中俄要聯手打破芯片封鎖

關於突破美國半導體技術封鎖，每天都幾乎有好消息。最新報導，俄羅斯將要斥資研製光刻機，而且是最先進的EUV型號，以打破壟斷市場的荷蘭ASML地位。

壟斷世界市場的荷蘭ASML公司的EUV光刻機。(資料圖片)

俄烏軍事衝突爆發之後，緊隨金融制裁其後的是科技範疇，上月底，美國財政部外國資產控制辦公室（OFAC）對俄羅斯21家企業實施制裁，包括芯片巨頭Mikron，該公司是俄羅斯最大芯片製造商，並且負責俄羅斯50%以上的微電子產品出口。Mikron大約20年前，通過從歐洲引入技術來提升技術，2006年獲得意法半導體技術轉讓，具備生產芯片的技術能力；2008年和2009年分別實現130nm和90nm工藝；到2013年後才逐漸完成65nm製造技術的研發與量產。相比起台積電、三星的5nm芯片工藝，起碼相差兩個10年以上，但是美國還是要下手將俄羅斯的芯片製造技術趕絕，號稱戰鬥民族的俄羅斯於是反彈了。

莫斯科電子技術學院 （MIET）日前承接了國家貿工部開發製造芯片的光刻機專案，政府將負責前期投資，其研發的光刻機計畫達到EUV級別，但技術原理完全與歐美所用的，用技術言語這是「無掩膜X射線光刻機」，不過，不用深入科普細節，總言之，俄羅斯要靠自己的技術翻身。

美國IT新聞網站Tom's Hardware進一步跟進消息指，俄羅斯計畫在2030年以前投資總額達384億美元用於研發半導體技術，短期目標是在今年底實現擴充程芯片產能，遠程目標則是2030年實現28nm製程芯片產品生產（2011年台積電的水平）。同時，俄羅斯也將額外投入50億美元金額提升晶圓生產技術，以持續擴大產能；另一方面，規劃在2024年以前實現自行生產所有數字產品，或是轉由盟友中國進口。大家要注意︰重點是要跟中國拍檔攜手「去美國化」。

無論計劃如何，俄羅斯對當地半導體製造業的發展政策規劃中，與中國都需要解決一個問題，就是積極培育技術人才，此外，在美國全力封鎖技術的情勢下，中俄的技術突破點全賴「逆向工程」 (reverse engineering)——對某項產品反過來研究，還原其製造流程、工程結構、設計規格、功能組織等要素，然後製出相近產品。

逆向工程常見於商業及軍事領域，為求破解對手產品，為自己創造優勢。美國常指這種技術行為是「偷竊」，然而更多的行內人士不認同這是侵犯知識產權的行為，而視之為一種專業的研發工程。中國是「逆向工程」高手，二戰後歐美成立的「巴黎統籌委員會」到1996年的《瓦森納協定》（俄羅斯是42個成員國之一），中國都被列入黑名單，中國四十年來不斷取得各大科技的突破，全賴這門功夫之助。

中國半導體產業努力研發自主技術。(新華社圖片)

全球公認四大逆向工程強國︰俄羅斯榜上有名，排名第四，以色列排第三。中國排第二。逆向工程冠軍是誰？這就是美國。世界上沒有人比美國更懂逆向工程，於是乎，美國就當此技如金庸筆下的《葵花寶典》般苦練，可是惡夢的一天，中俄來個不需要過高內功要求的「獨孤九劍」（次一級別芯片製造為代替方案，主要避免「卡脖子」），令人憧憬兩國可產生意外驚喜——加速芯片人才與技術交流，打破美國半導體技術封鎖。

如是者，美國早已為了求勝，連最寶貴的東西也割掉了——說的是學術自由和科學無國界——美國以後怎生應付中俄挑戰好呢？

深藍

** 博客文章文責自負,不代表本公司立場 **

美蘇兩國二戰後進行激烈的科技競賽，結果蘇聯因一個錯誤決定而輸掉全局；當半世紀過去之後，美國反而難以封殺俄羅斯的科技經濟發展。

俄美兩國正進行一場國運的博弈。AP圖片

美國因為俄烏軍事衝突下令對俄羅斯施以全面制裁，並警告中國不得向俄羅斯提供當導體芯片技術產品，否則會加重對中國的技術封鎖，據行內表示，美國實在反應過度，俄羅斯對芯片的需求不如中國的殷切，對美國半導體技術無太大交集，更談不上什麼「卡脖子」的問題。這是一個錯中錯，卻又因錯得對的曲折故事。

蘇聯與美國在科技方面惡鬥多年，當時除了原子彈、人造衛星、太空計劃之外，兩個超級大國在電子計算機（電腦）領域，更加是鬥得你死我活，大家都不能有失，事關所有科學技術離不開計算能力、數據儲存、信息處理的能力之上，電腦是一場國運的較量。最初之時，美蘇都以電子管電腦為研發中心。1946年，美國第一台電腦ENIAC誕生。1950，蘇聯第一台電腦МESM投入使用。不過，自此之後，蘇聯與美國分分道揚鑣，走出截然不同的的技術路線，主要是基於軍事的考慮。

電子管電腦有幾個問題：體積大、運行不穩定、極其耗電。美國的ENIAC用了1.8萬個電子管，重達30噸，佔地150平方呎，每分鐘執行5000次運算，但使用了200匹馬力。蘇聯的MESM只用6000個電子管，每分鐘約3000次運算，算力稍弱一些，但耐用和省電有優勢。於是，兩國都採取同一策略目標，就是提高算力、縮小體積、增強穩定性和節省電力。

60年代初，兩國先後研製出體積更小、耗電更少的電晶體電腦。但蘇聯卻選擇繼續研發電子管，希望電子管達到微型化。據說，蘇聯官方認為電子管的抗干擾能力強，用在軍工產品上更成熟可靠。而美國科技公司在市場機制下選擇了體積更小、耗電更少，適合民用的電晶體路線。美國後來在電晶體基礎上繼續發展出半導體工業，並提出摩爾定律——電晶體的體積不斷縮小，電路規模不斷增加，功能也在倍升。

蘇聯的電子管小型化找不到出路，蘇聯以至俄羅斯的半導體技術與美國至少相差20年，不過，這無礙軍工企業產品的發展，因為用於導彈、無人機、隱身戰機、雷達、軍艦等設施之上，無需要像智能手機的講究，至於消費電子產品，今天的俄羅斯依賴進口就夠了，例如韓國的工星、中國的小米，供應主要的手機和家電。據世界半導體貿易統計（WSTS）顯示，俄羅斯每年的半導體採購量佔比不到全球的0.1%。

說來諷刺的是美國，由於美國半導體技術主導了世界市場，可是百密一疏的是美國半導體依靠的原材料不是自給自足，很大程度上從俄羅斯、白俄羅斯和烏克蘭進口，例如半導體製造業大量需求氖氣、氪氣、氙氣等稀有氣體，鈀、鎳等金屬，目前因俄烏衝突而短缺，全球價格飆漲，美國的電子產品固然受打擊，最緊要係美國製造業引擎——汽車業面臨新一波的芯片短缺壓力。

當然，俄羅斯面對的壓力目前遠比美國為沈重，但俄羅斯本身擁有一定的條件，正如普京所言，俄羅斯是世上可以對美國說不的國家。