中美科技戰出現新突破。任正非最新聲言︰「我們國家要重新認識芯片問題，芯片的設計當前中國已經步入世界領先。」一直被低估的中國芯片，原來隱瞞實力。
華為創辦人任正非高調談中國芯片。(資料圖片)
華為心聲社區昨日公布由總裁任正非親自簽發的文件《任總在C9高校校長一行來訪座談會上的講話》。10月16日，任正非與九校聯盟（C9 League，簡稱C9）︰即北京大學、清華大學、復旦大學、上海交通大學、南京大學、浙江大學、中國科學技術大學、哈爾濱工業大學、西安交通大學，9間中國頂尖大學的校長，討論關於人才與技術問題。最矚目的是任正非披露中國芯片當前的發展態勢，並不如外界估計般，處於大幅落後的水平，中國擁有世界超一流的技術，「華為目前積累了很強的芯片設計能力」；如果把台灣的芯片產業加入計算，「芯片的製造中國也是世界第一」。
那麼中國芯片產業存在什麼問題呢？任正非直言︰「主要是製造設備有問題，基礎工業有問題，化學製劑也有問題。所以芯片製造的每一台設備、每一項材料都非常尖端、非常難做，沒有高端的有經驗的專家是做不出來的。即使做出來，每年也只能生產幾台，市場也只需要去幾台、幾十台，哪怕一台賣的很貴，幾台也賣不了多少錢，那麼在比較浮躁的產業氛圍下，誰會願意做這個設備？」
在任正非的嘮叨聲中看出，中國的問題是半導體產業起步遲，遠遠落後於始自上世紀60年代的美國矽谷，差不多同步的日本，以及80年上位的韓國，因此，未有實力和規模積累形成半導體產業鏈，一個設備小環節，一個輕微工序，都可以把中國芯片「卡」住，舉個例，為什麼iPhone一定要在中國製造？因為你可輕易取得各種零組配件，在深圳找廠商專門生產一塊玻璃面，一顆微型鏍絲，無問題，三兩日到一星期便搞定，換了在美國生產，可沒有這個供應鏈，蘋果隨時因為找不到供應商而停擺。
中國如何在最短時間克服半導體供應鏈的問題？任正非指出︰「例如光刻膠、研磨劑……，有些品種全世界就只有幾千萬美元的需求，甚至只有幾百萬美元。幾千種化學膠、製劑，都是不怎麼盈利，這是政策問題。」簡言之，所謂政策問題即是需要國家的支援。70年代日本通產省就是負責協調企業與科研，加上財政資助，合力發展記憶體DRAM，幾乎把矽谷公司淘汰；韓國政府1975年成立「推動半導體6年計劃」，10年後三星突圍而出，一路帶領韓國成為芯片強國，與美、日鼎足而立。
中國芯片實力深藏不露。(新華社圖片)
政府的扶助很重要，但還看國內人才水平。任正非跟C9校長談心，強調中國當前需要尖端突破的科學級專家，大學要培養如藝術界梵高這樣的天才，敢於創新發明的「堅離地」，不要平平無奇的「油麻地」。
「頂尖的綜合性大學應該往“天上”走，不要被這兩、三年工程問題受累，要著眼未來二、三十年國家與產業發展的需要。我認為，大學是要努力讓國家明天不困難。」任正非呼籲中國要有原創發明，加強基礎科學是不二法門。至於美國技術帶來什麼的「卡脖子」問題，任正非認為是明日黃花，都不重要了！
深藍
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