今年 10月7日,美國商務部宣布一系列半導體領域的出口管控升級措施,以阻礙中國購買或開發先進芯片。目前美國正在加緊羅織對中國「芯片圍堵」網絡,彭博社 12日引述不具名知情人士的話稱,日本和荷蘭「原則上同意」加入美國限制對華芯片及設備出口行列。隨後,美國總統國家安全事務助理沙利文聲稱,美國已經與日本、荷蘭等合作伙伴對話,以收緊對中國的芯片出口。
面對美國的技術限制和打壓,中方多管齊下發起反擊。
12月12日,中國在世貿組織(WTO)對美國對華芯片等出口管制措施提起訴訟。商務部12日晚在官網發布答記者問表示:「美方近年來不斷泛化國家安全概念,濫用出口管制措施,阻礙芯片等產品的正常國際貿易,威脅全球產業鏈供應鏈穩定,破壞國際經貿秩序,違反國際經貿規則,違背基本經濟規律,損害全球和平發展利益,是典型的貿易保護主義做法。中方在世貿組織提起訴訟,是通過法律手段解決中方關注,是捍衛自身合法權益的必要方式。」
中國在WTO對美國對華芯片等出口管制措施提起訴訟。
根據世貿組織的機制,一旦會員國發生貿易紛爭,正式法律程序包括先雙邊諮商(Request for Consultations)、成立爭端解決小組(Panel)、以及上訴(Appellate Body)等。
美聯社等多家媒體13日提到,因為美國阻撓WTO上訴機構新法官任命,WTO的爭端解決機制已經陷入癱瘓,這意味著一些爭端永遠無法解決,預計中國的訴訟對美國的實際政策行為影響不大。「即使中國勝訴,WTO也沒有能力迫使美國扭轉其行為。」但復旦大學美國研究中心副主任宋國友表示,中國的行動有三點意義:一是表明中國絕不會忍受美國蠻橫無理的單邊出口管制措施,要堅決同其展開鬥爭,鑒於中國在此案中占據法理與道義層面的優勢,因此訴訟行為一定程度上能夠對衝美國的「圍堵」效果;二是表明中國踐行真正的多邊主義、支持WTO作為化解全球貿易爭端的重要裁決機構的立場,這也是國際社會大多數國家的立場;三是向對華「聯合實施多邊出口管制的美國所謂盟友」釋放信號,即它們也可能成為「美國優先」政策的受害一方。
與此同時中國開始轉向爭取另一半導體生產國韓國的支持,媒體注意到,在中國向WTO提起訴訟之際,中國敦促韓國反對美國對芯片貿易的管控,抵制美國的霸凌。12日,中共中央政治局委員、國務委員兼外長王毅同韓國外長樸振舉行視頻會晤。王毅就美國制定所謂 《芯片與科學法案》《通脹削減法案》以及拒絕WTO裁定美方違反世貿規則表明了立場,強調美方行徑明顯損害包括中韓在內各國正當權益,再次證明美國恰恰是國際規則的破壞者,而不是建設者。各國應站出來,共同抵制這種逆全球化陳舊思維和單邊霸凌,共同維護和踐行真正的多邊主義。有評論稱,作為領先的芯片生產國,韓國可能在美國遏制中國的戰略能否成功方面,發揮重要作用。
王毅同韓國外長樸振舉行視頻會晤。
中國在WTO提起訴訟,無論是法理還是道義都占據絕對優勢,在一定程度上可以對衝美國的圍堵效果。但歸根結底,隨著美國遏制中國的措施變本加厲,中國還是要加強自主研發,才能避免被美國「卡脖子」。自美方管制措施宣布以來,中國增加了研發支出,以增強本土能力並減少對外國製造芯片的依賴。
據路透社13日引述三名不具名知情人士報道,中國政府正制定一個規模超過1萬億元的半導體產業扶持計劃,為實現中國半導體產業自給自足踏出重要一步。這項規模最大的財政激勵計劃在未來五年內推出,但其中兩名消息人士稱,明年第一季度將可能是最早的出台時間。
這項扶持計劃主要是透過補貼和稅收抵免來支持中國國內半導體的生產和研發,大部分財政援助將用於補貼半導體製造廠或芯片廠購買半導體設備。這些半導體相關企業將獲得20%的採購成本補貼,同時也將享有稅收優惠。
知情人士說,半導體相關的國營企業和私營企業將會是這項計劃的主要獲益者,尤其是北方華創、中微半導體和芯源這些大型半導體公司。
報道稱,美國在今年10月公布針對中國半導體產業的出口管制措施後,中國就開始起草這項計劃。分析人士認為,在半導體產業已然成為地緣政治焦點之際,中國已將半導體技術視為其技術實力的基石,這項計劃也預示著中國將以更直接的方式來主導國內半導體產業的未來。知情人士稱,這項計劃的目的是要擴大對中國芯片企業的支持,幫助這些企業建設、擴建和更新芯片製造、組裝、包裝能力和研發設施。
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