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瑞薩推64位元RZ/G3L及RZ/G3SE MPU 強化人機介面及物聯網邊緣系統

商業事

瑞薩推64位元RZ/G3L及RZ/G3SE MPU 強化人機介面及物聯網邊緣系統
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瑞薩推64位元RZ/G3L及RZ/G3SE MPU 強化人機介面及物聯網邊緣系統

2026年09月10日 20:05 最後更新:20:39

瑞薩電子公司(東京證券交易所代號:6723),作為先進半導體解決方案供應商,今日擴展其RZ/G系列產品線,推出全新64位元通用微處理器(MPU),專為人機介面(HMI)及物聯網邊緣系統而設。RZ/G3L及RZ/G3SE為引腳兼容的MPU,支援廣泛的工業及消費人機介面、物聯網閘道及家庭閘道系統,滿足其對高處理效能及高速網絡連接的需求。

RZ/G3L整合圖形處理器(GPU),用於3D圖形渲染,並內置H.264視訊編解碼器。此組合非常適合驅動智能零售終端及醫療人機介面設備,這些設備對豐富圖形及視訊功能有高要求。RZ/G3SE則專為具備基本顯示要求的物聯網設備而設計,例如電動車充電器及工業閘道設備,提供狀態指示器及配置螢幕。由於RZ/G3L及RZ/G3SE引腳兼容,開發人員可將印刷電路板(PCB)設計應用於多種產品變體,從而簡化開發流程並縮短產品上市時間。

瑞薩推出64位元RZ/G3L及RZ/G3SE MPU,專為先進人機介面及物聯網邊緣系統而設。 AP圖片

瑞薩推出64位元RZ/G3L及RZ/G3SE MPU,專為先進人機介面及物聯網邊緣系統而設。 AP圖片

高效能兼備1毫瓦級待機功耗

這些新產品提供高處理效能,其中央處理器叢集內置最多四個Arm® Cortex®-A55核心,運行頻率高達1.2吉赫,並配備一個運行頻率為200兆赫的Cortex-M33協同處理器。同時,第三代RZ/G系列採用專有電源管理架構,大幅降低待機功耗。因此,新產品在深度待機模式下,可將待機功耗降至1毫瓦水平。它們可在記憶體中保留Linux系統的同時維持待機模式,並在需要時迅速恢復運作。這些節能功能非常適合需要持續連接的工業及物聯網設備。

高速連接擴展系統功能

新MPU配備高速介面,例如PCIe、支援TSN的千兆乙太網及USB,讓開發人員可添加應用程式特定功能及連接選項。PCIe支援連接5G通訊模組、Wi-Fi 6模組,甚至外部人工智能加速器。支援TSN的千兆乙太網可實現工業網絡所需的低延遲及高可靠通訊,實時效能至關重要。

瑞薩電子邊緣人工智能及應用處理器業務部副總裁哈里·彭杜蒂表示:「隨著工業及物聯網設備日益複雜,客戶需要平衡效能、功耗、連接性及設計可擴展性。RZ/G3L及RZ/G3SE的開發旨在協助客戶滿足這些不斷變化的要求,並透過在不同應用中利用通用硬件平台,更有效地擴展產品。」

豐富生態系統加速開發

瑞薩提供十種生態系統解決方案,包括圖形用戶介面(GUI)開發環境、操作系統(OS)、軟件及系統模組(SoM)。瑞薩將繼續擴展生態系統,為客戶提供更廣泛的經驗證軟件、工具及硬件解決方案。

其他功能

瑞薩已將新MPU與其產品組合中的多種兼容設備結合,提供廣泛的解決方案。其中包括基於RZ/G3L的Mode3交流電動車充電牆盒,具備高階電力線通訊功能;以及基於RZ/G3SE的人工智能智能家居安全中心,透過整合攝影機、麥克風及感應器,配合雲端連接,實現進階監控。

供貨情況

RZ/G3L及RZ/G3SE現已供貨。兩款設備的評估板套件,包括SMARC v2.1模組板及載板,亦已同步推出。

關於瑞薩電子公司

瑞薩電子公司(東京證券交易所代號:6723)致力於實現更安全、更智能及更可持續的未來,讓科技令生活更輕鬆。作為全球領先的微控制器供應商,瑞薩結合其在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業知識,提供完整的半導體解決方案。這些成功組合方案加速汽車、工業、基礎設施及物聯網應用的上市時間,實現數十億個互聯智能設備,提升人們工作及生活方式。

(美聯社)

京瓷亞太有限公司(董事總經理:福田洋平)宣布,將參與2026年9月16日(周三)至18日(周五),在印度班加羅爾國際展覽中心舉行的「印度電子展2026」。這次展覽是南亞區電子元件、系統、應用及解決方案的主要貿易展覽會之一。京瓷將於展會上,展示一系列支援不斷發展的電子業的先進技術及解決方案,重點包括電子元件、半導體解決方案、汽車技術及新一代顯示系統。京瓷期望透過這些技術,展示其致力於構建更智能、更安全及互聯互通社會的承諾。

京瓷的展位將以「透過科技與利他主義塑造印度與日本的未來」為主題,重點介紹其技術、解決方案及企業理念,展示其致力為印度及日本建設更美好未來的決心。

京瓷亞太展位 #F45 (H3 F45),3號展廳 AP圖片

京瓷亞太展位 #F45 (H3 F45),3號展廳 AP圖片

京瓷亞太集團董事總經理福田洋平,將於9月16日「印度電子展2026」的開幕環節上發表主題演講。他將分享京瓷的企業理念、對印度市場的願景,以及其先進技術如何能促進印度未來增長及發展的見解。大會邀請參觀者出席該環節,深入了解京瓷的願景及其對印度的長遠承諾。福田洋平將於行政總裁論壇期間,在決明子廳發表這次演講。

(美聯社)

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