香港城市大學校長郭位表示，城大作為一所有活力的大學，一直積極鼓勵創意及創新。
香港城市大學（城大）撥出5億港元所推行的大型創新創業計劃「HK Tech 300」，自今年3月推出以來反應熱烈，65隊初創隊伍通過HK Tech 300兩輪遴選，各獲得10萬港元種子基金，啟航實踐創業夢。城大亦與華潤創業簽署合作備忘錄，攜手成立科創投資平台，促進HK Tech 300初創企業項目產業化。
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I2Cool朱毅豪（左）及杜雨薇（中）、Freeness蔡宗霖（右）
I2Cool朱毅豪（左）及杜雨薇（中）、Freeness蔡宗霖（右）
「HK Tech 300」目標是於未來三年內協助城大學生成立300家初創企業，將城大的科研成果轉化為實際應用，為社會經濟和科技發展作出貢獻。第一及第二輪種子基金共有65隊分別來自生物和健康科技、商業應用和金融科技、資訊科技和人工智能、深科技及教育科技範疇的初創隊伍獲選。
香港城市大學校長郭位表示，城大作為一所有活力的大學，一直積極鼓勵創意及創新。HK Tech 300計劃獲社會各界支持，自推行以來反應熱烈，助城大學生、校友及科研人員創業。
HK Tech 300種子基金頒發
城大與華潤創業聯手成立科創投資平台
香港城市大學副校長（行政）及城大企業有限公司常務董事李惠光和華潤（集團）有限公司助理總經理及華潤創業有限公司首席執行官陳鷹簽署合作備忘錄成立科創投資平台，由創新及科技局局長薛永恒、教育局常任秘書長李美嫦、香港城市大學校董會主席黃嘉純、香港城市大學校長郭位、香港科技園公司主席查毅超、香港數碼港管理有限公司董事局主席林家禮一同見證。
創新及科技局局長薛永恒表示，政府近年投放更多資源支援初創企業，為本地大學提供每所每年獲得的資助由400萬元增至800萬元，支持初創發展。
香港城市大學校董會主席黃嘉純指，城大與華潤創業簽署合作備忘錄是「HK Tech 300」重要里程碑，共同成立的投資平台促進HK Tech 300初創企業項目產業化，首期的投資規模共一億港元。
香港城市大學與華潤創業合作備忘錄簽署儀式
華潤（集團）有限公司助理總經理及華潤創業有限公司首席執行官陳鷹表示，華潤創業將攜手城大，一起加速HK Tech 300項目產業化、商業化、規模化和國際化，孕育有潛力的初創企業成為獨角獸。
嶄新製冷塗料實現建築物節能減碳
I2Cool由城大能源及環境學院研究助理杜雨薇和博士生朱毅豪等成員組成，旨在推廣嶄新的零耗能、低成本及高效能的被動式輻射製冷塗料，透過將聚合物和納米顆粒混合材料塗在建築物外牆，實現有效的降溫效果。團隊早前進行測試，發現使用塗料後，可為冷氣機省減八至十度電力。參與HK Tech 300為團隊帶來多方面的幫助，包括獲得10萬元「HK Tech 300種子基金」，會用於技術研發、添置設備等。
應屆畢業生推全港首創按分鐘收費健身服務平台
由城大應屆經濟及金融系畢業生蔡宗霖與中學同學創立的健身服務平台「Freeness」，針對偶爾使用健身室的用戶，提供全港首創按分鐘收費的健身服務選擇、會員及月費計劃等服務，讓用戶不再需要簽署任何合約及不再浪費金錢和時間於閒置的健身服務上。現已有逾10家中小型健身室與Freeness簽約合作，預計使用健身中心服務每分鐘收費由五角至一元不等。而平台的應用程式暫定將於8月正式試行。Freeness會將所獲的種子基金投放於技術發展上。
影片截圖
香港城市大學科研團隊早前獲「產學研1+計劃」撥款資助，研製新型半導體晶片封裝材料，旨在解決三維積體電路（3DIC）半導體晶片封裝中的金屬化挑戰。
城大系統工程學系馮憲平帶領研究團隊，開發新材料以應對3DIC半導體晶片封裝中的金屬化挑戰。圖右起為鉑識科技研發經理牟凱鈺、城大研究助理張攸雪、鉑識科技研發經理袁牧鋒及行政總裁黃榆婷。（圖片來源：香港城市大學）
團隊將通過研製一系列可用於電鍍銅的專利化學添加劑，從而確保晶片堆疊之間的連接更快速及穩定，提高晶片效能，並計劃於2026年建立自動化智能生產線。隨着人工智能（AI）、高效能運算（HPC）及 5G通訊等新興技術迅速發展，業界對晶片效能及可靠性的要求也日漸提高。
由城大系統工程學系馮憲平領導的「化學添加劑優化電鍍銅在先進電子封裝和三維積體電路中的應用」，為第二批獲中華人民共和國香港特別行政區政府「產學研1+計劃」（RAISe+ Scheme）資助的項目。團隊將通過計劃加速科研成果的商業化、增加產業應用，助力香港在全球先進半導體供應鏈市場佔據重要席位。
三維積體電路與先進封裝技術的挑戰
現時的半導體產業之中，電晶體的數量是提升運算效能與表現的關鍵指標，但隨着市場對電晶體數量的追求不斷增加，晶片設計因而面對空間限制、耗能、散熱困難和訊號延誤等不同問題。
至於3DIC技術是通過垂直堆疊的方式來整合（封裝）多顆電晶體，克服傳統平面連接結構所帶來的限制，將積體電路的架構由二維（2D）轉化為三維（3D），從而提升半導體晶片的性能、減少功耗，並在相同面積上附載更多電晶體，提升運算能力。
此項技術的關鍵是利用「矽穿孔（TSV）」結構、重佈線層（RDL），及以「銅對銅（Cu-Cu）鍵合」的方式垂直地連接電晶體，這對促進各層之間的信號傳遞、電力分配也至為重要。然而，若要持續縮小線寬尺寸與間距，鍵合（bonding）溫度過高、銅表面氧化以及電遷移壽命等問題，仍然是下一代3DIC及先進封裝技術發展的重要挑戰。
3DIC先進封裝示意圖，展示銅對銅鍵合、重佈線層、矽／玻璃通孔等關鍵金屬互連結構。城大團隊致力開發可精準控制材料微結構的電鍍銅溶液，應對3DIC封裝技術的金屬化難題。（圖片來源：香港城市大學）
四項關鍵技術提升穩定性及效能
為解決上述難題，團隊專注於研究封裝材料的解決方案，包括開發多種電鍍銅物料，透過專利的化學添加劑精確控制銅層的微結構，以提升 3DIC、玻璃基板和先進晶片封裝的生產和效能。
針對2.5D及3DIC封裝技術中金屬互連的四項關鍵技術包括：
1. 亞穩態銅（MS-Cu）：透過納米晶粒銅結構，實現低溫的「銅對銅鍵合」方案，減少因高溫對溫度敏感元件帶來的傷害，並保持3D堆疊技術的穩定性。
2. 動態共價鍵塗層材料（DCB-coating）：可防止銅表面氧化，並易於在「銅對銅鍵合」前去除，以確保高質量和乾淨的鍵合界面。
3. 結構穩定銅（SS-Cu）：透過銅的複合微結構設計，可提高對表面腐蝕和電遷移（即電流引起原子移動，使物料形成空孔而導致裝置故障等問題）的抵抗力，確保高密度「重佈線層」的持續可靠性。
4. 納米粒子硫橋表面處理（NP-S）：為玻璃基板進行金屬化製程，可增強電鍍銅在玻璃通孔（TGV）上的附著力，令玻璃成為新一代高頻電子器件的基板材料。
未來三年，團隊將致力建立一條智能生產線，並將專用添加劑和化學物的產量提升至每月兩噸。
馮憲平說：「團隊的研究為3DIC封裝技術的『銅對銅鍵合』提供全新的解決方案，所開發的材料及塗層使電晶體的連接過程更清潔、快速和可靠，可取代現有的傳統及高溫製程。這項技術改變了敏感元件的堆疊和保護方式，有效提高3DIC技術在下一代先進半導體產業的應用潛力。」
城大系統工程學系馮憲平教授（左三）帶領的研究項目在日前獲批「產學研1+計劃」資助。（圖片來源：香港城市大學）
促進人才、專利及產業發展
團隊不但致力推動科研創新，亦計劃與本地和國際企業合作，擴大技術在人工智能、電訊、汽車及消費電子產品中的應用，同時將申請四至十項專利，以提高科研轉化落地的機會，對半導體產業和整體社會作出貢獻。
馮憲平補充說：「團隊一直專注於先進半導體封裝材料技術的研究。通過『產學研1+計劃』，我們不但希望可建立更多專利和提升生產能力，更期望藉以培育更多年輕科研人才，為本地及全球半導體市場提供具有競爭力的解決方案。」
另外，團隊在城大創新創業計劃「HK Tech 300」的支持下成立了初創企業「鉑識科技」（Doctech），並於 2023 年獲頒達 100 萬港元的天使基金投資。其初創旨在成為下一代半導體製造和封裝行業的電鍍化學品與技術供應商，將城大的科研技術轉化為具影響力的產品應用。
