瑞薩推64位元RZ/G3L及RZ/G3SE MPU 強化人機介面及物聯網邊緣系統

瑞薩電子公司（東京證券交易所代號：6723），作為先進半導體解決方案供應商，今日擴展其RZ/G系列產品線，推出全新64位元通用微處理器（MPU），專為人機介面（HMI）及物聯網邊緣系統而設。RZ/G3L及RZ/G3SE為引腳兼容的MPU，支援廣泛的工業及消費人機介面、物聯網閘道及家庭閘道系統，滿足其對高處理效能及高速網絡連接的需求。

RZ/G3L整合圖形處理器（GPU），用於3D圖形渲染，並內置H.264視訊編解碼器。此組合非常適合驅動智能零售終端及醫療人機介面設備，這些設備對豐富圖形及視訊功能有高要求。RZ/G3SE則專為具備基本顯示要求的物聯網設備而設計，例如電動車充電器及工業閘道設備，提供狀態指示器及配置螢幕。由於RZ/G3L及RZ/G3SE引腳兼容，開發人員可將印刷電路板（PCB）設計應用於多種產品變體，從而簡化開發流程並縮短產品上市時間。

瑞薩推出64位元RZ/G3L及RZ/G3SE MPU，專為先進人機介面及物聯網邊緣系統而設。 AP圖片

高效能兼備1毫瓦級待機功耗

這些新產品提供高處理效能，其中央處理器叢集內置最多四個Arm® Cortex®-A55核心，運行頻率高達1.2吉赫，並配備一個運行頻率為200兆赫的Cortex-M33協同處理器。同時，第三代RZ/G系列採用專有電源管理架構，大幅降低待機功耗。因此，新產品在深度待機模式下，可將待機功耗降至1毫瓦水平。它們可在記憶體中保留Linux系統的同時維持待機模式，並在需要時迅速恢復運作。這些節能功能非常適合需要持續連接的工業及物聯網設備。

高速連接擴展系統功能

新MPU配備高速介面，例如PCIe、支援TSN的千兆乙太網及USB，讓開發人員可添加應用程式特定功能及連接選項。PCIe支援連接5G通訊模組、Wi-Fi 6模組，甚至外部人工智能加速器。支援TSN的千兆乙太網可實現工業網絡所需的低延遲及高可靠通訊，實時效能至關重要。

瑞薩電子邊緣人工智能及應用處理器業務部副總裁哈里·彭杜蒂表示：「隨著工業及物聯網設備日益複雜，客戶需要平衡效能、功耗、連接性及設計可擴展性。RZ/G3L及RZ/G3SE的開發旨在協助客戶滿足這些不斷變化的要求，並透過在不同應用中利用通用硬件平台，更有效地擴展產品。」

豐富生態系統加速開發

瑞薩提供十種生態系統解決方案，包括圖形用戶介面（GUI）開發環境、操作系統（OS）、軟件及系統模組（SoM）。瑞薩將繼續擴展生態系統，為客戶提供更廣泛的經驗證軟件、工具及硬件解決方案。

其他功能

瑞薩已將新MPU與其產品組合中的多種兼容設備結合，提供廣泛的解決方案。其中包括基於RZ/G3L的Mode3交流電動車充電牆盒，具備高階電力線通訊功能；以及基於RZ/G3SE的人工智能智能家居安全中心，透過整合攝影機、麥克風及感應器，配合雲端連接，實現進階監控。

供貨情況

RZ/G3L及RZ/G3SE現已供貨。兩款設備的評估板套件，包括SMARC v2.1模組板及載板，亦已同步推出。

關於瑞薩電子公司

瑞薩電子公司（東京證券交易所代號：6723）致力於實現更安全、更智能及更可持續的未來，讓科技令生活更輕鬆。作為全球領先的微控制器供應商，瑞薩結合其在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業知識，提供完整的半導體解決方案。這些成功組合方案加速汽車、工業、基礎設施及物聯網應用的上市時間，實現數十億個互聯智能設備，提升人們工作及生活方式。

（美聯社）

RAAAM記憶體技術公司今日宣布，委任前英特爾晶圓代工及三星電子高層洪灝為策略顧問。該公司提供超高密度、低功耗的晶片內記憶體技術。

洪灝將與RAAAM的管理層團隊緊密合作，支援公司的策略性增長，並加速在美國與客戶及生態系統合作夥伴的市場參與。

RAAAM記憶體技術公司委任前英特爾及三星晶圓代工高層洪灝為策略顧問。 AP圖片

洪灝在半導體產品開發、全球晶圓代工業務及商業發展方面，擁有超三十年領導經驗。他最近曾擔任英特爾晶圓代工的全球業務發展及銷售企業副總裁兼總經理，負責整體業務發展策略及全球客戶參與執行。

在加入英特爾之前，他曾任三星北美晶圓代工業務高級副總裁兼主管，負責商業策略、客戶參與、市場推廣、技術支援及晶圓代工生態系統增長。在三星系統LSI任職期間，他亦管理流動及數據中心架構中，高效率、高效能ARM架構系統單晶片產品的工程執行。

洪灝在其數十年職業生涯中，在建立主要客戶關係、加速半導體業務增長，以及指導複雜的系統單晶片及ASIC項目方面，均擁有卓越往績。他在晶圓代工管理、IP整合及合作夥伴賦能方面的深入領域專業知識，將對RAAAM擴大其策略性足跡及商業動力，帶來寶貴價值。

RAAAM記憶體技術公司聯合創辦人兼行政總裁羅伯特·吉特曼表示，洪灝是一位備受業界尊敬的資深人士，在擴展晶圓代工生態系統及推動商業增長方面，擁有成功往績。他指出，由於晶片設計師面臨嚴峻的SRAM擴展及功耗限制，RAAAM的GCRAM技術提供關鍵且具成本效益的突破。洪灝的策略性指導，將對公司擴大與美國主要半導體公司及生態系統合作夥伴的參與，帶來寶貴價值。

洪灝表示，RAAAM創新的GCRAM技術，透過標準CMOS製程實現超高記憶體密度及功耗效率，解決現代系統單晶片設計中最迫切的瓶頸之一。他很高興能在RAAAM這個關鍵增長階段提供建議。團隊已設計出真正具顛覆性的解決方案，他期待協助他們擴大其足跡，並深化在美國半導體業界內外的關係。

透過這次策略性委任，RAAAM重申其承諾，提供下一代晶片內記憶體解決方案，使晶片製造商能夠減少晶片面積、降低功耗、降低製造成本，並在無需改變標準製造流程下提升效能。

RAAAM已開發出半導體業界最具成本效益的晶片內記憶體技術，與高密度SRAM相比，可節省高達五成面積，並降低高達三倍功耗。其專利GCRAM技術可作為系統單晶片中SRAM的直接替換方案，並完全兼容標準CMOS製程，讓設計師能在更小晶片面積內整合更多記憶體並降低功耗。

（美聯社）