君正股份H股發售價100元

君正股份(03223)公布，發售價釐定為每股H股100元。H股將於2026年8月25日（星期二）上午九時正在聯交所主板上市。

圖片來源：君正股份官網

君正股份8月17日至20日招股。「存儲+計算+模擬」芯片提供商君正股份計劃發行3128.7萬股H股，一成於香港作公開發售，最高發售價為102.8元，集資最多32.2億元，每手100股，一手入場費10383.7元。

君正股份H股預期將於8月25日掛牌買賣。國泰君安國際為獨家保薦人。板開始買賣。H股將以每手100股H股為買賣單位。

君正股份(03223)今起招股集資，招股價不高於102.8元，一手100股，入場費10,383.68元。

君正股份招股書封面

招股日期今起至周四(8 月20日)中午，掛牌日期8 月25日(周二)，集資最多32.16億元。

獨家保薦人國泰海通。

公司是「存儲+計算+模擬」芯片提供商，產品應用於汽車電子、工業
醫療應用，以及AIoT及智能安防設備。經營模式為無晶圓廠模式，聚焦芯片的研發與設計，同時與晶圓廠及半導體封測代工公司展開合作。

公司頸計截至6 月30日半年利潤不少於10.79億元(人民幣‧下同)，而截至今年3月31日首，利潤3.2億元，按年升334.81%，2025年全年利潤3.75億元，按年升3.05%，2024年度報3.64億元，按年跌28.82%。

首季收入15.6億元，按年升47.61%，2025年全年收入47.41億元，按年升12.54%，2024年度收入42.13億元，按年跌7.05%。

公司擬將所得款項淨額中，約50%用於加強三大核心業務板塊的技術創新和產品開發；約25%用於戰略投資及/或收購，以把握增長機遇；約15%用於擴展銷售網絡並推廣產品；及約10%用作營運資金及其他一般公司用途，包括日常運營和一般公司支出。