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昇特推SGP.32多設定檔eSIM 助全球物聯網部署

商業事

昇特推SGP.32多設定檔eSIM 助全球物聯網部署
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昇特推SGP.32多設定檔eSIM 助全球物聯網部署

2026年11月09日 16:02 最後更新:16:18

昇特公司(Semtech Corporation,納斯達克:SMTC)作為全球高效能半導體領先供應商,為人工智能數據中心網絡及智能連接物聯網裝置提供支援。公司今日推出SGP.32版本的智能連接尊享服務(Smart Connectivity Premium)。這項全球性、多網絡、多設定檔的eSIM解決方案,為物聯網客戶提供單一庫存單位(SKU),將智能連接設定檔與本地營運商設定檔配對。

全球物聯網部署需要比傳統SIM卡架構更靈活的連接方案。常見挑戰包括單一營運商依賴,這會導致供應商鎖定及服務中斷風險增加;永久漫遊限制;以及在網絡終止服務或供應商變更時,需要更換SIM卡。

昇特公司將智能連接尊享服務及流動網絡營運商(MNO)合作夥伴設定檔整合至AirVantage® eSIM協調器,這是一個用於編排、批量配置、訂閱及生命週期管理的單一平台。(Semtech圖片) AP圖片

昇特公司將智能連接尊享服務及流動網絡營運商(MNO)合作夥伴設定檔整合至AirVantage® eSIM協調器,這是一個用於編排、批量配置、訂閱及生命週期管理的單一平台。(Semtech圖片) AP圖片

全球移動通訊系統協會(GSMA)的SGP.32標準旨在解決這些挑戰。昇特公司將智能連接尊享服務及流動網絡營運商(MNO)合作夥伴設定檔整合至AirVantage® eSIM協調器,這是一個用於編排、批量配置、訂閱及生命週期管理的單一平台。客戶可透過AirVantage用戶介面管理部署,或透過其應用程式介面(API)連接至自家平台。AirVantage建基於AWS,為客戶提供安全、可擴展的平台,以在全球範圍管理物聯網連接。

透過智能連接尊享服務,客戶可在昇特公司的多IMSI智能連接進階版設定檔之上,添加流動網絡營運商設定檔,以在不同技術及數據用量下,實現裝置部署的本地化。省電eSIM(PowerSave eSIM)是一款專為電池受限裝置設計的多網絡、雙設定檔解決方案,可優化連接時間,旨在協助傳輸關鍵數據,同時不影響電池壽命。

Berg Insight首席分析師弗雷德里克·斯塔爾布蘭德指出:「eSIM在流動物聯網市場的採用正進入新的增長階段。截至2025年底,約有12%的流動物聯網裝置使用eSIM,SGP.32透過簡化遠端配置及設定檔管理,降低了採用門檻。多設定檔eSIM結合集中式編排,將為跨多個網絡及地區營運的企業提供更大的連接靈活性及控制權。」

昇特公司物聯網連接服務副總裁魯帕·達塔表示:「客戶的部署情況差異很大,他們所需的控制水平亦然。透過SGP.32,他們可將本地營運商設定檔添加至單一庫存單位,並選擇適合其業務的部署模式,從預載eSIM到自行配置,所有這些都可在AirVantage中管理。智能連接尊享服務在SGP.02上提供了多設定檔功能,而SGP.32則在部署方面提供了更大的靈活性。」

智能電錶及視像監控等固定應用程式,可受益於具備全球智能連接設定檔及額外流動網絡營運商設定檔的單一庫存單位。這有助於解決永久漫遊限制並支援故障轉移。流動資產則可獲得多營運商支援,以實現跨地區的彈性及覆蓋範圍,並有潛力添加非地面網絡(NTN)等替代連接技術。

該解決方案是自動化的,因此客戶無需提示下載或切換。昇特公司的eSIM小程序可與裝置協同工作,在需要時下載、啟用及切換設定檔。

智能連接尊享服務建基於Kigen獲GSMA認證的eSIM及eIM技術,該技術持有GSMA eUICC安全保證(eSA)認證,並支援SGP.32 v1.3。

該解決方案今日起普遍供應。昇特公司預計未來數月將把這項多設定檔功能擴展至更多營運商及市場。

昇特公司將於2026年11月10日至13日在德國慕尼黑舉行的慕尼黑電子展(Electronica Munich 2026)上參展。在C3.262展位,參觀者可觀看LoRa®無線、Wi-SUN及Z-Wave在LR2021上的演示,以及電容及力感應、瞬態電壓抑制(TVS)電路保護,並了解更多關於SGP.32兼容的智能連接尊享服務。

昇特公司(納斯達克:SMTC)是全球高效能半導體領先供應商,為人工智能數據中心網絡及智能連接物聯網裝置提供支援。我們的全球團隊致力於協助解決方案架構師及應用程式開發人員,為基礎設施、工業及消費市場開發突破性產品。

(美聯社)

廣和通無線解決方案這間全球端到端物聯網解決方案供應商,今日公布推出 SP900BF-AP 智能模組。該模組可讓機械人、檢測系統及邊緣網關在裝置本身運行大型人工智能模型。

該模組建基於高通 Dragonwing™ IQ-9075 處理器,提供高達 100 TOPS 的裝置內置人工智能運算能力。這使工業原始設備製造商能夠將先進人工智能直接整合到其產品中,從而降低與雲端處理相關的延遲、頻寬成本及數據私隱風險。透過本地處理數據,製造商可支援即時機械人技術、自動化檢測及其他要求嚴格的工業應用,同時對敏感生產數據保留更大控制權。長期硬件供應亦有助滿足工業客戶所需的延長產品生命週期。

廣和通 SP900BF-AP 智能模組以 100 TOPS 運算能力引領邊緣人工智能發展 AP圖片

廣和通 SP900BF-AP 智能模組以 100 TOPS 運算能力引領邊緣人工智能發展 AP圖片

廣和通無線解決方案智能產品主管 Raymond Wang 指出:「人工智能的價值最終必須在工業前線得到驗證。我們提供的不僅是高性能模組,更是一個完整、即用型邊緣智能解決方案,協助客戶繞過複雜的底層開發,加速其人工智能驅動的轉型。」

該模組支援一系列邊緣人工智能應用,包括自主移動機械人,具備四個鏡頭支援、三維感知及裝置內置導航功能;生產線檢測,可在不將敏感數據傳輸到場外的情況下實現即時缺陷檢測;以及邊緣人工智能網關,可本地運行 Qwen、DeepSeek、Gemma 及 LLaVA 等大型語言及視覺語言模型,以減少頻寬需求並確保數據安全。

該模組結合了運行頻率高達 2.36 GHz 的八核心高通 Kryo™ 中央處理器、Adreno™ 663 圖形處理器、Hexagon™ 數碼訊號處理器及專用神經網絡處理器,以提供強大裝置內置人工智能處理能力。其記憶體選項高達 36 GB LPDDR5X 及 256 GB UFS,亦支援即時多串流影片處理及多個顯示器。

工業設備通常在現場運行多年,SP900BF-AP 的設計亦考慮到這一點。廣和通承諾提供長達十年的產品生命週期,協助客戶降低庫存、維護及升級成本。該模組設計用於運行 Ubuntu 及 Yocto Linux,相關支援目前正在開發中。PCIe、USB 3.1、UART、SPI 及 I²C 介面讓原始設備製造商可根據每次部署添加 4G/5G 或 Wi-Fi。Dragonwing IQ-9075 處理器對工業即時控制及低功耗設計的支援,有助於平衡性能與能源消耗。

SP900BF-AP 是廣和通與高通技術公司緊密合作的成果,結合了模組化設計與系統級優化,旨在嚴苛工業環境中提供穩定裝置內置人工智能性能。

SP900BF-AP 已完成關鍵技術驗證,工程樣本現已供應予指定客戶進行解決方案評估及聯合開發。

Electronica 展會的參與者可在 C2.601 展位找到這款模組及廣和通完整的端到端物聯網解決方案組合。

(美聯社)

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