美軟件巨頭以AI取代半數客服 CEO證實大舉裁員4000人

美國雲端軟件巨頭Salesforce執行長班紐夫（Marc Benioff）近期在播客節目中證實，該公司已裁減4000名客服人員，將原先達9000人的客服團隊縮減至5000人。他表示，在人工智能（AI）幫助下「我不需要那麼多人。」

AI客服機械人接手大量工作

據CNBC報導，班紐夫在《The Logan Bartlett Show》訪談中直言，AI技術使公司不再需要這麼多人力，Salesforce開發的客服機械人系統「Agentforce」已接手大量工作。公司2日聲明指出，「由於Agentforce的效率，我們處理的客服案件減少，無需再積極招募客服工程師。」

客服團隊縮減近半數

這家總部設於三藩市的CRM軟件大公司，今夏曾稱AI將負擔公司高達50%業務，此次裁員規模相當於削減近半數客服人力。

美軟件巨頭以AI取代半數客服， CEO證實大舉裁員4000人。AP圖片

專家警告AI或引來大規模裁員潮

HR顧問呂蒂曼（Laurie Ruettimann）對此警告，AI正衝擊各行各業，「全美各地都有AI直接導致的裁員潮」，建議求職者必須學習新技能並拓展人脈。

美軟件巨頭以AI取代半數客服， CEO證實大舉裁員4000人。AP圖片

分析師批評大幅裁員非明智之舉

分析師齊特龍（Ed Zitron）則批評，科技業以AI為由裁撤疫情期間過度招聘的員工，實則是為展現效率吸引投資人，「唯一重要的只有成長，不惜毀掉員工生計」，甚至可能讓公司情況惡化，提供劣質產品。

日本京瓷公司（Kyocera Corporation，社長：坂口志郎）今日宣布，將推出一款新型多層陶瓷核心基板，專為先進半導體封裝而設，以應對人工智能（AI）數據中心架構演變下，xPU（通用處理器）(1) 及交換機ASIC（專用積體電路）等晶片複雜性日益增加的需求。這款新產品將於2026年5月26日至29日，在美國佛羅里達州奧蘭多（Orlando, Florida, USA）舉行的國際半導體封裝技術會議ECTC 2026上首次亮相。

該新型核心基板採用京瓷專有的精密陶瓷（Fine Ceramic）材料製造，專為高密度佈線及卓越剛性而設計。京瓷公司指出，這些特性可顯著減少高性能半導體封裝中的變形（翹曲）問題，這正是隨著設備集成度及處理速度需求不斷提升所面臨的一大挑戰。

2.5D整合翹曲比較及模擬模型 AP圖片

(1)：xPU是處理人工智能（AI）的各種處理單元（PU）的統稱，例如中央處理器（CPU）及圖形處理器（GPU）。

生成式人工智能（AI）及大型語言模型（large language models）的發展，正推動全球人工智能數據中心的普及，並對高性能xPU及ASIC半導體產生龐大需求，這些晶片需要更大、更密集的封裝基板，尤其是在2.5D封裝(2)方面。傳統由有機材料製成的核心基板，由於翹曲及佈線微型化等挑戰，特別是在較大尺寸下，已成為提升性能的瓶頸。京瓷公司正利用其在層壓陶瓷材料方面的專業知識，透過新型多層陶瓷核心基板解決這些限制，為先進半導體封裝提供更高的剛性及更精細的佈線。

先進半導體封裝用多層陶瓷核心基板 AP圖片

(2)：2.5D封裝（2.5D packaging）是指一種結構，其中多個積體電路晶片（IC chips）並排置於高密度中介層（interposer，即中繼基板）上，利用精細電路圖案及垂直層間佈線以提升處理速度。

主要特點

1. 高剛性多層陶瓷核心基板，有效減少大型封裝基板的翹曲問題

京瓷的多層陶瓷核心基板，相比有機材料製成的核心基板，提供更高的剛性及抗變形（彎曲）能力，從而最大限度地減少每個安裝階段的翹曲。因此，京瓷的多層陶瓷技術能夠利用更纖薄的基板(3)實現更高的設備性能，同時促進進一步的微型化。

(3)：根據京瓷公司於2026年2月的模擬結果。

2. 多層陶瓷結構實現更精細佈線

在多層陶瓷基板中，陶瓷層之間的導電路徑稱為「通孔」（vias）。這些通孔在陶瓷可塑狀態下（燒結前）形成，相比傳統有機核心基板用於製造通孔的鑽孔工藝，透過卓越的微加工技術實現更精細的佈線。陶瓷基板所實現的更小通孔直徑及更緊密通孔間距，有效解決了傳統有機核心基板在高密度佈線方面所面臨的挑戰。

3. 支持定制設計要求及設計階段的性能模擬

在設計階段，京瓷公司會根據設備性能目標及指定的安裝工藝，提供熱學、電學及基板翹曲的模擬服務。這些模擬數據可確保客戶的開發效率更高，並有助於成品設備實現其設計目標。

京瓷公司將繼續致力於開發新的封裝材料及技術，以滿足半導體行業不斷變化的客戶需求。

關於京瓷

京瓷公司（Kyocera Corporation，東京證券交易所代碼：6971）作為京瓷集團（Kyocera Group）的母公司及全球總部，於1959年成立，初期主要生產精密陶瓷（Fine Ceramics，亦稱「先進陶瓷」）。透過將這些工程材料與金屬結合，並整合其他技術，京瓷已發展成為廣泛行業的領先陶瓷部件供應商，產品涵蓋汽車部件、半導體封裝、電子設備、智能能源系統、打印機、影印機及流動電話等。截至2025年3月31日止年度，該公司的綜合銷售收入總計達2萬億日圓（約132億美元）。京瓷公司入選《福布斯》（Forbes）雜誌2025年「全球2000強」（Global 2000）全球最大上市公司榜單，並獲《華爾街日報》（The Wall Street Journal）評為「全球100家最可持續管理公司」之一。2026年1月，京瓷公司連續第五年入選科睿唯安（Clarivate）的「全球創新百強」（Top 100 Global Innovators）榜單。

（美聯社）