聖羅莎（加州）2026年3月24日電 — 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）（紐約證券交易所：KEYS）今日宣布推出三款全新半導體教學實驗室方案，旨在協助大學培訓學生投身全球半導體行業。這三款方案包括「基本設計與測量」、「參數測試與晶圓上測量」及「光子積體電路測量」，為學生提供實踐經驗，讓他們能使用半導體研發、製造中常用的專業級工具及工作流程。
隨著全球半導體行業加速發展，大學面臨越來越大的壓力，需要培養具備行業所需技能的畢業生。學術機構意識到，單靠理論已不足夠，學生必須透過實踐，掌握真實半導體研發及製造環境中使用的測量技術、工作流程及工具。
是德科技的半導體教學實驗室方案，讓學生獲得使用行業標準半導體測試工具及工作流程的實踐經驗。 AP圖片
是德科技透過提供專為培訓及發展而設計的方案，應對這項挑戰。作為這項工作的一部分，是德科技提供結構化、漸進式的學習路徑，模擬真實世界的半導體測試工作流程。學生可透過引導式實驗室模組，獲得設置專業測量硬件、執行基本電氣測試、器件特性分析及光子積體電路特性分析的實踐經驗，並使用行業標準設備。
主要優點包括：
是德科技通用電子測量方案副總裁林漢星（Lim Han Sing）表示：「教育工作者及整個行業在培養下一代半導體工程師方面，都扮演著關鍵角色。是德科技將真實世界的測量技術帶入課堂，正協助教育工作者提供實用、與工作相關的培訓，以緊密配合行業需求。此舉將彌補教育與實踐經驗之間的差距，支援未來的勞動力。」
關於是德科技
是德科技（紐約證券交易所：KEYS）致力啟發及賦能創新者，將改變世界的技術付諸實現。作為標普500指數成分公司，是德科技提供市場領先的設計、模擬及測試方案，協助工程師在整個產品生命週期中，以更少風險更快地開發及部署產品。是德科技是全球創新合作夥伴，協助通訊、工業自動化、航空航天與國防、汽車、半導體及通用電子市場的客戶加速創新，以連接及保障世界。
（美聯社）
聖安東尼奧—(美國商業資訊)—2026年3月23日—
亞太經合組織 (APEC) 2026—Power Integrations (納斯達克：POWI) 作為高效能電源轉換高壓集成電路領域的領導者，今日宣佈其反馳式拓撲 (flyback topology) 技術取得突破，將反馳式轉換器 (flyback converters) 的功率範圍擴展至440瓦。此功率水平遠超傳統上需要更複雜諧振式及LLC拓撲 (resonant and LLC topologies) 的限制。全新的TOPSwitchGaN™ 反馳式IC系列，結合了該公司開創性的PowiGaN™ 技術與其標誌性的TOPSwitch™ IC架構，有效降低複雜性，在許多情況下無需散熱器，縮短設計時間，提升可製造性，並降低整體系統成本。
全新的TOPSwitchGaN™ 反馳式IC系列將反馳式轉換器的功率範圍擴展至440瓦，遠超傳統上需要更複雜諧振式及LLC拓撲的限制。 AP圖片
Power Integrations產品市場總監西爾維斯特羅·菲米亞尼 (Silvestro Fimiani) 指出：「這不僅是產品的演進，更是工程師設計電源方式的根本性轉變。數十年來，隨着功率水平的提升，設計師不得不轉向諧振式拓撲，例如LLC。憑藉TOPSwitchGaN，我們將反馳式技術推向了前所未有的功率範圍，讓工程師能夠以更簡單的架構實現高效率和高性能。」
TOPSwitchGaN IC在10%至100%的負載範圍內均可提供92%的效率，並在待機及關機模式下，功耗低於50毫瓦，輕鬆超越歐洲能源相關產品 (ErP) 法規要求。該裝置無需同步整流 (synchronous rectification) 即可實現此效能，非常適用於高階家電、電動單車充電器及工業應用。
PowiGaN開關的導通電阻 (R DS(ON)) 遠低於矽基開關，從而減少導通損耗 (conduction losses)，大幅提升反馳式轉換器的功率能力。這些新裝置整合了800伏特PowiGaN開關，提供卓越的浪湧承受能力及低開關損耗 (switching losses)，意味著它們能夠以高達150千赫的開關頻率運作，從而將變壓器尺寸降至最低。
在230伏特交流電下，包括線路感應在內的無負載功耗 (no-load consumption) 遠低於50毫瓦；當裝置處於待機模式時，在230伏特交流電下，300毫瓦輸入可提供高達210毫瓦的輸出功率，以運行內部運作功能 (housekeeping functions)。
菲米亞尼續稱：「作為首款將離線式開關整合至小型封裝的裝置，TOPSwitch自1994年以來已售出數十億個單位，其名稱代表著電源轉換領域的創新。工程師信賴TOPSwitch的效率和易用性，現在這些優勢可應用於更廣泛的設計。TOPSwitchGaN將反馳式架構的功率範圍擴展至440瓦，這在以前的反馳式架構中是聞所未聞的，從而將反馳式技術應用於以往需要更複雜拓撲的領域。」
新IC提供兩種款式。對於超薄設計，低剖面eSOP™-12表面貼裝封裝可在無需散熱器 (heat sink) 的情況下，為家電等應用提供135瓦功率 (85–265伏特交流電)。eSIP™-7封裝的垂直方向可最大限度地減少PCB佔用面積 (PCB footprint)，其熱阻抗 (thermal impedance) 等同於TO-220封裝元件。透過使用簡單夾子安裝金屬散熱器，可為電動工具、電動單車及車庫開門器等應用實現擴展功率範圍。由於TOPSwitchGaN IC與TinySwitch™-5離線式開關IC引腳兼容，設計師可為10瓦至440瓦的應用採用相同的方法。
供貨及資源
TOPSwitchGaN的定價為每10,000個單位1.00美元起。以下參考設計資料可供查閱：
如需進一步資訊，請聯絡Power Integrations銷售代表或該公司授權的全球分銷商—DigiKey、Newark、Mouser及RS Components，或瀏覽power.com。
關於Power Integrations
Power Integrations, Inc. 是高壓電源轉換半導體技術的領先創新者。該公司的產品是清潔能源生態系統中的關鍵組成部分，能夠實現再生能源的產生，以及從毫瓦到兆瓦應用中電力的高效傳輸和消耗。欲了解更多資訊，請瀏覽www.power.com。
Power Integrations、Power Integrations標誌、PowiGaN、TOPSwitchGaN、TOPSwitch、TinySwitch及EcoSmart是Power Integrations, Inc.的商標、服務標誌或註冊商標。所有其他商標均為其各自所有者的財產。
（美聯社）
