村田製作所宣布與新思科技展開新合作,旨在讓新思科技模擬工具的用戶,可直接瀏覽村田製作所的網站,下載村田製作所最新的高效能模擬模型。這次合作範圍涵蓋新思科技的三維電磁場分析工具Ansys HFSS,以及熱分析工具Ansys Icepak,標誌著在簡化電子電路設計師的模擬工作流程方面,邁出重要一步。村田製作所亦是首間透過Ansys Icepak提供無源元件模擬模型的公司。
隨著高速、大容量通訊的需求持續增長,電子電路設計變得日益複雜。工程師現時必須在單一設計中,考慮從電磁干擾到元件發熱等一系列物理現象。在設計過程初期應對這些挑戰至關重要;若忽視這些問題,可能導致成本高昂的重新設計、延長開發時間,並增加原型製作費用。這對電子元件供應商構成更大壓力,要求他們提供可即時使用、高品質,並與工程師現有工具兼容的模擬模型。
[村田製作所] 與新思科技展開新合作 AP圖片
開發準確的電磁及熱分析模型本身極具挑戰性,因為電磁行為和溫度分佈會因應設計條件而顯著變化。村田製作所的垂直整合方式,涵蓋從原材料開發、製造到最終產品加工,令公司能夠利用龐大的專有數據集,這有助於產生能密切反映實際元件性能的模擬模型。
這些模型兼容Ansys 2026 R1。Ansys HFSS支援電磁場分析,涵蓋村田製作所的射頻電感器及多層陶瓷電容器(MLCC)。Ansys Icepak則支援熱分析,涵蓋村田製作所的功率電感器。
展望未來,村田製作所將繼續深化與新思科技的合作。公司將擴大模型陣容,以支援更先進、更高效的電子設計。
以下數據可從村田製作所網站下載:
- Ansys HFSS的電磁場分析數據 — 射頻電感器
- Ansys HFSS的電磁場分析數據 — 多層陶瓷電容器(MLCC)
- Ansys Icepak的熱分析數據 — 功率電感器
備註:*根據村田製作所截至2026年6月15日的研究。
關於新思科技
新思科技(納斯達克:SNPS)是從晶片到系統工程解決方案的領導者,協助客戶迅速創新人工智能驅動的產品。公司提供業界領先的晶片設計、IP、模擬及分析解決方案,以及設計服務。新思科技與各行各業的客戶緊密合作,以最大限度提升他們的研發能力和生產力,為今天的創新注入動力,點燃明日的創造力。
關於村田製作所
村田製作所是全球領先的陶瓷基無源電子元件及解決方案、通訊模組和電源模組的設計、製造和銷售商。村田製作所致力於開發先進電子材料以及尖端、多功能、高密度模組。公司在全球各地設有員工和生產設施。
(美聯社)