香港理工大學科研團隊成功研發第三代智慧原位熔池精控技術「IntraSpect™」，為高端精密製造領域帶來突破性創新。熔池是焊接過程中金屬受高能量熱源熔化形成的微型液態區域，其內部狀態直接影響焊接質量，惟傳統技術難以在加工過程中實時監測。IntraSpect™結合光學相干斷層掃描及多模態人工智能引擎，打造出可於焊接過程中以微米級精度實時監測熔池內部狀況及捕捉三維形態變化的「工業透視眼」，從源頭解決焊接缺陷這一業界難題。項目現已與多家大灣區企業合作，並積極推動技術商業化，有望延伸應用於醫療器械、航空航太等對焊接品質要求極高的領域。
理大科研團隊成功研發第三代智慧原位熔池精控技術「IntraSpect™」，為高端精密製造領域帶來突破性創新。該研究項目由理大工程學院院長、鄭翼之製造工程學講座教授及材料工程講座教授文効忠教授（右）及工業及系統工程學系助理教授溫燮文教授（左）領導。
IntraSpect™項目由理大工程學院院長、鄭翼之製造工程學講座教授及材料工程講座教授文効忠教授，及工業及系統工程學系助理教授溫燮文教授領導。文教授在高功率激光焊接領域深耕四十載，累積豐富產業合作經驗，深諳業界痛點和實際需求；溫教授則專注精光學儀器設計與微觀動態捕捉技術。兩位教授跨學科協作、優勢互補，使IntraSpect™的研發從起步階段便緊扣工業應用場景。
文効忠教授：「傳統焊接監測主要依賴表面觀察或事後檢測，難以在加工過程中實時掌握熔池內部狀況，輕則導致產品報廢，帶來經濟損失，重則引發安全事故。IntraSpect™從源頭介入，在缺陷尚處萌芽階段便能即時識別和修正，將被動的事後檢測轉化為主動預防，大幅降低廢品率，顯著提升生產效率與產品可靠性。
溫燮文教授解釋：「IntraSpect™猶如為焊接設備裝上『工業透視眼』，能在百萬分之一秒內穿透焊接過程中產生的強光、金屬蒸氣及飛濺干擾，直接量測熔池內部的三維深度與形貌，實現微米級的實時導航。這使機器能在焊接過程中自我修正，達到閉環智能控制。」
文効忠教授， IntraSpect™將被動的事後檢測轉化為主動預防，大幅降低廢品率，顯著提升生產效率與產品可靠性。
經實測驗證，IntraSpect™系統檢測數據與破壞性測試結果誤差低於百分之二，技術指標達國際領先水平。與同類進口產品相比，系統成本降低約一半，企業投資回報週期不足一年。團隊估算，此技術可取代高達七成的破壞性檢測流程，大幅節省材料與時間成本，同時實現百分百全量監控，為每一個焊點立建立完整的質量追溯紀錄。
IntraSpect™首階段主要應用於新能源汽車電池及智能手機等3C電子產品的精密焊接工序。團隊正積極與業界夥伴展開測試合作，將項目轉化為可落地的工業解決方案。長遠而言，技術亦具潛力延伸至醫療器械、航空航天等對焊接品質要求極高的領域。
溫燮文教授表示，IntraSpect™能在百萬分之一秒內穿透焊接過程中產生的強光、金屬蒸氣及飛濺干擾，直接量測熔池內部的三維深度與形貌，實現微米級的實時導航。
理大高級副校長（研究及創新）趙汝恒教授表示：「IntraSpect™充分展現理大在產學研深度融合方面的獨特優勢和潛力。我們不僅致力於前沿科技的原創突破，更著力將科研成果走出校園、走向產業、服務社會。國家『十五五』規劃強調繼續發展新質生產力，而智能製造正是以創新科技驅動產業升級的核心引擎。理大將繼續積極對接國家戰略與特區政府新型工業化政策，為粵港澳大灣區高端製造業升級貢獻力量，進一步鞏固香港作為國際創科中心的獨特地位。
團隊寄望結合香港的科研優勢與大灣區的產業配套，為國家打造更安全、更高效、更智能的高端製造體系，同時為香港經濟高質量發展注入新動能。
