商業事
京瓷亞太有限公司（董事總經理：福田洋平）宣布，將參與2026年9月16日（周三）至18日（周五），在印度班加羅爾國際展覽中心舉行的「印度電子展2026」。這次展覽是南亞區電子元件、系統、應用及解決方案的主要貿易展覽會之一。京瓷將於展會上，展示一系列支援不斷發展的電子業的先進技術及解決方案，重點包括電子元件、半導體解決方案、汽車技術及新一代顯示系統。京瓷期望透過這些技術，展示其致力於構建更智能、更安全及互聯互通社會的承諾。
京瓷的展位將以「透過科技與利他主義塑造印度與日本的未來」為主題，重點介紹其技術、解決方案及企業理念，展示其致力為印度及日本建設更美好未來的決心。
京瓷亞太展位 #F45 (H3 F45)，3號展廳 AP圖片
京瓷亞太集團董事總經理福田洋平，將於9月16日「印度電子展2026」的開幕環節上發表主題演講。他將分享京瓷的企業理念、對印度市場的願景，以及其先進技術如何能促進印度未來增長及發展的見解。大會邀請參觀者出席該環節，深入了解京瓷的願景及其對印度的長遠承諾。福田洋平將於行政總裁論壇期間，在決明子廳發表這次演講。
（美聯社）
RAAAM記憶體技術公司今日宣布，委任前英特爾晶圓代工及三星電子高層洪灝為策略顧問。該公司提供超高密度、低功耗的晶片內記憶體技術。
洪灝將與RAAAM的管理層團隊緊密合作，支援公司的策略性增長，並加速在美國與客戶及生態系統合作夥伴的市場參與。
RAAAM記憶體技術公司委任前英特爾及三星晶圓代工高層洪灝為策略顧問。 AP圖片
洪灝在半導體產品開發、全球晶圓代工業務及商業發展方面，擁有超三十年領導經驗。他最近曾擔任英特爾晶圓代工的全球業務發展及銷售企業副總裁兼總經理，負責整體業務發展策略及全球客戶參與執行。
在加入英特爾之前，他曾任三星北美晶圓代工業務高級副總裁兼主管，負責商業策略、客戶參與、市場推廣、技術支援及晶圓代工生態系統增長。在三星系統LSI任職期間，他亦管理流動及數據中心架構中，高效率、高效能ARM架構系統單晶片產品的工程執行。
洪灝在其數十年職業生涯中，在建立主要客戶關係、加速半導體業務增長，以及指導複雜的系統單晶片及ASIC項目方面，均擁有卓越往績。他在晶圓代工管理、IP整合及合作夥伴賦能方面的深入領域專業知識，將對RAAAM擴大其策略性足跡及商業動力，帶來寶貴價值。
RAAAM記憶體技術公司聯合創辦人兼行政總裁羅伯特·吉特曼表示，洪灝是一位備受業界尊敬的資深人士，在擴展晶圓代工生態系統及推動商業增長方面，擁有成功往績。他指出，由於晶片設計師面臨嚴峻的SRAM擴展及功耗限制，RAAAM的GCRAM技術提供關鍵且具成本效益的突破。洪灝的策略性指導，將對公司擴大與美國主要半導體公司及生態系統合作夥伴的參與，帶來寶貴價值。
洪灝表示，RAAAM創新的GCRAM技術，透過標準CMOS製程實現超高記憶體密度及功耗效率，解決現代系統單晶片設計中最迫切的瓶頸之一。他很高興能在RAAAM這個關鍵增長階段提供建議。團隊已設計出真正具顛覆性的解決方案，他期待協助他們擴大其足跡，並深化在美國半導體業界內外的關係。
透過這次策略性委任，RAAAM重申其承諾，提供下一代晶片內記憶體解決方案，使晶片製造商能夠減少晶片面積、降低功耗、降低製造成本，並在無需改變標準製造流程下提升效能。
RAAAM已開發出半導體業界最具成本效益的晶片內記憶體技術，與高密度SRAM相比，可節省高達五成面積，並降低高達三倍功耗。其專利GCRAM技術可作為系統單晶片中SRAM的直接替換方案，並完全兼容標準CMOS製程，讓設計師能在更小晶片面積內整合更多記憶體並降低功耗。
（美聯社）
