雷軍：小米未來5年擬重點攻堅芯片、AI等底層核心技術

《北京日報》引述小米(01810)董事長兼首席執行官雷軍表示，小米未來5年重點攻堅芯片、AI等底層核心技術，向成為全球硬核科技公司的目標努力。

圖片來源：小米官網

內地於2月17日召開民營企業座談會，雷軍作為會上發言的民營企業負責人之一，在接受內媒採訪時表示，過去一年他最大的感受是「信心更足、環境更優、底氣更厚」，尤其是法治化營商環境持續優化，隨著民營經濟促進法正式施行，給民企吃下「定心丸」。

他進一步說，在政策護航下，民企得以輕裝上陣、大膽創新。過去5年，小米邁入「硬核科技」的深水區，投入千億研發，實現了底曾核心技術突破；2025年亦是小米創辦15周年，企業在自研芯片等核心技術領域實現突破。

面向「十五五」，雷軍明言小米的目標與「十五五」規劃精神高度契合，小米作為科技公司，計畫未來5年重點攻堅芯片、AI、操作系統等底層核心技術，向成為全球硬核科技公司的目標不斷努力。

內地媒體《界面新聞》引述供應鏈消息指，小米(01810)已將2026年全年智能手機出貨目標上調約16%，由原本約9,000萬部升至1.1億部。

圖片來源：小米官網

報道又引述接近小米的人士表示，今次小米上調出貨目標，是因為公司內部認為當前的存儲行情有望迎來反轉。據報小米上調的增量部份，主要來自低端機型。

受上游存儲芯片短期成本持續上漲影響，小米今年來曾兩次下調出貨目標。報道引述行業人士意見，認為小米重新上調出貨目標，或反映存儲下游的廠商已不願再為持續攀升的存儲成本買單。