加州聖荷西電 — 2026年3月24日
Altera，全球最大的純可程式邏輯閘陣列（FPGA）解決方案供應商，亦是基於FPGA的數據中心基礎設施領先者，今日宣布擴大與Arm的長期合作。是次擴展合作超越傳統嵌入式系統，將Altera強大且為數據中心優化的可程式解決方案，與基於Arm® Neoverse® CSS V3架構的Arm AGI中央處理器（CPU）結合，旨在協助系統架構師為人工智能（AI）數據中心構建低延遲、高彈性及高擴展性的運算平台。
逾二十年來，Altera與Arm一直攜手合作，為嵌入式、工業及通訊市場提供多代系統單晶片可程式邏輯閘陣列（SoC FPGA），這些市場對實時性能、適應性及長期生命週期支援有著關鍵需求。是次擴展整合將Altera的FPGA與Arm AGI中央處理器（CPU）連接，把可程式加速技術延伸至下一代基於Arm的AI數據中心架構。
Altera與Arm合作，為AI數據中心提供高效、可程式解決方案。 AP圖片
Arm雲端AI業務部執行副總裁穆罕默德阿瓦德（Mohamed Awad）指出：「下一代數據中心基礎設施將由日益智能的AI工作負載及對專用運算的需求所塑造。Arm AGI中央處理器（CPU）為這些系統提供了所需的有效運算基礎，而與Altera等夥伴合作，有助於將此能力擴展至更廣泛的生態系統。」
現時，Altera的FPGA已廣泛部署於數據中心，與中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）及其他加速器並用，以處理數據預處理、網絡及人工智能（AI）推理協調等任務。基於FPGA的部署模式，包括PCIe加速卡、SmartNIC及DPU，將可程式加速置於能提供最低延遲、最高安全性及最快上市時間的位置。Altera FPGA與Arm AGI中央處理器（CPU）的結合，為高增長AI數據中心開闢了新機遇，這些數據中心對實時性能、確定性處理及適應性有著關鍵要求。
Altera總裁兼行政總裁拉吉布侯賽因（Raghib Hussain）表示：「Altera與Arm在為嵌入式市場提供SoC FPGA解決方案方面擁有悠久歷史。同時，Altera亦憑藉大量基於FPGA的SmartNIC及DPU安裝基礎，在數據中心基礎設施領域建立了穩固地位。是次與Arm擴大合作，將催生一種新型異構運算，旨在滿足AI數據中心日益增長的性能及靈活性需求。」
關於Altera：Altera是領先的可程式硬件、軟件及開發工具供應商，致力賦能電子系統設計師在市場上創新、差異化並取得成功。憑藉業界領先的FPGA、SoC及設計解決方案的廣泛組合，Altera協助客戶在工業自動化、音頻/視頻、機械人技術、航空航天、國防、數據中心、電訊、邊緣人工智能（AI）等應用領域實現更快的上市時間及無與倫比的性能。
（美聯社）
Wolfspeed推出兩款全新3.3千伏碳化矽（SiC）功率模組系列，包括高功率半橋基板模組，以及可擴展的全橋無基板模組，採用業界標準尺寸，專為應對人工智能（AI）數據中心及更廣泛能源轉型所帶來的迫切電力限制而設計。應對當前挑戰，需要比單純矽基技術更快、更小、更高效、更具成本效益及更具彈性的發電、轉換及配電方案。這些新模組系列為工程師提供工具，以現代化整個能源生命週期的基礎設施。
Wolfspeed工業及能源業務副總裁Guy Moxey表示：「在兩種互補尺寸下推出這款3.3千伏金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）電壓節點，是一項策略性決定。」他指出：「我們明白客戶在擴展電力基礎設施方面所面臨的迫切性，這兩個系列能讓現有電網規模參與者及新興模組化架構參與者迅速行動。」Guy Moxey續指：「我們正為工程師提供工具，以即時構建未來電網，只有透過合作，我們才能成功應對不斷增長的電力需求，並釋放人工智能及電氣化的全部潛力。」
3.3千伏碳化矽（SiC）功率模組系列專為應對人工智能數據中心及更廣泛能源轉型所帶來的迫切電力限制而設計。 AP圖片
這兩款3.3千伏系列模組，讓設計工程師能夠減少功率級數，並轉向適用於2千伏及更高直流鏈路架構的兩級拓撲，同時可選擇基板或無基板碳化矽功率模組。
高功率半橋基板碳化矽功率模組（LM平台）專為超800安培（A）應用而設計，並針對太陽能、電網規模儲能及風力發電基礎設施中要求嚴苛的轉換器拓撲進行優化。
可擴展的全橋無基板碳化矽功率模組（Wolfspeed WolfPACK®系列一部分）則為模組化而設計，提供靈活性以配置多級、串聯堆疊或並聯轉換器架構，並具備一致且匹配的性能，同時針對固態變壓器（SST）及模組化可再生能源基礎設施進行優化。
這兩個系列均為全天候運作基礎設施的嚴苛要求而設計。Wolfspeed WolfPACK®模組採用尖端燒結晶片連接及環氧樹脂封裝材料，相比標準矽凝膠封裝模組，其功率循環性能顯著提升。同樣，基板模組透過採用燒結晶片連接及銅晶片頂部系統的先進封裝技術，提升了系統耐用性及功率循環能力。兩個系列均採用第四代技術，並改善了宇宙射線敏感度。
中壓固態變壓器製造商Amperesand行政總裁Brian Dow表示：「Amperesand專注於從中壓到人工智能機架的關鍵電力輸送，這要求一流的可靠性、功率密度、效率及成本效益。」他續指：「碳化矽技術的最新進展，為高變動性人工智能工廠負載提供最大可靠性，同時實現優化封裝，帶來以往無法達到的成本效益，以及業界最佳的功率密度和效率。Wolfspeed正推動創新、規模及品質，這非常適合要求嚴苛的固態變壓器關鍵電力解決方案。」
Wolfspeed WolfPACK®模組透過改進開關性能及系統架構，使固態變壓器系統的佔用空間比傳統設備減少超50%。
新型高功率基板模組的開關損耗，比市場上其他碳化矽解決方案改善超42%，比絕緣柵雙極電晶體（IGBT）改善超90%，兩者均在125°C及1.8千伏匯流排的相同封裝中測量。
這兩個系列均實現了在不同溫度下改進開關性能，從而縮小磁性元件及電磁干擾（EMI）濾波器尺寸，最終提升系統功率密度並降低系統成本。
全橋Wolfspeed WolfPACK® IBB020A33GM4、IBB020A33GM4T及HAB900C33LM4的樣品，可透過Wolfspeed的直銷代表供指定客戶選購。
這兩個系列將於2026年6月9日至11日在PCIM展會7-435號攤位展出，屆時將有現場演示，展示系統級性能及可擴展性。
Wolfspeed（紐約證券交易所代碼：WOLF）在全球碳化矽技術的應用方面處於市場領先地位，這些技術為全球最具顛覆性的創新提供動力。作為碳化矽的先驅及地球上最先進半導體技術的創造者，我們致力於為所有人提供一個更美好的世界。透過碳化矽材料、功率模組、分立功率器件及針對各種應用的功率晶片產品，我們將為您帶來「實現真實的力量」（The Power to Make It Real™）。Wolfspeed®、Wolfspeed WolfPACK®及WolfPACK®均為註冊商標，「實現真實的力量」（The Power to Make It Real™）是Wolfspeed公司的商標。
（美聯社）
