村田開發全球最小NTC熱敏電阻 尺寸僅0.25毫米

村田製作所宣布開發出全球最小*的008004吋（0.25毫米 x 0.125毫米）NTC熱敏電阻NCU01系列。與村田此前最小的01005吋（0.4毫米 x 0.2毫米）產品相比，新系列將安裝面積減少約六成，同時實現同等的溫度感測性能，電阻公差及B常數公差均為正負1%。其超緊湊尺寸令溫度感測元件可放置於日益受限的空間，並更靠近發熱組件，支援智能手機、穿戴式裝置及其他高密度集成電子裝置中更準確、反應更靈敏的熱監測。

村田計劃於2026年10月開始樣品出貨，並於2027年量產。產品線將逐步擴展，首先推出100千歐姆及10千歐姆的電阻值。

「村田製作所」全球最小的008004吋（0.25毫米 x 0.125毫米）NTC熱敏電阻 AP圖片

將溫度感測元件更靠近熱源

隨着電子裝置持續小型化及複雜化，電路板及模組內部的組件密度不斷增加。因此，電子組件的安裝空間有限，令NTC熱敏電阻難以放置於發熱組件附近。若熱敏電阻必須放置於距離熱源較遠的位置，測得的溫度可能與實際組件溫度不同，同時快速的溫度變化亦可能需要更長時間才能檢測到。

這產生了對更小型NTC熱敏電阻的需求，使其可在不佔用寶貴電路板空間的情況下，放置於關鍵組件附近。然而，持續的小型化令高精度加工及製造更為困難，維持一致的感測特性亦更具挑戰。對於NTC熱敏電阻而言，嚴格的電阻及B常數公差對於實現穩定的溫度感測至關重要。

008004吋尺寸下的高精度性能

村田透過其專有陶瓷材料技術、高精度加工，以及優化組件結構及製造工藝，解決了這些挑戰，開發出全球最小的008004吋NTC熱敏電阻。儘管其佔用空間顯著縮小，新NCU01系列仍保持村田此前01005吋產品所實現的正負1%電阻及B常數公差。

透過將安裝面積減少約六成，NCU01可放置於較大型熱敏電阻難以容納的位置，包括更靠近發熱組件。這有助於減少與較遠測量點相關的溫差及檢測延遲，同時有助於高密度組件佈局的電子裝置穩定運行。

主要應用包括智能手機及穿戴式裝置電路板上的溫度監測，以及集成電路（IC）封裝及系統級封裝（SiP）模組。

村田將繼續擴展其NTC熱敏電阻產品線，並為電子裝置的進一步小型化及提高可靠性作出貢獻。如需產品查詢，請在此聯絡我們。

註：*截至2026年10月19日，根據村田研究。

關於村田：村田製作所是全球領先的陶瓷基被動電子組件及解決方案、通訊模組及電源模組的設計、製造及銷售商。村田致力於開發先進電子材料及領先、多功能、高密度模組。該公司在全球設有員工及生產設施。

（美聯社）

村田製作所宣布與新思科技展開新合作，旨在讓新思科技模擬工具的用戶，可直接瀏覽村田製作所的網站，下載村田製作所最新的高效能模擬模型。這次合作範圍涵蓋新思科技的三維電磁場分析工具Ansys HFSS，以及熱分析工具Ansys Icepak，標誌著在簡化電子電路設計師的模擬工作流程方面，邁出重要一步。村田製作所亦是首間透過Ansys Icepak提供無源元件模擬模型的公司。

隨著高速、大容量通訊的需求持續增長，電子電路設計變得日益複雜。工程師現時必須在單一設計中，考慮從電磁干擾到元件發熱等一系列物理現象。在設計過程初期應對這些挑戰至關重要；若忽視這些問題，可能導致成本高昂的重新設計、延長開發時間，並增加原型製作費用。這對電子元件供應商構成更大壓力，要求他們提供可即時使用、高品質，並與工程師現有工具兼容的模擬模型。

[村田製作所] 與新思科技展開新合作 AP圖片

開發準確的電磁及熱分析模型本身極具挑戰性，因為電磁行為和溫度分佈會因應設計條件而顯著變化。村田製作所的垂直整合方式，涵蓋從原材料開發、製造到最終產品加工，令公司能夠利用龐大的專有數據集，這有助於產生能密切反映實際元件性能的模擬模型。

這些模型兼容Ansys 2026 R1。Ansys HFSS支援電磁場分析，涵蓋村田製作所的射頻電感器及多層陶瓷電容器（MLCC）。Ansys Icepak則支援熱分析，涵蓋村田製作所的功率電感器。

展望未來，村田製作所將繼續深化與新思科技的合作。公司將擴大模型陣容，以支援更先進、更高效的電子設計。

以下數據可從村田製作所網站下載：

• Ansys HFSS的電磁場分析數據 — 射頻電感器
• Ansys HFSS的電磁場分析數據 — 多層陶瓷電容器（MLCC）
• Ansys Icepak的熱分析數據 — 功率電感器

備註：*根據村田製作所截至2026年6月15日的研究。

關於新思科技

新思科技（納斯達克：SNPS）是從晶片到系統工程解決方案的領導者，協助客戶迅速創新人工智能驅動的產品。公司提供業界領先的晶片設計、IP、模擬及分析解決方案，以及設計服務。新思科技與各行各業的客戶緊密合作，以最大限度提升他們的研發能力和生產力，為今天的創新注入動力，點燃明日的創造力。

關於村田製作所

村田製作所是全球領先的陶瓷基無源電子元件及解決方案、通訊模組和電源模組的設計、製造和銷售商。村田製作所致力於開發先進電子材料以及尖端、多功能、高密度模組。公司在全球各地設有員工和生產設施。

（美聯社）