Rapidus公司與Cadence（納斯達克：CDNS）周四宣布合作，透過將Cadence InnoStack人工智能超級代理整合至Rapidus人工智能代理式設計方案（Raads），推動先進節點系統單晶片（SoC）設計的代理式人工智能發展。這次合作結合Rapidus為先進節點半導體而設的人工智能原生設計及製造生態系統，以及Cadence的代理式人工智能設計協調技術，旨在協助設計團隊提升生產力、加快產品上市時間，並提高SoC設計生命周期內的設計質素。作為這次合作的一部分，Rapidus目標將設計周轉時間（TAT）相較傳統流程提升最多一倍。
人工智能基礎設施的建設，以及即將來臨的實體人工智能驅動系統浪潮，需要在半導體設計、製造、封裝及系統層面進行緊密協同優化。代理式人工智能對於下一代先進SoC至關重要。Rapidus在這次公布中，透過推出Raads Navigator及Raads Indicator，擴展其Raads產品線，以提升品質保證，並協助設計師解決設計問題及挑戰。值得注意的是，這些新工具已整合Cadence InnoStack人工智能超級代理，以實現貫穿關鍵SoC工作流程的代理式設計協調，自動化及協調從早期架構探索到實施及簽核的任務。透過在設計生命周期中應用數據驅動優化，這次整合旨在協助團隊管理先進節點的複雜性、提高設計可預測性及擴大工程生產力，同時實現Rapidus的設計周轉時間縮減目標。
這次合作結合Rapidus為先進節點半導體而設的人工智能原生設計及製造生態系統，以及Cadence的代理式人工智能設計協調技術，旨在協助設計團隊提升生產力、加快產品上市時間，並提高SoC設計生命周期內的設計質素。 AP圖片
Cadence總裁兼行政總裁阿尼魯德·德夫根表示，先進節點SoC設計越來越需要能夠協調貫穿設計生命周期的複雜工作流程的人工智能代理，而非僅僅優化單一任務。他指，透過結合Cadence的InnoStack人工智能超級代理與Rapidus的Raads平台，他們正將代理式人工智能擴展到領先的半導體生態系統，讓客戶提升生產力、加快設計完成並更快將更先進的晶片推向市場。
Rapidus與Cadence將在CadenceLIVE日本2026上討論這次合作，屆時Rapidus代表董事兼行政總裁小池淳義博士將發表主題演講，闡述Rapidus如何利用Cadence代理式人工智能及EDA發展Raads，以提升先進節點SoC開發的效率及質素。
小池淳義表示，其創新整合製造設施建成後，將成為最先進、人工智能原生的晶圓廠，人工智能將融入半導體製造的幾乎每個階段。他指，透過發展Raads並將其與Cadence的InnoStack人工智能超級代理整合，他們正加強人工智能代理式設計環境，以協助客戶管理日益增加的SoC複雜性、提升工程生產力，並實現Rapidus先進製程技術的全部價值。他續指，透過與Cadence就InnoStack及其他Cadence人工智能超級代理方案緊密合作，他們看到顯著縮短設計周轉時間及實現Rapidus先進節點上更快創新的明確途徑。
（美聯社）
