加拿大半導體公司 Emtar Technologies 今日宣布，在加拿大半導體委員會主辦的 CHIPS NORTH 高峰會上，獲頒「半導體成就獎：年度初創企業」。該公司主要開發用於衛星通訊及非地面網絡的新一代無線系統單晶片（SoC）及射頻前端解決方案。
這次獎項旨在表彰在技術創新、卓越執行力，以及對加拿大半導體生態系統和新一代通訊基礎設施作出重大貢獻的新興半導體公司。
史密斯（左）向Emtar科技創辦人兼行政總裁黃敏裕博士頒發「年度初創企業」獎項。 AP圖片
Emtar 正為低軌道（LEO）、中軌道（MEO）及地球同步軌道（GEO）網絡的衛星用戶終端，開發高度整合的波束成形系統單晶片及前端集成電路解決方案。其架構經優化，適用於低功耗、重量、面積及成本（SWaP-C）部署，並具備快速波束追蹤及高效能連接能力，以支援新一代寬頻及非地面網絡基礎設施。
獎項由加拿大半導體委員會董事會成員、超微半導體（AMD）企業副總裁兼多倫多萬錦設計中心主管 Chris Smith 頒發。他介紹 Emtar Technologies，並肯定該公司在加拿大新興半導體創新企業中的角色。
Chris Smith 指出，加拿大持續培育新一代半導體公司，以應對通訊、運算及先進基礎設施領域的全球重要挑戰。他形容 Emtar 在衛星連接及非地面網絡方面的工作，反映加拿大半導體生態系統所展現的深厚創新能力。
Emtar Technologies 創辦人兼行政總裁黃敏裕博士表示，對於獲得加拿大半導體委員會的認可深感榮幸。他指這次獎項反映 Emtar 整個團隊在集成電路設計、系統工程、業務發展、市場推廣、生態系統合作及商業化方面的奉獻、卓越技術及韌性。他續指，公司的進展是跨職能團隊共同努力的成果，將先進半導體技術轉化為可擴展的連接解決方案。
黃敏裕博士補充，Emtar 成立時抱持明確使命，旨在建立高性能半導體平台，以實現新一代全球連接。他強調，公司未來將專注於執行、合作夥伴關係及規模擴展。他認為這次認可對公司而言是重要里程碑，但最重要的是，這屬於團隊的承諾、創造力及辛勤工作，共同建設 Emtar 的未來。
隨著衛星寬頻、具韌性的通訊基礎設施及普及全球連接的需求加速增長，針對非地面網絡（NTN）架構優化的半導體平台，對無線通訊的未來變得愈來愈重要。Emtar 正透過為新一代衛星網絡設計的高度整合、高效能及可擴展解決方案，推進其平台以應對這些需求。
CHIPS NORTH 高峰會匯聚業界、學術界及政府領袖，共同探討加拿大半導體、人工智能系統、光子學、先進無線基礎設施、機械人技術及量子技術的未來。
Emtar Technologies Inc. 開發高度整合的無線系統單晶片及射頻前端解決方案，用於衛星通訊及非地面網絡，其可擴展架構適用於低軌道、中軌道及地球同步軌道部署的新一代連接。
（美聯社）
Rapidus公司與Cadence（納斯達克：CDNS）周四宣布合作，透過將Cadence InnoStack人工智能超級代理整合至Rapidus人工智能代理式設計方案（Raads），推動先進節點系統單晶片（SoC）設計的代理式人工智能發展。這次合作結合Rapidus為先進節點半導體而設的人工智能原生設計及製造生態系統，以及Cadence的代理式人工智能設計協調技術，旨在協助設計團隊提升生產力、加快產品上市時間，並提高SoC設計生命周期內的設計質素。作為這次合作的一部分，Rapidus目標將設計周轉時間（TAT）相較傳統流程提升最多一倍。
人工智能基礎設施的建設，以及即將來臨的實體人工智能驅動系統浪潮，需要在半導體設計、製造、封裝及系統層面進行緊密協同優化。代理式人工智能對於下一代先進SoC至關重要。Rapidus在這次公布中，透過推出Raads Navigator及Raads Indicator，擴展其Raads產品線，以提升品質保證，並協助設計師解決設計問題及挑戰。值得注意的是，這些新工具已整合Cadence InnoStack人工智能超級代理，以實現貫穿關鍵SoC工作流程的代理式設計協調，自動化及協調從早期架構探索到實施及簽核的任務。透過在設計生命周期中應用數據驅動優化，這次整合旨在協助團隊管理先進節點的複雜性、提高設計可預測性及擴大工程生產力，同時實現Rapidus的設計周轉時間縮減目標。
這次合作結合Rapidus為先進節點半導體而設的人工智能原生設計及製造生態系統，以及Cadence的代理式人工智能設計協調技術，旨在協助設計團隊提升生產力、加快產品上市時間，並提高SoC設計生命周期內的設計質素。 AP圖片
Cadence總裁兼行政總裁阿尼魯德·德夫根表示，先進節點SoC設計越來越需要能夠協調貫穿設計生命周期的複雜工作流程的人工智能代理，而非僅僅優化單一任務。他指，透過結合Cadence的InnoStack人工智能超級代理與Rapidus的Raads平台，他們正將代理式人工智能擴展到領先的半導體生態系統，讓客戶提升生產力、加快設計完成並更快將更先進的晶片推向市場。
Rapidus與Cadence將在CadenceLIVE日本2026上討論這次合作，屆時Rapidus代表董事兼行政總裁小池淳義博士將發表主題演講，闡述Rapidus如何利用Cadence代理式人工智能及EDA發展Raads，以提升先進節點SoC開發的效率及質素。
小池淳義表示，其創新整合製造設施建成後，將成為最先進、人工智能原生的晶圓廠，人工智能將融入半導體製造的幾乎每個階段。他指，透過發展Raads並將其與Cadence的InnoStack人工智能超級代理整合，他們正加強人工智能代理式設計環境，以協助客戶管理日益增加的SoC複雜性、提升工程生產力，並實現Rapidus先進製程技術的全部價值。他續指，透過與Cadence就InnoStack及其他Cadence人工智能超級代理方案緊密合作，他們看到顯著縮短設計周轉時間及實現Rapidus先進節點上更快創新的明確途徑。
（美聯社）
