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瑞薩電子收購伊利達實驗室 擴展視覺人工智能軟件能力

商業事

瑞薩電子收購伊利達實驗室 擴展視覺人工智能軟件能力
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瑞薩電子收購伊利達實驗室 擴展視覺人工智能軟件能力

2026年05月07日 17:00 最後更新:17:28

瑞薩電子公司(TSE:6723,下稱「瑞薩」),作為領先的先進半導體解決方案供應商,今日公布其旗下子公司已完成收購希臘公司伊利達實驗室(Irida Labs)。伊利達實驗室專門開發人工智能視覺感知系統的嵌入式軟件。是次收購將強化瑞薩在邊緣人工智能(Edge AI)嵌入式處理領域的產品,此乃瑞薩一個重要的長期增長領域。同時,收購亦有助瑞薩提供系統級解決方案,整合實體人工智能與軟件,為工業、機械人、智慧城市、物聯網(IoT)、農業及醫療保健市場的鏡頭與機器視覺系統提供動力。作為瑞薩數碼化策略的一部分,伊利達實驗室的軟件及工具將整合至新推出的Renesas 365平台,該平台旨在統一電子系統從探索、開發到生命週期管理的整個流程。

儘管各行各業對邊緣智能系統的需求持續飆升,開發人員卻往往需要克服人工智能系統開發日益複雜的挑戰。這包括整合受功耗限制的嵌入式處理器與軟件、訓練及部署人工智能模型,以及解決數據傳輸相關的延遲與安全風險。視覺人工智能(Vision AI)軟件在解讀及處理來自鏡頭與感應器的視覺數據方面扮演關鍵角色,這些數據廣泛應用於工業檢測、機械人導航、車廂內感應、交通與基礎設施監控、智能零售分析以及安全系統。

瑞薩電子完成收購伊利達實驗室,以擴展視覺人工智能軟件能力並加速系統級視覺解決方案。(美聯社圖片) AP圖片

瑞薩電子完成收購伊利達實驗室,以擴展視覺人工智能軟件能力並加速系統級視覺解決方案。(美聯社圖片) AP圖片

伊利達實驗室加入瑞薩的產品組合,正可應對這些新興挑戰。透過將瑞薩具備人工智能功能的RA 微控制器(MCU)及RZ 微處理器(MPU),與伊利達實驗室全面的工具套件及輕量級視覺人工智能軟件結合,瑞薩現可提供高效能、節能且可隨時部署的邊緣人工智能解決方案。這些綜合能力將強化瑞薩在實現全面整合視覺人工智能系統解決方案方面的進展。

嵌入式處理產品部副總裁兼總經理高朗沙(Gaurang Shah)表示:「是次收購加快了我們簡化邊緣智能設計與部署的工作。隨著伊利達實驗室的視覺人工智能工具、軟件及高水平人工智能工程師成為瑞薩的一員,我們的解決方案將人工智能感知、嵌入式處理、開發工具及系統整合集於一身,顯著降低開發人員的學習曲線。因此,他們無需深厚的人工智能知識,亦能迅速開發、訓練及部署邊緣人工智能系統。」

伊利達實驗室行政總裁兼聯合創辦人華西利斯察加里斯(Vassilis Tsagaris)補充指:「伊利達實驗室加入瑞薩,標誌著我們邊緣視覺人工智能發展歷程中的一個重要里程碑。透過將伊利達實驗室的邊緣視覺人工智能專業知識及我們的PerCV.ai軟件,與瑞薩的硬件及全球生態系統結合,我們開創了令人振奮的新機遇,為全球邊緣人工智能帶來實質影響。我為團隊所建立的一切感到自豪,並真心期待與瑞薩攜手前進,將我們的共同願景變為現實。」

在是次收購前,瑞薩與伊利達實驗室已作為合作夥伴,共同開發結合伊利達實驗室PerCV.ai軟件與瑞薩RA及RZ裝置的解決方案。將這些能力內部化,使瑞薩能夠更快地提供更緊密整合的解決方案。瑞薩亦計劃將伊利達實驗室的軟件及工具整合至其新推出的智能、開放式雲端開發平台Renesas 365。在2026年3月全面推出時,Renesas 365平台已整合瑞薩的RA 微控制器、軟件及工具鏈,並將隨著時間推移增加更多功能。伊利達實驗室軟件及工具的加入,將為客戶提供無縫、端到端的視覺人工智能及深度學習應用開發體驗。

關於瑞薩電子公司
瑞薩電子公司(TSE:6723)致力於實現一個更安全、更智能、更可持續的未來,讓科技使生活更輕鬆。作為全球領先的微控制器供應商,瑞薩結合其在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業知識,提供完整的半導體解決方案。這些「致勝組合」(Winning Combinations)加速了汽車、工業、基礎設施及物聯網(IoT)應用的上市時間,實現數十億個互聯智能裝置,提升人們工作與生活的方式。

前瞻性聲明
本新聞稿中關於瑞薩及其合併子公司(統稱「我們」)的計劃、策略及財務前景的聲明,均屬涉及風險及不確定性的前瞻性聲明。此類前瞻性聲明不代表管理層對未來表現的任何保證。在許多情況下(但並非全部),我們使用「旨在」、「預期」、「相信」、「繼續」、「努力」、「估計」、「期望」、「倡議」、「打算」、「可能」、「計劃」、「潛力」、「可能性」、「預計」、「風險」、「尋求」、「應該」、「力求」、「目標」、「將會」等詞語及類似表達來識別前瞻性聲明。您亦可透過對策略、計劃或意圖的討論來識別前瞻性聲明。這些聲明討論了未來預期,識別了策略,包含了我們營運業績或財務狀況的預測,或基於我們當前對業務及行業、未來業務策略以及未來營運環境的預期、假設、估計及預測,闡述了其他前瞻性資訊。已知及未知的風險、不確定性及其他因素可能導致我們的實際結果、表現或成就與任何前瞻性聲明中包含或暗示的內容存在重大差異,包括但不限於我們主要市場(日本、北美、亞洲及歐洲)的整體經濟狀況;市場對產品及服務的需求及競爭性定價壓力;在這些競爭激烈的市場中持續贏得產品及服務認可的能力;以及貨幣匯率波動,特別是日圓與美元之間的匯率。在其他因素中,世界經濟衰退;世界市場金融狀況惡化,或國內外股票市場惡化,可能導致實際結果與預測結果有所不同。

本新聞稿乃根據截至今日的經濟、監管、市場及其他狀況而編製。應理解,後續發展可能會影響本演示文稿中包含的資訊,而我們或我們的顧問或代表均無義務更新、修訂或確認。

(備註)本新聞稿中提及的所有產品或服務名稱均為其各自所有者的商標或註冊商標。

(美聯社)

東芝電子元件及儲存裝置公司(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,下稱東芝)今日宣佈,推出「TDS5C212MX」及「TDS5B212MX」兩款2:1多工器(Mux)/ 1:2解多工器(De-Mux)開關。該兩款新產品支援PCIe® 6.0及USB4® Version 2.0等新一代高速介面,並已開始大規模出貨。

隨著伺服器、工業測試儀、機械人及個人電腦持續發展,市場對在日益有限的電路板空間內,可靠切換PCIe® 6.0及USB4® Version 2.0等超高速、寬頻寬差分訊號的需求日增。東芝的新產品採用專有SOI製程(TarfSOI™),符合此項要求。其中,TDS5C212MX的-3分貝頻寬(差分)達34吉赫(典型值),TDS5B212MX則為29吉赫(典型值),均屬行業領先水平。這些寬頻寬能顯著抑制訊號波形失真,有助提升高速數據傳輸的可靠性。

東芝:TDS5C212MX及TDS5B212MX,適用於個人電腦、伺服器等,支援PCIe® 6.0及USB4® Ver.2等高速差分訊號的多工器/解多工器開關。 AP圖片

東芝:TDS5C212MX及TDS5B212MX,適用於個人電腦、伺服器等,支援PCIe® 6.0及USB4® Ver.2等高速差分訊號的多工器/解多工器開關。 AP圖片

新裝置可用作2輸入/1輸出多工器開關,或1輸入/2輸出解多工器開關,適用於PCIe® 6.0及USB4® Version 2.0等高速差分訊號應用。它們支援多個裝置共用單一高速介面,並可根據系統要求切換訊號路徑。

兩款產品均具備針對高頻特性優化的引腳佈局。其中,TDS5C212MX將訊號路徑長度減至最低,以減少反射及損耗,從而提升高速訊號完整性。兩者均支援攝氏零下40度至125度的工作溫度範圍,適合工業應用。

東芝將繼續開發高性能、高可靠性的模擬開關,支援高速介面發展,為下一代系統作出貢獻。

東芝電子元件及儲存裝置公司是先進半導體及儲存解決方案的領先供應商,憑藉逾半世紀的經驗及創新,為客戶及業務夥伴提供卓越的分立半導體、系統LSI及硬碟產品。全球17,400名員工致力於最大化產品價值,並促進與客戶緊密合作,共同創造價值及新市場。公司期望為全球人類建設及貢獻更美好的未來。

(美聯社)

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