江蘇行｜咖啡館11人起家 扎根江蘇走向世界 揚傑科技：愈國際化 愈能讓世界信賴中國功率半導體

香港媒體訪問團3月25日到訪江蘇揚州，參訪功率半導體企業揚傑電子科技，公司高管娓娓道來一段從咖啡館起步、歷經25年發展壯大的創業歷程，強調在複雜的國際形勢下，公司一方面深耕國內產業鏈，一方面穩步推進國際化布局，希望讓世界更信賴中國功率半導體。

楊傑科技。巴士的報記者攝

11人、100萬、一個咖啡館下午

2000年某個下午，揚州一家咖啡館裡，11個人湊出100萬元人民幣，決定創辦一家半導體公司。他們當時的目標很簡單：成為揚州傑出的企業，故取名「揚傑」。25年後，這11名創始成員至今無一離開，公司已成長為逾8千名員工、資產達150億元的上市企業，市值一度達500億元。高管說：「我們從貿易起家，一路轉製造、再轉研發，每一步都是順著國家產業升級的方向走出來的。」

公司於2000年的一個下午，由11人在揚州一家咖啡館內以100萬人民幣註冊資本創立，立志要成為揚州傑出的企業。巴士的報記者攝

被現實推動的越南工廠　「中國技術走出去」

最新一步，是在越南建廠。高管解釋，隨著國際貿易環境持續收緊，單靠國內生產出口的模式愈來愈容易受到波動影響，企業需要在海外建立實體產能，一方面服務當地客戶，一方面分散不同市場的供應風險。公司在越南買下120畝地，資金透過在瑞士證券交易所發行GDR募集，路演時吸引大批香港投資者認購。他強調，越南工廠並非把低端工序外移，而是將國內整條技術鏈同步複製過去，晶圓廠項目亦於採訪當日正式宣布啟動，「是中國功率半導體技術實實在在走出去的一步」。

香港媒體訪問江蘇揚州，參訪功率半導體企業揚傑電子科技，揚傑科技副總經理范鋒斌進行講解。巴士的報記者攝

愈多據點　愈能服務好中國客戶和全球市場

談到如何看待地緣政治風險，高管以近年國際半導體行業一宗併購風波為例指出，企業若把核心資產、專利或生產線全部壓在單一國家，一旦外部環境突變，反而難以及時調整。他說，公司在考慮海外收購時，會盡量避免重資產或核心專利主要放在海外，同時保留原有管理團隊，以保持穩定運營。「我們現在做的，是把不同地區的業務支援分設於對應地區的據點，不讓任何一個地方成為唯一命脈，這樣才能既服務好國內客戶，也更好承接國際訂單。」他形容，這不是為了「逃離」哪個市場，而是希望用更穩陣的方式，讓中國企業在全球產業鏈中站得更穩。

楊傑科技。巴士的報記者攝

楊傑科技。巴士的報記者攝

芯片就是每件電器的心臟　「讓世界信賴中國功率半導體」

對大多數讀者而言，「功率半導體」是個陌生名詞。公司技術高管給出了一個直白的解釋：它就是電子產品的「心臟」，負責控制每一件用電產品裡的電流與電壓。「小到藍牙耳機，大到高鐵，只要用到電，就用到我們的產品。」他指出，在第三代半導體碳化硅領域，中國企業與國際水平差距不大，具備加快追趕的空間，目前主要瓶頸在設備及部分高端材料的自主供應。他表示，公司未來會繼續深耕功率半導體主業，「希望做到的，是讓世界信賴中國功率半導體，也為家鄉和國家多出一分力」。

揚傑科技副總經理范鋒斌。巴士的報記者攝

揚傑科技。巴士的報記者攝

揚傑科技。巴士的報記者攝

RAAAM記憶體技術公司今日宣布，委任前英特爾晶圓代工及三星電子高層洪灝為策略顧問。該公司提供超高密度、低功耗的晶片內記憶體技術。

洪灝將與RAAAM的管理層團隊緊密合作，支援公司的策略性增長，並加速在美國與客戶及生態系統合作夥伴的市場參與。

RAAAM記憶體技術公司委任前英特爾及三星晶圓代工高層洪灝為策略顧問。 AP圖片

洪灝在半導體產品開發、全球晶圓代工業務及商業發展方面，擁有超三十年領導經驗。他最近曾擔任英特爾晶圓代工的全球業務發展及銷售企業副總裁兼總經理，負責整體業務發展策略及全球客戶參與執行。

在加入英特爾之前，他曾任三星北美晶圓代工業務高級副總裁兼主管，負責商業策略、客戶參與、市場推廣、技術支援及晶圓代工生態系統增長。在三星系統LSI任職期間，他亦管理流動及數據中心架構中，高效率、高效能ARM架構系統單晶片產品的工程執行。

洪灝在其數十年職業生涯中，在建立主要客戶關係、加速半導體業務增長，以及指導複雜的系統單晶片及ASIC項目方面，均擁有卓越往績。他在晶圓代工管理、IP整合及合作夥伴賦能方面的深入領域專業知識，將對RAAAM擴大其策略性足跡及商業動力，帶來寶貴價值。

RAAAM記憶體技術公司聯合創辦人兼行政總裁羅伯特·吉特曼表示，洪灝是一位備受業界尊敬的資深人士，在擴展晶圓代工生態系統及推動商業增長方面，擁有成功往績。他指出，由於晶片設計師面臨嚴峻的SRAM擴展及功耗限制，RAAAM的GCRAM技術提供關鍵且具成本效益的突破。洪灝的策略性指導，將對公司擴大與美國主要半導體公司及生態系統合作夥伴的參與，帶來寶貴價值。

洪灝表示，RAAAM創新的GCRAM技術，透過標準CMOS製程實現超高記憶體密度及功耗效率，解決現代系統單晶片設計中最迫切的瓶頸之一。他很高興能在RAAAM這個關鍵增長階段提供建議。團隊已設計出真正具顛覆性的解決方案，他期待協助他們擴大其足跡，並深化在美國半導體業界內外的關係。

透過這次策略性委任，RAAAM重申其承諾，提供下一代晶片內記憶體解決方案，使晶片製造商能夠減少晶片面積、降低功耗、降低製造成本，並在無需改變標準製造流程下提升效能。

RAAAM已開發出半導體業界最具成本效益的晶片內記憶體技術，與高密度SRAM相比，可節省高達五成面積，並降低高達三倍功耗。其專利GCRAM技術可作為系統單晶片中SRAM的直接替換方案，並完全兼容標準CMOS製程，讓設計師能在更小晶片面積內整合更多記憶體並降低功耗。

（美聯社）