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華為發布全球首款5G芯片

全球首款~

華為發布全球首款5G基站核心芯片「華為天罡」,常務董事、運營商BG總裁丁耘在會上透露,目前華為已經獲得30個5G商用合同,其中歐洲國家18個、中東國家9個、亞太地區3個,同時25000多個5G基站已發往世界各地。

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華為表示,目前公司可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的「端到端」5G自研芯片,支持「全制式、全頻譜」網絡,並將最好的5G無線技術和微波技術帶給客戶。在會上,丁耘展示了全球首款5G基站核心芯片「華為天罡」,實現2.5倍運算能力的提升,單芯片可控制高達業界最高64路通道,並支持200M運營商頻譜帶寬。丁耘表示「華為長期致力於基礎科技和技術投入,率先突破5G規模商用的關鍵技術;以全面領先的5G端到端能力,實現5G的極簡網絡和極簡運維,推動5G大規模商業應用和生態成熟」。

華為發布全球首款5G基站核心芯片「華為天罡」。網上圖片

該芯片還實現基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省達21%,安裝時間比標准的4G基站節省一半時間,有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。據悉,截至去年年底,華為已完成中國全部預商用測試驗證。

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華為5G產品線總裁楊超斌表示:「華為全系列全場景極簡5G解決方案,在兌現5G極致性能和體驗的同時,能夠大幅提升部署和運維效率,使5G部署比4G更簡單」。

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另外,華為又表示,會在今年推出首款5G折疊手機,相信最快今年內成為全球最大的智能手機供應商。