繼啟動對中國電動汽車調查，拜登又有新搞作，根據美國半導體行業協會（SIA）的一份報告，將對更多中國科企列入黑名單，以阻止華為在背後建造一個「秘密芯片網」。
拜登與雷蒙多關心美國半導體產業發展。AP圖片
華為不死，雷蒙多激死。2023年8月華為巧合地在美國商務部長雷蒙多訪京期間，推出一款配置自主研製的7nm工藝的高端芯片的Mate60的5G手機。《紐約時報》發表評論稱，華為此舉是向美國示威，「教訓」一力打壓中國半導體產業的商務部。雷蒙多也不甘示弱，同年底，在一個論壇上開誠布公，向所有美國科企表示︰北京是最大威脅，同時強調「中國不是我們的朋友」。自此，連番加碼制裁推出。商務部正在調查中國7nm芯片的來龍去脈，與此同時，共和黨議員要求拜登徹底切斷華為、中芯國際與美國供應商聯繫。
據知情人士透露，今次涉入華為秘密芯片網而被列入黑名單的公司包括芯片製造商青島思恩、昇維旭（SwaySure）和深圳市鵬新旭技術（PST）及長鑫存儲技術。除實際生產芯片的公司外，美國還可能制裁深圳鵬進高科、SiCarrier，這兩間生產半導體製造設備的公司與華為關係密切。
從電動車、人工智能、芯片半導體、太陽能電池板、鋰電池到新疆棉，甚至因23條立法而觸動美國神經的香港建制人士，都要列入美國的打擊範圍，這種「驚人」的氣魄，可以媲美中國神話的后羿，這位生於夏朝的神射手，曾一次過把天上十個太陽其中的九個射了下來，今有拜登左右開弓，中國有點像樣的東西都成為目標，原因都是為了不想被中國「灼傷」，正如雷蒙多所言︰ 我們（美國）絕不會讓他們（中國）迎頭趕上。
2015年國務院推出10年建設綱領「中國製造2025」，美國開始對中國科技進行圍堵，當時有評論者認為，中國也太高調了惹來美國找麻煩——言論與香港23條立法會招來美國打壓，同出一轍，今次美國傾全力打擊中國科技，是否又與華為太過「唔畀面」美國有關呢？問題是，任正非一向老謀深算，他向美國逞強，背後有什麼意圖？
話說任正非2001年主動向摩托羅拉這家美國對手公司，以100億美元放盤，原因不是想退休及時行樂，任正非覺得「雙方都在爬山，以華為的努力，我們肯定比美國人先登頂，那麼最終雙方會在山頂打起來，為了避免衝突，賣掉算了。」不料，摩托羅拉出彈弓手，交易告吹，華為內部決定豁出去，任正非長歎一聲，說︰「10年後我們可能就要與美國對打，大家要有思想準備。」2017年，特朗普上任後馬上對華為作出制裁，這算是遲來的春天了。
我其實想說，任正非早已算到美國必然出手，所以積極做好芯片和軟件的「備胎」，任正非設想得到的話，北京最高層那會失算？相信在同一時間，也在做好最終「攤牌」方案。去年，中方高調展示國產芯片達到7nm，看來還有再高端的技術在手，無懼美方繼續加碼。
后羿是否射下九個太陽，屬神話相傳，不過，據歷史記載，后羿真有其人，也是「好打得」之人，可是結局悲壯，被自己的家臣寒浞剁成肉碎，后羿族人從此四散。后羿跟寒浞何以有如此大的怨仇？其中之一，應該係「阻人發達」。
矽谷科企大老們對拜登早有怨言，「蒸肉餅」的本事他們沒有，不投你票可以做得到，總統小心！
深藍
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