日本京瓷公司（Kyocera Corporation，社長：坂口志郎）今日宣布，將推出一款新型多層陶瓷核心基板，專為先進半導體封裝而設，以應對人工智能（AI）數據中心架構演變下，xPU（通用處理器）(1) 及交換機ASIC（專用積體電路）等晶片複雜性日益增加的需求。這款新產品將於2026年5月26日至29日，在美國佛羅里達州奧蘭多（Orlando, Florida, USA）舉行的國際半導體封裝技術會議ECTC 2026上首次亮相。
該新型核心基板採用京瓷專有的精密陶瓷（Fine Ceramic）材料製造，專為高密度佈線及卓越剛性而設計。京瓷公司指出，這些特性可顯著減少高性能半導體封裝中的變形（翹曲）問題，這正是隨著設備集成度及處理速度需求不斷提升所面臨的一大挑戰。
2.5D整合翹曲比較及模擬模型 AP圖片
(1)：xPU是處理人工智能（AI）的各種處理單元（PU）的統稱，例如中央處理器（CPU）及圖形處理器（GPU）。
生成式人工智能（AI）及大型語言模型（large language models）的發展，正推動全球人工智能數據中心的普及，並對高性能xPU及ASIC半導體產生龐大需求，這些晶片需要更大、更密集的封裝基板，尤其是在2.5D封裝(2)方面。傳統由有機材料製成的核心基板，由於翹曲及佈線微型化等挑戰，特別是在較大尺寸下，已成為提升性能的瓶頸。京瓷公司正利用其在層壓陶瓷材料方面的專業知識，透過新型多層陶瓷核心基板解決這些限制，為先進半導體封裝提供更高的剛性及更精細的佈線。
先進半導體封裝用多層陶瓷核心基板 AP圖片
(2)：2.5D封裝（2.5D packaging）是指一種結構，其中多個積體電路晶片（IC chips）並排置於高密度中介層（interposer，即中繼基板）上，利用精細電路圖案及垂直層間佈線以提升處理速度。
主要特點
1. 高剛性多層陶瓷核心基板，有效減少大型封裝基板的翹曲問題
京瓷的多層陶瓷核心基板，相比有機材料製成的核心基板，提供更高的剛性及抗變形（彎曲）能力，從而最大限度地減少每個安裝階段的翹曲。因此，京瓷的多層陶瓷技術能夠利用更纖薄的基板(3)實現更高的設備性能，同時促進進一步的微型化。
(3)：根據京瓷公司於2026年2月的模擬結果。
2. 多層陶瓷結構實現更精細佈線
在多層陶瓷基板中，陶瓷層之間的導電路徑稱為「通孔」（vias）。這些通孔在陶瓷可塑狀態下（燒結前）形成，相比傳統有機核心基板用於製造通孔的鑽孔工藝，透過卓越的微加工技術實現更精細的佈線。陶瓷基板所實現的更小通孔直徑及更緊密通孔間距，有效解決了傳統有機核心基板在高密度佈線方面所面臨的挑戰。
3. 支持定制設計要求及設計階段的性能模擬
在設計階段，京瓷公司會根據設備性能目標及指定的安裝工藝，提供熱學、電學及基板翹曲的模擬服務。這些模擬數據可確保客戶的開發效率更高，並有助於成品設備實現其設計目標。
京瓷公司將繼續致力於開發新的封裝材料及技術，以滿足半導體行業不斷變化的客戶需求。
關於京瓷
京瓷公司（Kyocera Corporation，東京證券交易所代碼：6971）作為京瓷集團（Kyocera Group）的母公司及全球總部，於1959年成立，初期主要生產精密陶瓷（Fine Ceramics，亦稱「先進陶瓷」）。透過將這些工程材料與金屬結合，並整合其他技術，京瓷已發展成為廣泛行業的領先陶瓷部件供應商，產品涵蓋汽車部件、半導體封裝、電子設備、智能能源系統、打印機、影印機及流動電話等。截至2025年3月31日止年度，該公司的綜合銷售收入總計達2萬億日圓（約132億美元）。京瓷公司入選《福布斯》（Forbes）雜誌2025年「全球2000強」（Global 2000）全球最大上市公司榜單，並獲《華爾街日報》（The Wall Street Journal）評為「全球100家最可持續管理公司」之一。2026年1月，京瓷公司連續第五年入選科睿唯安（Clarivate）的「全球創新百強」（Top 100 Global Innovators）榜單。
（美聯社）
兩年前，約瑟芬添珀曼（Josephine Timperman）帶著明確的計劃入讀大學。她主修商業分析（business analytics），認為這能讓她學到獨特的專業技能，在履歷上脫穎而出，並在畢業後找到一份好工作。
然而，人工智能（AI）的崛起打亂了這些盤算。她在統計分析和編碼等領域學到的基本技能，現在已可輕易自動化。這名來自俄亥俄州邁阿密大學（Miami University）的20歲學生坦言：「每個人都擔心入門級職位會被人工智能取代。」
邁阿密大學學生約瑟芬添珀曼於2026年4月24日周五在俄亥俄州牛津市擺姿勢拍照。(美聯社圖片/謝夫甸) AP圖片
數周前，添珀曼將主修科目轉為市場學（marketing）。她的新策略是利用大學課程培養批判性思維和人際交往能力——這些是人類仍具優勢的領域。
添珀曼表示：「你不會只想懂得編碼。你希望能夠與人對話、建立關係並具備批判性思維，因為歸根結底，這些是人工智能無法取代的。」她保留了分析學作為副修，並計劃在為期一年的碩士課程中深入研究該學科。
邁阿密大學學生約瑟芬添珀曼於2026年4月24日周五在俄亥俄州牛津市擺姿勢拍照。(美聯社圖片/謝夫甸) AP圖片
現今的大學生指出，在為一個畢業時可能截然不同的就業市場做準備時，選擇一個「防人工智能」的學科，感覺就像在追逐一個移動的目標。
因此，許多人正重新考慮他們的職業道路。根據哈佛甘迺迪學院政治研究所（Institute of Politics at the Harvard Kennedy School）2025年的一項民意調查，約七成大學生視人工智能為其就業前景的威脅，而蓋洛普（Gallup）最近的民意調查亦發現，美國工人越來越擔心被新科技取代。
邁阿密大學學生約瑟芬添珀曼於2026年4月24日周五在俄亥俄州牛津市擺姿勢拍照。(美聯社圖片/謝夫甸) AP圖片
這種不確定性似乎最集中於修讀科技和職業領域學位的學生，他們感到需要發展人工智能專業知識，但也擔心被其取代。昆尼皮亞克大學（Quinnipiac）最近的一項民意調查發現，絕大多數美國人認為大學生學習如何使用人工智能「非常」或「有些」重要，而蓋洛普勞動力調查則發現，人工智能在科技相關領域的應用率更高。與此同時，蓋洛普發現，修讀醫療保健和自然科學的學生可能較少受到人工智能改革的影響。
教育非牟利組織盧米納（Lumina）的副總裁考特尼布朗（Courtney Brown）指出：「我們經常看到學生轉科。這並非新鮮事。但通常是出於各種不同的原因。這麼多學生表示是因為人工智能——這令人震驚。」盧米納致力於增加高中畢業後繼續深造的學生人數。
蓋洛普最近對14至29歲的Z世代（Generation Z）青年和成年人進行的民意調查發現，他們對人工智能的懷疑和擔憂日益增加。儘管一半的Z世代成年人至少「每周」使用人工智能，青少年報告的使用率更高，但這一代中的許多人認為這項技術存在缺點，並擔心人工智能對其認知能力和就業前景的影響。約一半（48%）的Z世代工人表示，人工智能在勞動力市場中的風險大於可能的好處。
大學生面臨的挑戰之一是，他們通常會向顧問、教授和家長等專家尋求建議，但這些人卻沒有答案。布朗形容：「學生們必須獨自應對，沒有導航系統。」
上月在史丹福大學（Stanford University）舉行的未來高等教育廣泛小組討論中，這種不確定性顯而易見。多位知名大學的領導人齊聚一堂，討論的議題包括正在改變學生學習方式並迫使教育工作者重新思考教學法的人工智能革命。
布朗大學（Brown University）校長克里斯蒂娜帕克斯頓（Christina Paxson）表示：「我們需要認真思考學生需要學習甚麼才能在未來10、20、30年的就業市場中取得成功。」
帕克斯頓續指：「我們都不知道。我們不知道答案。我認為是溝通、批判性思維。通識教育的基礎可能比現在學習Java編碼更重要。」
22歲的電腦科學系學生賓艾巴（Ben Aybar）去年春天從芝加哥大學（University of Chicago）畢業，申請了約50份工作，主要是在軟件工程（software engineering）領域，但沒有獲得任何面試機會。他轉而攻讀電腦科學碩士學位，同時找到了一份為公司提供人工智能顧問（AI consulting）的兼職工作。
艾巴認為：「懂得如何使用人工智能的人將非常有價值。」他預見新興職位將需要人工智能技能，特別是那些能夠以通俗易懂的方式解釋複雜性的人。他強調：「能夠以非常人性化的方式與人交談和互動，我認為比以往任何時候都更有價值。」
在維珍尼亞大學（University of Virginia），數據科學（data science）系學生艾娃勞利斯（Ava Lawless）正在思考她的專業是否值得，但無法得到具體答案。一些顧問認為數據科學家會很安全，因為他們是構建人工智能模型的人，但她不斷看到悲觀的就業報告，顯示情況恰恰相反。
勞利斯坦言：「這讓我對未來感到有點絕望。如果到我畢業的時候，這個領域甚至沒有就業市場了怎麼辦？」
她正考慮轉修藝術創作（studio art），這是她的副修。
她說：「我現在的想法是，如果我找不到數據科學家的工作，我不如去追求藝術。因為如果我註定要失業，我不如做我喜歡的事情。」
（美聯社）
