地球足夠大，美國當自強

習近平對拜登說︰「地球足够大，容得下中美各自和共同发展。」我們要明白中美確實各有不同方向的路要走︰中國為未來拓寬發展空間，美國要為過去失誤追落後，兩者並行不悖。

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拜登在中美元首會談之前，11月1日就特朗普政府2019年退出《巴黎氣候協定》決定向世界道了歉。美國是世界上唯一一個以這種方式退出該協定的經濟大國。拜登說，此舉已耽擱美國遏制全球變暖的努力。

西方主流意見認定了中國是全球最大溫室氣體排放國，BBC列舉歐盟委員會的數字︰中國碳排放總量是11535（百萬噸，下同），第二位是美國的5170，僅隨其後是歐盟的3304，然後是印度的2597。中國比二三四位碳排放國的總和要多。問題在哪？以人均計算，美國人均碳排放最高，即15.5噸，然後才是中國的8.1噸，再者是歐盟的6.5噸，印度只有1.9噸；美國人均是其他三地加起來差不多。美國的責任不會比中國為輕，可是美國的態度很飄忽。

無論如何，中國是全球最醒覺的國家之一，生態環境部最新數字︰「2020年中國碳排放強度較2005年下降48.4%，超額完成向國際社會承諾的到2020年下降40%至45%的目標，累計少排放二氧化碳約58億噸，基本扭轉了二氧化碳排放快速增長的局面。」去年9月，習近平在第七十五屆聯合國大會上宣佈，中國碳排放力爭於2030年前達到峰值，努力爭取2060年前實現碳中和。比起芬蘭提出2035年、冰島提出2040年；以及大部分歐洲國家提出2050年實行碳中和的目標，中國不算太顯眼，不過，以一個14億人口，又是負起世界工廠的中國而言，是不容易。

習近平在峰會上指出︰「現在，生態文明的理念在中國已家喻戶曉，成為社會共識。中國將用歷史上最短的時間完成全球最高的碳排放強度降幅，需要付出十分艱苦的努力。」他強調︰「中國講究言必信、行必果，說了就要做到，做不到就不要說。」中國沒有像美國的耽擱，也不會令世界要對特朗普下屆大選捲土重來的擔心。

關於新冠大流行，中國率先負起了大國責任，習近平說︰「全球抗疫的當務之急是破解疫苗赤字，消除『疫苗鴻溝』。我在去年疫情暴發初期就提出新冠疫苗應該作為全球公共產品，並在不久前提出全球疫苗合作行動倡議。中國率先向有需要的發展中國家提供疫苗，累計超過17億劑疫苗和原液。我們還會考慮發展中國家的需求，增加新的捐贈。」相比抗疫政策失誤的美國，地球需要給予它更多時間，先挽救國內嚴重疫情之後，才可望它為「疫苗鴻溝」出力。

至於拓展全球發展進步的科技創新，美國也不太自信了，事實美國科技由實入虛。《紐約時報》專欄作家弗里曼今年初撰文指出︰「大公司正變得愈來愈龐大，愈來愈壟斷。這不僅是因為互聯網創造了全球的『贏者通吃』市場，讓亞馬遜、Google、Facebook和蘋果等公司積累的現金儲備超過了許多國家。還有另一個原因，這些公司很容易利用其過高的股價或積累的現金，來收購嶄露頭角的競爭對手，吸收所有的人才和資源，把小企業擠出市場。」

中國似乎更有遠見，年初便著手抑制資本無限擴張、壟斷行為，引導國家走向共同富裕，並優化中小企資源助其發展；今天，美國仍然看著幾隻科技龍頭股價上升，視之為經濟科技的進步，試問美國科技優勢可以這樣保持下去嗎？

地球很大，怕的是美國讓出的空間愈來愈多，看來拜登要更加努力，只要美國調整好方向，中國很願意跟你攜手合作共贏。

深藍

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全球半導體是寡頭壟斷行業，美國憑技術與權勢在背後操縱，培養出一家獨大的荷蘭技術設備公司ASML，由它支配全球半導體製造的等級，中國被限於尖端領域之外，難以生產高級的國產芯片，我們的處境有點難。

荷蘭ASML公司的芯片光刻機。(資料圖片)

ASML最近宣布推出新一代的EUV光刻機，可望突破2nm（納米）工藝製程的芯片，聲稱能延長「摩爾定律」壽命至少10年。1965年英特爾半導體公司，提出了「摩爾定律」（Moore’s Law）︰芯片上可容納的電晶體數目，約每隔一年半便會增加一倍，亦即代表在價格不變的情況之下，電腦計算功能每18至24個月增加一倍。科技發展因此大躍進，這幾十年間，個人電腦、互聯網、智能手機的出現，都是摩爾定律的延續。電晶體目前達非常微細的納米級別（一納米等如十億分之一米），原本專家估計到了2020年，電晶體將縮減到5nm左右，屆時將非常接近極限，而無法再微縮下去。不過，ASML的新一代的EUV就是「牛」！該公司副總裁Teun van Gogh接受EE Times採訪時表示，新機有助於芯片製造業者在10年內突破2nm節點的瓶頸。

美國對中國進行長達三年的科技戰，至今仍加強制裁手段，沒有任何放鬆跡象。EE Times稱︰「半導體製造領域分為『有EUV』以及『沒EUV』兩個世界，前者包括台積電、三星與英特爾，它們可以為蘋果、聯發科（MediaTek）、高通（Qualcomm）等客戶製造最尖端的芯片。」由於被美國列入實體清單而無法採購EUV設備，國產半導體廠括中芯國際（SMIC）等便成為「沒EUV」的半導體業者。業界人士指出︰「不會有任何一套EUV設備出貨到中國的晶圓廠，包括那些在當地的跨國業者。」 不過，次一級的DUV光刻機是可以的。

IC insights公佈數字，2020年全球芯片製造產能排名，台灣以21%的產能占比居於全球第一，其次是韓國的20%，中國和日本同以15%的份額位居第三名，而美國則以12.6%的份額位居第五名。​​ I預計今年中國的晶片製造產能就將超越日本成為全球第三大芯片製造產能大國，目前中國正處於晶片製造產能快速擴張期，預計到2025年占全球芯片製造產能份額的比例將提升到兩成，與韓國爭奪第二名。中國芯片製造產能激增，同時中國自2019年大力推動自主技術研發，現在陸續取得突破。

內地媒體稱，ASML中國區總裁沈波迎日表示，對於向中國出口光刻機持開放態度，ASML想要賣的不是尖端的EUV光刻機，事關在對華禁運之到，DUV光刻機不在此限，對於中國主要生產的28nm汽車芯片，或其他更低檔的技術產品合用。

ASML公司CEO溫寧克（Peter Wennink）早前表示，不同意美國技術封鎖中國。歐洲更不應這種「技術霸權」，此舉只會加速中國獲得「科技自主」。他預期大約15年後，中國將能夠自己做這一切——歐洲出口中國這個最大市場的好日子，將一去不復返。

也許，15年太久，科技發展迅速，大家只爭朝夕，中國要自主生產一台「有10萬多零部件、5000間公司組成的技術生產鏈」的EUV高端光刻機，差不多是不可能任務。知道了難處所在，中國的技術布局或需要靈活調整，畢竟「抗美援朝」都是這樣打出來的，試試用DUV求突破吧，這個設備據聞可突破最高至10nm至7nm工藝，打個比喻，這個水平要比當年的志願軍好得多了。