美國加州聖何塞，2026年4月22日 – 領先的晶片及矽智財供應商Rambus公司（NASDAQ: RMBS）今日宣布，推出SOCAMM2（Small Outline Compression Attached Memory Module）晶片組。該晶片組專為AI（人工智能）伺服器平台設計，旨在實現低功耗、高效能的LPDDR5X記憶體模組。
SOCAMM2晶片組是Rambus公司LPDDR伺服器模組解決方案更廣泛路線圖的第一步，反映公司持續與業界夥伴合作，以支援針對AI數據中心基礎設施不斷演變的工作負載而優化的新記憶體架構。這款新產品系列擴展了Rambus公司全面的記憶體介面晶片組產品，涵蓋所有JEDEC標準的DDR5及LPDDR5記憶體模組。
Rambus SOCAMM2 伺服器記憶體模組晶片組 AP圖片
AI驅動數據中心工作負載的迅速多元化及擴張，正重塑系統要求，加劇了對專用解決方案的需求，以優化功耗、效率、外形尺寸及記憶體可擴展性。基於LPDDR技術的SOCAMM2記憶體模組，正成為一種創新的架構方法，透過在模組化、可維護、板載面積高效的外形尺寸中提供高效能及更低功耗，來應對這些挑戰。
Rambus SOCAMM2晶片組旨在支援這一轉變，為JEDEC標準的SOCAMM2記憶體模組在嚴苛的AI伺服器環境中，提供所需的關鍵控制、遙測及供電功能。
Rambus記憶體介面晶片高級副總裁兼總經理拉米·塞西（Rami Sethi）表示：「AI系統架構正迅速演變，記憶體已成為效能、效率及可擴展性最關鍵的推動因素之一。SOCAMM2代表著將模組化、低功耗、高效能記憶體引入下一代AI伺服器的一個重要步驟。這款晶片組是LPDDR伺服器模組晶片系列中的首款，我們正積極開發下一代解決方案，以支援未來的AI基礎設施。」
美光（Micron）雲端記憶體產品副總裁兼總經理普拉文·瓦伊迪亞納坦（Praveen Vaidyanathan）指出：「SOCAMM2是實現高效、可擴展、CPU連接記憶體的關鍵一步，專為下一波AI伺服器而設計。隨著AI不斷挑戰運算效能及功耗預算的極限，業界需要一個圍繞LPDDR級伺服器記憶體的強大生態系統。我們歡迎Rambus公司透過整合晶片組產品對SOCAMM2的承諾，這將支援未來AI系統設計的演變。」
IDC記憶體半導體副總裁金秀謙（Soo Kyoum Kim）形容：「隨著AI工作負載持續挑戰數據中心的功耗、頻寬及密度限制，SOCAMM2等記憶體架構代表著系統如何在效能與效率之間取得平衡的重要演變。Rambus等生態系統成員的貢獻，對於LPDDR記憶體在AI伺服器中普及至關重要。」
SOCAMM2以可拆卸、可升級的模組取代了焊接的LPDDR記憶體，將LPDDR的效率與數據中心伺服器級的可維護性結合。Rambus LPDDR5X SOCAMM2晶片組支援LPDDR伺服器記憶體模組以高達每秒9.6 Gb的速度可靠、高效地運行，並包括：
- SOCAMM2 記憶體介面晶片
- SOCAMM2 電源管理晶片
- SOCAMM2 溫度感測器
（美聯社）
Rambus公司 (NASDAQ: RMBS) 今日公布其DDR5 9600伺服器RDIMM晶片組，旨在為新一代數據中心平台提供業界領先的記憶體效能。Rambus為頂級晶片及矽知識產權供應商，致力提升數據傳輸速度及安全性。這次晶片組以全新Rambus第六代暫存時脈驅動器 (RCD06) 為核心，頻寬較上一代增加兩成。這套完整晶片組可支援RDIMM以每秒超9600兆次傳輸的速度運作，為代理式人工智能、高效能運算 (HPC) 及其他數據密集型工作負載，提供所需的新水平頻寬及容量。
人工智能正從模型訓練加速演進至大規模推論及代理式工作流程，推動伺服器記憶體需求結構性增長。這些工作負載高度迭代且記憶體密集，需要顯著更高的頻寬及容量以進行編排及執行。對於大型語言模型推論，關鍵值 (KV) 快取等技術透過儲存及重複存取上下文數據，進一步增加記憶體容量及頻寬需求，以減少運算開銷並加速代幣生成。同時，中央處理器 (CPU) 平台正增加核心數量及記憶體通道密度，加劇對更快DIMM及更高總記憶體頻寬的需求。這些趨勢共同使記憶體效能及供電成為整體系統吞吐量的關鍵決定因素。Rambus DDR5 9600 RDIMM晶片組直接應對這些要求，賦能伺服器製造商構建可支援新一代人工智能基礎設施的可擴展平台。
Rambus DDR5 9600伺服器RDIMM晶片組 AP圖片
Rambus記憶體介面晶片高級副總裁兼總經理Rami Sethi指出，代理式人工智能及人工智能推論工作負載正迅速加速普及，推動數據中心對更高記憶體頻寬及容量產生前所未有的需求。他強調，憑藉配備全新RCD06的DDR5 9600 RDIMM晶片組，Rambus將繼續擴大其在高速記憶體介面解決方案的領先地位，讓客戶能夠為新一代伺服器平台提供所需的效能及可靠性。
IDC副總裁Soo Kyoum Kim表示，隨著數據中心架構演進以支援日益複雜的工作負載，記憶體頻寬、延遲及可靠性正成為關鍵的系統級設計考量。他形容，Rambus等公司提供的完整RDIMM晶片組，透過實現更高效能、可擴展的記憶體子系統，以應對這些需求，並可與新一代人工智能及雲端基礎設施保持同步。
Rambus DDR5 9600 RDIMM晶片組是一套完整解決方案，旨在支援新一代基於中央處理器 (CPU) 的伺服器平台。除了RCD06，該晶片組還包括PMIC5030電源管理集成電路，可在低電壓水平下提供高效、高電流電力，以支援先進的DDR5 RDIMM配置。晶片組亦包含一個帶集成溫度感應器的序列存在檢測 (SPD) 集線器，以及專用溫度感應器集成電路，可實現關鍵模組遙測、配置及熱監控功能。
透過將時脈、控制及電源管理整合到一個協同解決方案中，該晶片組確保在高數據速率下具備穩健的訊號及電源完整性，從而降低記憶體模組製造商的設計複雜性，並提高整體系統可靠性。這種整合水平尤其關鍵，因為伺服器架構正擴展以支援更高的處理器核心數量、更大的記憶體容量，以及持續運作人工智能工作負載的持久需求。
Rambus公司為數據中心及人工智能基礎設施提供業界領先的晶片及矽知識產權。憑藉超三十年的先進半導體經驗，該公司產品及技術可解決記憶體與處理之間關鍵瓶頸，以加速數據密集型工作負載。透過在新一代運算平台實現更大頻寬、效率及安全性，Rambus公司令數據傳輸更快、更安全。
（美聯社）
