內地官媒：國產高端芯片迭代突破　應藉自身優勢開拓差異化競爭賽道

芯片產業的競逐已踏入關鍵轉折點，內地官媒經濟日報發表署名文章指出，業界在追趕先進工藝之餘，亦可從芯片架構、立體封裝、軟硬件協同優化等方向主動布局，憑藉自身優勢開拓差異化競爭賽道。

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這篇由金觀平撰寫的文章回顧，全球芯片產業多年來的發展路徑，一直依賴持續縮小制程呎吋來推升芯片算力，惟當工藝逐步逼近物理極限，升級所付出的成本急劇上漲，技術瓶頸亦相繼浮現。

文章以華為新一代芯片麒麟9050 Pro為例，指其除了持續把晶體管造得更細小，還可透過架構重構、立體排布的方式釋放芯片性能潛力，以架構創新衝破工藝限制，並以系統優化換取能效提升。文章認為，國產高端芯片之所以能實現迭代突破，實有賴上下游產業鏈多年來協同攻關的成果。

不過文章同時點出，內地芯片產業目前仍面對部分核心環節薄弱、高端裝備依賴進口、細分領域技術積累不足等短板，整體尚處於補短板、強弱項的關鍵攻堅期，距離全鏈條自主可控、產業整體領跑的目標，仍需長期深耕。

文章續指，未來要推動芯片產業高質量發展，一方面應鼓勵龍頭企業攻堅高端產品，另一方面亦要支持大批專精特新中小企業填補細分領域的不足，從而構建大中小企業融通創新的產業格局。

美國政府公布新一輪對華半導體出口管制措施，將140間中國晶片相關企業列入實體清單。

新措施包括限制向中國出口對人工智能訓練等高技術應用至關重要的高頻寬記憶體HBM晶片，以及限制出口24種半導體生產設備、3種軟件工具；又會對新加坡和馬來西亞等國家製造的晶片設備實施新的出口限制。美國商務部長雷蒙多表示，措施是要阻止中國發展國內半導體製造系統，用於支持其軍事現代化。

在北京，商務部批評，美方說一套做一套，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，實施單邊霸凌行徑。中方對此堅決反對，將採取必要措施，堅決維護自身正當權益。

外交部就強調，中方一貫堅決反對美方泛化國家安全概念，濫用出口管制的措施，對中國進行惡意封鎖和打壓。