中國都被列入黑名單，中國四十年來不斷取得各大科技的突破，全賴這門功夫之助。

中國半導體產業努力研發自主技術。(新華社圖片)

全球公認四大逆向工程強國︰俄羅斯榜上有名，排名第四，以色列排第三。中國排第二。逆向工程冠軍是誰？這就是美國。世界上沒有人比美國更懂逆向工程，於是乎，美國就當此技如金庸筆下的《葵花寶典》般苦練，可是惡夢的一天，中俄來個不需要過高內功要求的「獨孤九劍」（次一級別芯片製造為代替方案，主要避免「卡脖子」），令人憧憬兩國可產生意外驚喜——加速芯片人才與技術交流，打破美國半導體技術封鎖。

如是者，美國早已為了求勝，連最寶貴的東西也割掉了——說的是學術自由和科學無國界——美國以後怎生應付中俄挑戰好呢？