微軟突破MicroLED及中空光纖技術 數據中心效能升耗能減半

隨著雲端運算及 AI 工作負載持續攀升，數據中心網絡正面臨更高的效能需求及能源壓力。Microsoft 公佈在 MicroLED 及中空光纖（Hollow Core Fiber）兩項關鍵技術上的最新進展，旨在突破現有網絡限制，同時有效降低能源消耗，支援下一代 AI 數據中心的發展。

在英國劍橋的 Microsoft 研究中心其中一間實驗室的工作台上，可見新款 MicroLED 系統的原型，旨在取代數據中心使用的光纖及銅線佈線。所有展示的組件均已完成微型化，並整合至約拇指大小的收發器內，可直接插入伺服器使用。

Microsoft 預計將於 2027 年實現 MicroLED 技術商業化，該技術具備更高成本效益及更長使用壽命。研究人員估算，其能源消耗相較現時主流的雷射光纖解決方案可降低約 50%。

全新的 MicroLED 纜線兩端均配備收發器。收發器內的組件可把光子轉換為可用的數據訊號。

生產就緒（production-ready）的中空光纖解決方案已率先於部分 Microsoft Azure 區域投入使用，並正逐步擴展至全球更多地區。相較傳統單模光纖（Single Mode Fiber， SMF），中空光纖最高可提升約 47% 的數據傳輸速度，並將延遲降低約 33%，為高效能 AI 運算提供關鍵支持。

Microsoft 的中空光纖（HCF）技術可配合現有的單模光纖（SMF）設備使用，安裝更為便捷，而其靈活性亦有助於在更廣泛的應用場景中採用。

Microsoft 表示，上述技術進展將有助建構更高效、可持續及具規模化能力的 AI 基礎架構，回應企業及雲端市場對 AI 應用日益增長的需求。

Microsoft 的中空光纖（HCF）技術可配合現有的單模光纖（SMF）設備使用，安裝更為便捷，而其靈活性亦有助於在更廣泛的應用場景中採用。

Microsoft 的中空光纖（HCF）技術可配合現有的單模光纖（SMF）設備使用，安裝更為便捷，而其靈活性亦有助於在更廣泛的應用場景中採用。

領先的自動化測試設備及先進機械人供應商泰瑞達公司（NASDAQ: TER），今日宣布推出Iris 100，一個可供生產的microLED設備光學測試平台。泰瑞達Iris 100將半導體級光學測試引入microLED製造，測量陣列中每個獨立發射器，並直接整合至泰瑞達UltraFLEXplus平台，以進行光學及電氣聯合測試。

MicroLED技術支撐兩個發展最迅速的先進電子領域，包括擴增實境（AR）微型顯示器及用於人工智能數據中心架構的光學數據互連。兩者均依賴包含數十萬至數百萬個獨立發射器的設備，每個發射器都必須以生產級別的精確度及吞吐量進行特性分析。桌面光學儀器可在實驗室中對這些設備進行特性分析，但無法提供批量生產所需的吞吐量及單位成本效益。

泰瑞達Iris 100將半導體級光學測試引入microLED製造，測量陣列中每個獨立發射器，並直接整合至泰瑞達UltraFLEXplus平台，以進行光學及電氣聯合測試。(泰瑞達圖片) AP圖片

泰瑞達Iris 100專為高產量精密製造而設計，配備光譜儀及高解像度相機，可測量陣列的光譜響應、每像素亮度及均勻度。先進的測試並行化及圖像處理演算法，能以高吞吐量對包含數百萬個microLED的完整陣列進行特性分析。利用泰瑞達廣泛採用的IG-XL軟件，Iris 100可在製造過程早期檢測光學缺陷，例如壞點/卡點及群集缺陷。其可追溯至美國國家標準與技術研究院的校準流程，實現絕對測量，可關聯批次、晶圓及製造地點。

泰瑞達半導體測試部門總裁香農·普林表示：「microLED正從實驗室轉向批量生產，適用於AR微型顯示器，並日益應用於光學互連，這正成為人工智能數據中心超越銅線擴展的基礎。這兩種技術均要求以生產吞吐量進行每個發射器的測試，而Iris 100現時可在客戶已大規模運行的測試基礎設施上實現此功能。」

泰瑞達Iris 100繼今年較早前推出用於矽光子及共封裝光學測試的泰瑞達Photon 100後，以及於2025年收購光子測試專家Quantifi Photonics，將泰瑞達的測試能力擴展至所有新興光學測試要求。Iris 100支援晶圓及最終測試，讓製造商可將microLED測試加入其現有設備中，並有路線圖支援在同一插入中提供光電探測器測試功能。

關於泰瑞達：

泰瑞達（NASDAQ: TER）設計、開發及製造自動化測試設備及先進機械人系統。其半導體及電子測試解決方案涵蓋人工智能設備的整個供應鏈，從晶圓到數據中心，使客戶能夠達到人工智能時代所需的品質及可靠性標準。其先進機械人業務為全球客戶在製造、物流及數據中心營運中部署智能自動化。Teradyne®是泰瑞達公司在美國及其他國家的註冊商標。

（美聯社）