廣合科技明登場 暗盤中段較招股價高約30%

廣合科技(01989)將於明天掛牌，該股在今日暗盤中段造好，較招股價高約30%。

圖片來源：廣合科技官網

截至下午約5時56分，輝立平台顯示該股暗盤95元，較招股價高逾32%；富途交易平台顥示暗盤價93元，亦高於招股價近30%。

主要從事研發與生產定制化印刷電路板(PCB)的廣合科技(01989)，今起開始招股，集資最多33.06億元。

圖片來源：廣合科技官網

該股最高發售價71.88元，全球發售4600萬股H股。以1手100股計，入場費7260.49元。

以最高招股價71.88元計，該公司集資淨額約31.75億元，約19.7%用於泰國基地二期；約52.1%用於擴建及升級廣州基地的生產設施；約10%用於提升在開發材料技術等各方面的研發能力；約8.2%用於日後投資或收購；約10%用作營運資金及一般企業用途。

該公司招股將於下周二(3月17日)上午11時半截止認購申請，股份在下周三(3月18日)定價，H股料於下周五(3月20日)開始買賣。

廣合科技A股(001389.SZ)今早初段反覆向上，截至上午約9時44分報125.2元人民幣，升0.89%。