2026 年上半年全球貿易版圖迎來震撼洗牌！東亞外貿格局發生首次結構性翻轉，香港今年上半年出口總額高達4,379億美元，大升39.1%， 更史上首次超越日本；此外，台灣、韓國的同期出口總額亦歷史性地全面超越日本；相反，日本出口得3,840億美元，在東亞主要經濟體中「墊底」。
香港今年上半年出口總額高達4,379億美元，大升39.1%， 更史上首次超越日本。巴士的報記者攝
據最新統計數據，2026年1至6月東亞主要經濟體出口表現如下：
韓國：出口高達 4,964億美元，按年大增 48.3%
廣東省：出口約 4,470 億美元，按年增長 11.6%
香港：出口約 4,379 億美元，按年增長 39.1%
台灣：出口4,167 億美元，按年大增 47.1%
日本：出口約 3,840 億美元），增長 13.7%
換言之，日本今年上半年出口金額僅為台灣的92%、香港的88%、廣東省的86%、以及韓國的 77%。
日本今年上半年出口得3,840億美元，在東亞主要經濟體中「墊底」。AP資料圖片
全球對人工智能（AI）相關電子產品需求殷切，支持香港整體貨物出口在2026年上半年勁升。其中，第二季按年實質急升 28.9%，高於首季的 23.8%。上半年商品整體出口貨量實質上升28.7%，6 月整體出口價格亦升13.6%。
2026年6月與去年同期相比，香港輸往美國（85.2%）、台灣（60.5%）、越南（40.5%）及中國內地（36.9%）的出口貨量均錄驚人升幅；主要市場價格亦全面上揚，其中內地（15.9%）、美國（13.3%）及台灣（10.1%）領漲。
本港今年第二季服務輸出亦按年實質擴張 3.4%（經季調按季升1.2%），跨境運輸、金融服務活動蓬勃，加上訪港旅遊業回升帶動旅遊服務擴張，多維度支撐香港金融與貿易中心地位。
反觀日本，出口被港、台、韓反超的核心原因，在於半導體製造領域的落後，未能吃飽這波 AI 芯片狂潮的紅利。
芯片製造未來是中國、韓國與台灣的終極決戰。資料圖片
日本雖在半導體設備與材料領域極強，但據內地知名博主「寧南山」引用國際半導體產業協會（SEM）數據分析指，2025年全球半導體生產設備市場為 1,351 億美元，材料市場為732億美元，兩者相加僅為2,083億美元，僅佔全球芯片銷售額（7,956 億美元）的26.18%。
隨著記憶體芯片價格在2026年持續大漲，設備/材料與芯片製造銷售之間的金額差距進一步擴大。
據分析，芯片製造未來是中國、韓國與台灣的終極決戰，包括記憶體與邏輯代工。日本缺乏頂級芯片製造與封裝巨頭，導致其出口無法享受 AI 芯片爆發的乘數效應。
此外，日本汽車產業亦面臨中國新能源車的強烈衝擊；而作為收入支柱的入境旅遊業，業界原本預計中國遊客在2026 年成為第一大客源，但也因中日外交關係緊張而未能充分發揮效益。
