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移遠通信推EG216Q-GL及BG950Q-GL 助物聯網設備升級降成本

商業事

移遠通信推EG216Q-GL及BG950Q-GL 助物聯網設備升級降成本
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移遠通信推EG216Q-GL及BG950Q-GL 助物聯網設備升級降成本

2026年11月10日 17:00 最後更新:17:18

全球端到端物聯網解決方案供應商移遠通信,今日宣布推出兩款採用高通技術的新一代全球蜂窩物聯網模組EG216Q-GL及BG950Q-GL。

模組採用移遠通信廣泛使用的EG2及BG95外形尺寸,為設備製造商提供直接途徑,將現有舊有平台升級至更具成本效益及更低功耗的新一代產品。客戶可重複使用現有的電路板設計及開發成果。

移遠通信推出EG216Q-GL及BG950Q-GL 助物聯網設備製造商實現更具成本效益及更低功耗的升級 AP圖片

移遠通信推出EG216Q-GL及BG950Q-GL 助物聯網設備製造商實現更具成本效益及更低功耗的升級 AP圖片

EG216Q-GL是一款LTE Cat 1bis模組,適用於設計採用移遠通信EG2尺寸模組的客戶。這些模組包括EC2x系列、EC200A系列、EG25-G、EG25-GL、EG21-G及EG21-GL,以及UC200A-GL。

由於其外形尺寸與現有模組相同,製造商可在升級時保留現有佈局。它透過單一主天線,提供高達10 Mbps的下行速度及5 Mbps的上行速度。內置Wi-Fi掃描功能支援位置感知,無需單獨依賴全球導航衛星系統(GNSS)。

該模組適用於商業車載資通訊系統、支付終端、資產追蹤、遙距監控、智能安全系統,以及智能計量及電網設備。對於營運這些設備的企業而言,這意味著車隊及資產的持續可視性、在沒有Wi-Fi情況下可靠的卡片支付,以及減少現場維修的遙距診斷功能。

同時,BG950Q-GL是一款超低功耗的LTE Cat M1/Cat NB2模組。它與移遠通信的BG95系列、BG95xA及BG950S LPWA模組、EG91及EG95 LTE模組,以及BC35-G及BC95 R2.0 NB-IoT模組引腳兼容。其緊湊的23.6毫米 × 19.9毫米 × 2.2毫米LGA封裝支援全自動化、大批量生產。

該模組專為需電池供電多年運行的設備而設計,例如智能電錶、資產及個人追蹤器、個人安全穿戴設備,以及無線銷售終端機。較低的功耗意味著更長的設備壽命、更少的電池更換及維護次數,以及在設備整個生命週期內,每個連接設備的成本更低。

移遠通信產品部副總經理Delbert Sun表示:「我們的客戶在圍繞EG2及BG95尺寸的設計上投入巨大。EG216Q-GL及BG950Q-GL讓他們能夠將這項投資延續到更具成本效益及更低功耗的平台。他們可以透過升級產品而非重新設計,來應對不斷上漲的組件成本。」

行業研究指出,Cat 1bis是按銷量計算增長最快的蜂窩物聯網技術,預計到2030年將佔模組出貨量約43%。現在轉向更具成本效益的新一代產品,有助客戶應對這些壓力,並將其產品置於一個具有長遠發展前景的平台上。

移遠通信透過參考設計、評估工具、技術支援及其天線產品組合,協助客戶縮短設計導入時間。

歡迎到訪2026年德國慕尼黑電子展(Electronica 2026)C2.601展位,了解移遠通信完整的端到端物聯網解決方案產品組合。

移遠通信致力於推動物聯網創新,以實現更智能的世界。作為一家高度以客戶為中心的機構,我們是全球端到端物聯網解決方案供應商,並提供卓越的支援及服務。

憑藉全球超10,000名專業人員組成的團隊,我們在提供端到端物聯網解決方案方面處於領先地位,涵蓋蜂窩、全球導航衛星系統(GNSS)、衛星、Wi-Fi及藍牙模組、高性能天線、增值服務,以及包括ODM服務及系統整合在內的全面交鑰匙方案。

憑藉全球各地的區域辦事處及支援,我們的國際領導團隊致力於推動物聯網發展,並協助構建一個更智能的世界。

(美聯社)

廣和通無線解決方案這間全球端到端物聯網解決方案供應商,今日公布推出 SP900BF-AP 智能模組。該模組可讓機械人、檢測系統及邊緣網關在裝置本身運行大型人工智能模型。

該模組建基於高通 Dragonwing™ IQ-9075 處理器,提供高達 100 TOPS 的裝置內置人工智能運算能力。這使工業原始設備製造商能夠將先進人工智能直接整合到其產品中,從而降低與雲端處理相關的延遲、頻寬成本及數據私隱風險。透過本地處理數據,製造商可支援即時機械人技術、自動化檢測及其他要求嚴格的工業應用,同時對敏感生產數據保留更大控制權。長期硬件供應亦有助滿足工業客戶所需的延長產品生命週期。

廣和通 SP900BF-AP 智能模組以 100 TOPS 運算能力引領邊緣人工智能發展 AP圖片

廣和通 SP900BF-AP 智能模組以 100 TOPS 運算能力引領邊緣人工智能發展 AP圖片

廣和通無線解決方案智能產品主管 Raymond Wang 指出:「人工智能的價值最終必須在工業前線得到驗證。我們提供的不僅是高性能模組,更是一個完整、即用型邊緣智能解決方案,協助客戶繞過複雜的底層開發,加速其人工智能驅動的轉型。」

該模組支援一系列邊緣人工智能應用,包括自主移動機械人,具備四個鏡頭支援、三維感知及裝置內置導航功能;生產線檢測,可在不將敏感數據傳輸到場外的情況下實現即時缺陷檢測;以及邊緣人工智能網關,可本地運行 Qwen、DeepSeek、Gemma 及 LLaVA 等大型語言及視覺語言模型,以減少頻寬需求並確保數據安全。

該模組結合了運行頻率高達 2.36 GHz 的八核心高通 Kryo™ 中央處理器、Adreno™ 663 圖形處理器、Hexagon™ 數碼訊號處理器及專用神經網絡處理器,以提供強大裝置內置人工智能處理能力。其記憶體選項高達 36 GB LPDDR5X 及 256 GB UFS,亦支援即時多串流影片處理及多個顯示器。

工業設備通常在現場運行多年,SP900BF-AP 的設計亦考慮到這一點。廣和通承諾提供長達十年的產品生命週期,協助客戶降低庫存、維護及升級成本。該模組設計用於運行 Ubuntu 及 Yocto Linux,相關支援目前正在開發中。PCIe、USB 3.1、UART、SPI 及 I²C 介面讓原始設備製造商可根據每次部署添加 4G/5G 或 Wi-Fi。Dragonwing IQ-9075 處理器對工業即時控制及低功耗設計的支援,有助於平衡性能與能源消耗。

SP900BF-AP 是廣和通與高通技術公司緊密合作的成果,結合了模組化設計與系統級優化,旨在嚴苛工業環境中提供穩定裝置內置人工智能性能。

SP900BF-AP 已完成關鍵技術驗證,工程樣本現已供應予指定客戶進行解決方案評估及聯合開發。

Electronica 展會的參與者可在 C2.601 展位找到這款模組及廣和通完整的端到端物聯網解決方案組合。

(美聯社)

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