KYOTO, Japan--(BUSINESS WIRE)--Apr 27, 2026--
日本京瓷公司（Kyocera Corporation，社長：坂口志郎）今日宣布，將推出一款新型多層陶瓷核心基板，專為先進半導體封裝而設，以應對人工智能（AI）數據中心架構演變下，xPU（通用處理器）(1) 及交換機ASIC（專用積體電路）等晶片複雜性日益增加的需求。這款新產品將於2026年5月26日至29日，在美國佛羅里達州奧蘭多（Orlando, Florida, USA）舉行的國際半導體封裝技術會議ECTC 2026上首次亮相。
該新型核心基板採用京瓷專有的精密陶瓷（Fine Ceramic）材料製造，專為高密度佈線及卓越剛性而設計。京瓷公司指出，這些特性可顯著減少高性能半導體封裝中的變形（翹曲）問題，這正是隨著設備集成度及處理速度需求不斷提升所面臨的一大挑戰。
2.5D整合翹曲比較及模擬模型 AP圖片
(1)：xPU是處理人工智能（AI）的各種處理單元（PU）的統稱，例如中央處理器（CPU）及圖形處理器（GPU）。
生成式人工智能（AI）及大型語言模型（large language models）的發展，正推動全球人工智能數據中心的普及，並對高性能xPU及ASIC半導體產生龐大需求，這些晶片需要更大、更密集的封裝基板，尤其是在2.5D封裝(2)方面。傳統由有機材料製成的核心基板，由於翹曲及佈線微型化等挑戰，特別是在較大尺寸下，已成為提升性能的瓶頸。京瓷公司正利用其在層壓陶瓷材料方面的專業知識，透過新型多層陶瓷核心基板解決這些限制，為先進半導體封裝提供更高的剛性及更精細的佈線。
先進半導體封裝用多層陶瓷核心基板 AP圖片
(2)：2.5D封裝（2.5D packaging）是指一種結構，其中多個積體電路晶片（IC chips）並排置於高密度中介層（interposer，即中繼基板）上，利用精細電路圖案及垂直層間佈線以提升處理速度。
主要特點
1. 高剛性多層陶瓷核心基板，有效減少大型封裝基板的翹曲問題
京瓷的多層陶瓷核心基板，相比有機材料製成的核心基板，提供更高的剛性及抗變形（彎曲）能力，從而最大限度地減少每個安裝階段的翹曲。因此，京瓷的多層陶瓷技術能夠利用更纖薄的基板(3)實現更高的設備性能，同時促進進一步的微型化。
(3)：根據京瓷公司於2026年2月的模擬結果。
2. 多層陶瓷結構實現更精細佈線
在多層陶瓷基板中，陶瓷層之間的導電路徑稱為「通孔」（vias）。這些通孔在陶瓷可塑狀態下（燒結前）形成，相比傳統有機核心基板用於製造通孔的鑽孔工藝，透過卓越的微加工技術實現更精細的佈線。陶瓷基板所實現的更小通孔直徑及更緊密通孔間距，有效解決了傳統有機核心基板在高密度佈線方面所面臨的挑戰。
3. 支持定制設計要求及設計階段的性能模擬
在設計階段，京瓷公司會根據設備性能目標及指定的安裝工藝，提供熱學、電學及基板翹曲的模擬服務。這些模擬數據可確保客戶的開發效率更高，並有助於成品設備實現其設計目標。
京瓷公司將繼續致力於開發新的封裝材料及技術，以滿足半導體行業不斷變化的客戶需求。
關於京瓷
京瓷公司（Kyocera Corporation，東京證券交易所代碼：6971）作為京瓷集團（Kyocera Group）的母公司及全球總部，於1959年成立，初期主要生產精密陶瓷（Fine Ceramics，亦稱「先進陶瓷」）。透過將這些工程材料與金屬結合，並整合其他技術，京瓷已發展成為廣泛行業的領先陶瓷部件供應商，產品涵蓋汽車部件、半導體封裝、電子設備、智能能源系統、打印機、影印機及流動電話等。截至2025年3月31日止年度，該公司的綜合銷售收入總計達2萬億日圓（約132億美元）。京瓷公司入選《福布斯》（Forbes）雜誌2025年「全球2000強」（Global 2000）全球最大上市公司榜單，並獲《華爾街日報》（The Wall Street Journal）評為「全球100家最可持續管理公司」之一。2026年1月，京瓷公司連續第五年入選科睿唯安（Clarivate）的「全球創新百強」（Top 100 Global Innovators）榜單。
（美聯社）
人工智能驅動的企業工作管理平台 Smartsheet，今日於其年度客戶會議 ENGAGE 2026 上，發表全新人工智能原生策略規劃與執行產品 vsActual。該產品旨在解決企業執行面臨的兩大主要障礙，包括分散於不同系統與團隊的孤立工作，以及手動追蹤與報告導致未能及時發現問題。
人工智能正協助個人加快工作進度，但亦令各方難以保持一致方向。一份 PMI 研究報告指出，領導者認為規劃與執行脫節是企業轉型最大障礙。VentureBeat Intelligence 亦發現，百分之六十四受訪者將人工智能回應不佳，歸因於缺乏業務背景資訊。vsActual 有助彌補這項不足。其人工智能代理可讀取團隊現有系統，包括 Oracle、SAP、Workday 及 Salesforce，但其功能不僅限於連接工作。vsActual 是唯一人工智能原生規劃與執行方案，可從二十年真實工作模式的工作流程智能中獲取背景資訊，從而理解工作如何協調。這項背景資訊讓 vsActual 能為團隊與領導者提供實時工作進度視圖，並標示風險，以便他們在小問題演變成大問題前及時糾正。
Smartsheet 今日發表全新人工智能原生策略規劃與執行產品 vsActual。 AP圖片
Smartsheet 行政總裁 Rajeev Singh 指出，每間公司均有其策略，而成功者是那些工作能真正實現該策略的公司。他表示，人工智能令工作速度加快，但亦令工作更為分散，領導者往往太遲才發現計劃與現實已脫節。公司正建立「執行中心」，讓策略與執行在此匯合。「執行圖譜」包含二十年關於工作實際完成方式的背景資訊，這是其他公司正嘗試重建，而公司已擁有的。vsActual 將這些背景資訊付諸實踐，縮短計劃與實際之間的距離，讓每個團隊、領導者及代理都專注於最重要的成果。
The Futurum Group 研究副總裁 Keith Kirkpatrick 指出，人工智能揭示了許多機構多年來一直存在的問題。他表示，策略存在於一個地方，而工作則分散於數十個其他地方。隨著工作分散於團隊、系統、合作夥伴及代理之間，領導者需要一個地方來查看所有工作是否仍朝著同一方向前進。Smartsheet 正透過將工作、數據及策略優先事項整合到一個單一中心，並配備全新人工智能原生規劃層，正面應對這項挑戰，為領導者提供實時執行視圖，並以所需背景資訊作支撐，確保決策信心。
vsActual：連接企業策略與執行
vsActual 為負責策略成果的團隊與領導者提供實時視圖，以了解公司各項工作是否按其優先事項推進。團隊可繼續使用現有工具，包括 Smartsheet、其他工作管理工具、核心財務及人力資源軟件如 Oracle、SAP 及 Workday，以及 Jira 和 ServiceNow 等平台。vsActual 則可讀取所有這些系統，彌補系統之間的差距，避免延誤、預算超支及人手過度分配等問題被忽視。
vsActual 的功能包括：
vsActual 背後是「執行圖譜」，其繪製了業務中工作如何連接，從任務到項目，再到計劃及策略目標。該「執行圖譜」建基於數百萬個項目及九拍字節數據的二十年工作流程智能，了解工作的真實情況、參與者及允許事項，包括管理其的權限、批准及標準。這讓領導者能在問題發生前發現過度負荷的團隊或項目之間的薄弱環節，亦意味著人工智能答案反映業務實際運作方式，而非猜測。人員與人工智能代理均從同一受管圖譜工作，代理只能查看及更改其所服務人員可查看及更改的內容。
Bealls, Inc. 項目管理辦公室及質量保證高級總監 Elizabeth Dandola 指出，在 Bealls，Smartsheet 為公司管理項目組合、協調資源及推動策略執行奠定基礎。她表示，vsActual 有潛力透過更互聯及適應性強的方式，將長期規劃、預算編制及組合管理結合起來，進一步提升其價值。公司特別關注其支援情景規劃、提供更大容量及權衡可見性，以及協助機構更有效將投資決策與不斷變化的業務優先事項保持一致的能力。
關於 Smartsheet
Smartsheet 是一個人工智能驅動的企業工作管理平台。團隊利用它來規劃項目、跨組別追蹤工作、自動化日常流程，並為領導者提供工作進度實時可見性。該平台介乎靈活但難以管理試算表，以及為單一團隊構建的嚴格項目工具之間。Smartsheet 被數百萬機構人員使用，包括大部分財富五百強企業，並具備企業級安全、管理及合規控制。
（美聯社）
