雷軍：小米未來5年擬重點攻堅芯片、AI等底層核心技術

《北京日報》引述小米(01810)董事長兼首席執行官雷軍表示，小米未來5年重點攻堅芯片、AI等底層核心技術，向成為全球硬核科技公司的目標努力。

圖片來源：小米官網

內地於2月17日召開民營企業座談會，雷軍作為會上發言的民營企業負責人之一，在接受內媒採訪時表示，過去一年他最大的感受是「信心更足、環境更優、底氣更厚」，尤其是法治化營商環境持續優化，隨著民營經濟促進法正式施行，給民企吃下「定心丸」。

他進一步說，在政策護航下，民企得以輕裝上陣、大膽創新。過去5年，小米邁入「硬核科技」的深水區，投入千億研發，實現了底曾核心技術突破；2025年亦是小米創辦15周年，企業在自研芯片等核心技術領域實現突破。

面向「十五五」，雷軍明言小米的目標與「十五五」規劃精神高度契合，小米作為科技公司，計畫未來5年重點攻堅芯片、AI、操作系統等底層核心技術，向成為全球硬核科技公司的目標不斷努力。

小米(01810)創辦人、董事長兼首席執行官中雷軍在微博發文透露，初代SU 7正式停產，新一代小米SU7預計在4月份上市。

雷軍指，前幾天隨着最後一輛車下線，初代SU7正式停產，第一代SU7從2024年4月開始交付到2026年2月，不到2年時間，交付總量超過了38.1萬輛。

雷軍昨日在直播中表示，前段時間第一代小米SU7最後一輛車下線，意味着完全停產了，又稱目前產線正在改造，為新一代小米SU7的量產做準備。