城大辦全國千萬大賽 北京初創企業奪金最高可獲100萬港元天使基金投資

城大同日為「香港城市大學（東莞）科技創新中心」舉行揭牌儀式。

香港城市大學日前舉行「HK Tech 300全國創新創業千萬大賽」第二屆頒獎典禮暨第三屆啟動禮。來自香港及內地9個城巿的12家優秀初創企業憑藉前沿科技，從超過400家參賽初創中脫穎而出，榮獲第二屆「優勝初創」殊榮，為數碼醫療、能源可持續性、人工智能應用等廣泛領域提供創新方案。

城大舉行第三屆「HK Tech 300全國創新創業千萬大賽」啟動禮，東莞市副市長黎軍（右七）、 城大高級副校長（創新及企業）楊夢甦教授（左七）與內地賽區代表共同主持啟動儀式。 （相片來源：香港城市大學）

今屆總決賽連同頒獎禮同日舉行，12支優勝初創即場進行路演，最終由專注於研發芯片級微型驅動器的「北京聯芯創智科技有限公司」奪得金獎，評審亦選出銀獎、銅獎、科技創新大獎，以及最具社會影響力大獎。

12支優勝初創不僅獲得城大HK Tech 300提供專業培訓、工商業網絡及投資配對等全方位支持，更可獲得最高100萬港元的天使基金投資。城大高級副校長（創新及企業）楊夢甦教授表示，「科技要為民所用，為社會發展做出貢獻」，城大將繼續透過HK Tech 300結合香港及內地的人才、優勢和資源，將大學的科研成果轉化落地，建立更緊密的創科生態圈。

城大高級副校長（創新及企業）楊夢甦教授在典禮中致辭。（相片來源：香港城市大學）

全國千萬大賽第二屆賽事於去年7月起舉行，涵蓋北京、上海、重慶、深圳、成都、長沙、青島、蘇州和無錫等地。城大宣佈，第三屆全國千萬大賽將由目前的9個內地賽區，擴展至東莞、杭州及西安共12個內地城市，連同香港的初創共同逐鹿，促進相互之間在創新科研與人才方面的交流和合作。

城大同日為「香港城市大學（東莞）科技創新中心」舉行揭牌儀式。該中心利用城大的世界級科研實力及東莞市的產業優勢，建立產研融合的創新體系，並會作為莞港合作橋樑，銜接HK Tech 300的初創項目落地東莞，引進海內外的優秀初創，促進兩地的科研轉化和產業化，提升粵港澳大灣區的國際競爭力。

東莞市副市長黎軍（左五）與城大副校長（內地策略）魯春教授（右五）一同主持「香港城市大學（東莞）科技創新中心」的揭牌儀式。（相片來源：香港城市大學）

東莞市副市長黎軍致辭時表示，「城大為莞港兩地創新資源的協同合作提供了橋樑紐帶，推動香港的科研優勢和成果資源，與東莞『大科學裝置』的科研條件、良好產業配套，以及低成本的優質空間結合起來，形成更緊密科技合作關係，培育和支持更多高端科創人才和項目，促進香港與內地的人文交流。」

東莞市副市長黎軍（前排右三）、 城大校董會成員梁少康博士（前排左三）、城大高級副校長（創新及企業）楊夢甦教授（前排右二）、城大副校長（內地策略）魯春教授（前排左二）、9個賽區城巿代表、一眾評審及嘉賓與12間勝出初創企業代表在「HK Tech 300 全國創新創業千萬大賽」頒奬典禮上合照。 （相片來源：香港城市大學）

12家獲「優勝初創」殊榮的初創企業為：

金獎、科技創新大獎：

北京聯芯創智科技有限公司

銀獎：

珠海粵聚粵昇科技有限公司

銅獎、最具社會影響力大獎：

藍鉑醫療科技發展（蘇州）有限公司

其他優勝初創（按英文字母排列）：

氫新科技（深圳）有限公司

飛涅爾儀器（深圳）有限公司

湖南禾福文化科技有限公司

上海晶擎能源科技有限公司

深圳華焊生物科技有限公司

花俠溫控科技（蘇州）有限公司

蘇州啟光晟火科技有限公司

泰康諾生物科技有限公司

無錫北微微電子有限公司

香港城市大學科研團隊早前獲「產學研1+計劃」撥款資助，研製新型半導體晶片封裝材料，旨在解決三維積體電路（3DIC）半導體晶片封裝中的金屬化挑戰。

城大系統工程學系馮憲平帶領研究團隊，開發新材料以應對3DIC半導體晶片封裝中的金屬化挑戰。圖右起為鉑識科技研發經理牟凱鈺、城大研究助理張攸雪、鉑識科技研發經理袁牧鋒及行政總裁黃榆婷。（圖片來源：香港城市大學）

團隊將通過研製一系列可用於電鍍銅的專利化學添加劑，從而確保晶片堆疊之間的連接更快速及穩定，提高晶片效能，並計劃於2026年建立自動化智能生產線。隨着人工智能（AI）、高效能運算（HPC）及 5G通訊等新興技術迅速發展，業界對晶片效能及可靠性的要求也日漸提高。

由城大系統工程學系馮憲平領導的「化學添加劑優化電鍍銅在先進電子封裝和三維積體電路中的應用」，為第二批獲中華人民共和國香港特別行政區政府「產學研1+計劃」（RAISe+ Scheme）資助的項目。團隊將通過計劃加速科研成果的商業化、增加產業應用，助力香港在全球先進半導體供應鏈市場佔據重要席位。

三維積體電路與先進封裝技術的挑戰

現時的半導體產業之中，電晶體的數量是提升運算效能與表現的關鍵指標，但隨着市場對電晶體數量的追求不斷增加，晶片設計因而面對空間限制、耗能、散熱困難和訊號延誤等不同問題。

至於3DIC技術是通過垂直堆疊的方式來整合（封裝）多顆電晶體，克服傳統平面連接結構所帶來的限制，將積體電路的架構由二維（2D）轉化為三維（3D），從而提升半導體晶片的性能、減少功耗，並在相同面積上附載更多電晶體，提升運算能力。

此項技術的關鍵是利用「矽穿孔（TSV）」結構、重佈線層（RDL），及以「銅對銅（Cu-Cu）鍵合」的方式垂直地連接電晶體，這對促進各層之間的信號傳遞、電力分配也至為重要。然而，若要持續縮小線寬尺寸與間距，鍵合（bonding）溫度過高、銅表面氧化以及電遷移壽命等問題，仍然是下一代3DIC及先進封裝技術發展的重要挑戰。

3DIC先進封裝示意圖，展示銅對銅鍵合、重佈線層、矽／玻璃通孔等關鍵金屬互連結構。城大團隊致力開發可精準控制材料微結構的電鍍銅溶液，應對3DIC封裝技術的金屬化難題。（圖片來源：香港城市大學）

四項關鍵技術提升穩定性及效能

為解決上述難題，團隊專注於研究封裝材料的解決方案，包括開發多種電鍍銅物料，透過專利的化學添加劑精確控制銅層的微結構，以提升 3DIC、玻璃基板和先進晶片封裝的生產和效能。

針對2.5D及3DIC封裝技術中金屬互連的四項關鍵技術包括：

1. 亞穩態銅（MS-Cu）：透過納米晶粒銅結構，實現低溫的「銅對銅鍵合」方案，減少因高溫對溫度敏感元件帶來的傷害，並保持3D堆疊技術的穩定性。

2. 動態共價鍵塗層材料（DCB-coating）：可防止銅表面氧化，並易於在「銅對銅鍵合」前去除，以確保高質量和乾淨的鍵合界面。

3. 結構穩定銅（SS-Cu）：透過銅的複合微結構設計，可提高對表面腐蝕和電遷移（即電流引起原子移動，使物料形成空孔而導致裝置故障等問題）的抵抗力，確保高密度「重佈線層」的持續可靠性。

4. 納米粒子硫橋表面處理（NP-S）：為玻璃基板進行金屬化製程，可增強電鍍銅在玻璃通孔（TGV）上的附著力，令玻璃成為新一代高頻電子器件的基板材料。

未來三年，團隊將致力建立一條智能生產線，並將專用添加劑和化學物的產量提升至每月兩噸。

馮憲平說：「團隊的研究為3DIC封裝技術的『銅對銅鍵合』提供全新的解決方案，所開發的材料及塗層使電晶體的連接過程更清潔、快速和可靠，可取代現有的傳統及高溫製程。這項技術改變了敏感元件的堆疊和保護方式，有效提高3DIC技術在下一代先進半導體產業的應用潛力。」

城大系統工程學系馮憲平教授（左三）帶領的研究項目在日前獲批「產學研1+計劃」資助。（圖片來源：香港城市大學）

促進人才、專利及產業發展

團隊不但致力推動科研創新，亦計劃與本地和國際企業合作，擴大技術在人工智能、電訊、汽車及消費電子產品中的應用，同時將申請四至十項專利，以提高科研轉化落地的機會，對半導體產業和整體社會作出貢獻。

馮憲平補充說：「團隊一直專注於先進半導體封裝材料技術的研究。通過『產學研1+計劃』，我們不但希望可建立更多專利和提升生產能力，更期望藉以培育更多年輕科研人才，為本地及全球半導體市場提供具有競爭力的解決方案。」

另外，團隊在城大創新創業計劃「HK Tech 300」的支持下成立了初創企業「鉑識科技」（Doctech），並於 2023 年獲頒達 100 萬港元的天使基金投資。其初創旨在成為下一代半導體製造和封裝行業的電鍍化學品與技術供應商，將城大的科研技術轉化為具影響力的產品應用。