君正股份(03223)今起招股集資,招股價不高於102.8元,一手100股,入場費10,383.68元。
君正股份招股書封面
招股日期今起至周四(8 月20日)中午,掛牌日期8 月25日(周二),集資最多32.16億元。
獨家保薦人國泰海通。
公司是「存儲+計算+模擬」芯片提供商,產品應用於汽車電子、工業
醫療應用,以及AIoT及智能安防設備。經營模式為無晶圓廠模式,聚焦芯片的研發與設計,同時與晶圓廠及半導體封測代工公司展開合作。
公司頸計截至6 月30日半年利潤不少於10.79億元(人民幣‧下同),而截至今年3月31日首,利潤3.2億元,按年升334.81%,2025年全年利潤3.75億元,按年升3.05%,2024年度報3.64億元,按年跌28.82%。
首季收入15.6億元,按年升47.61%,2025年全年收入47.41億元,按年升12.54%,2024年度收入42.13億元,按年跌7.05%。
公司擬將所得款項淨額中,約50%用於加強三大核心業務板塊的技術創新和產品開發;約25%用於戰略投資及/或收購,以把握增長機遇;約15%用於擴展銷售網絡並推廣產品;及約10%用作營運資金及其他一般公司用途,包括日常運營和一般公司支出。