SPARK Microsystems獲加拿大半導體理事會頒發產品創新獎

加拿大無晶圓半導體公司SPARK Microsystems，專門從事新一代短距離無線通訊。該公司今日宣布，其SR1120 LE-UWB™無線收發器，獲加拿大半導體理事會（Canada's Semiconductor Council, CSC）頒發產品創新獎，該獎項是半導體成就獎的一部分。

半導體成就獎昨晚於渥太華舉行的CHIPS NORTH 高峰會上頒發，旨在表彰推動加拿大半導體產業卓越發展的領袖、創新者及組織。產品創新獎則肯定SPARK Microsystems在半導體領域的創新技術及重大成就。該獎項旨在表彰符合強勁市場需求的新技術及產品商業化。

SPARK Microsystems屢獲殊榮的SR1120 LE-UWB™無線收發器 AP圖片

CSC是一個全國性半導體產業協會，代表加拿大微電子公司、晶片製造商、研發機構，以及領先的政府實驗室、機構及大學等廣泛生態系統。CSC的使命是領導國家半導體戰略，並實施相關措施，以將加拿大定位為全球領先的嵌入式半導體產品開發商、製造商及供應商。SPARK Microsystems於2023年加入CSC。

CSC董事總經理保羅·斯拉比（Paul Slaby）表示：「SPARK Microsystems在加拿大半導體產業及全球半導體生態系統中獨樹一幟，其短距離無線產品克服了連網設備的長期限制。SPARK Microsystems的產品突破了傳統技術的限制，並滿足人工智能（AI）的連接需求，將加速加拿大半導體領域的增長及競爭力。」

SPARK Microsystems聯合創辦人兼技術總監弗雷德里克·納布基（Frederic Nabki）指出：「SPARK Microsystems慶祝其蒙特利爾的根基，並致力於與同行、合作夥伴及業界領袖合作，充分發揮加拿大技術創新的潛力。人工智能時代設備需要確定性無線性能，以確保在藍牙及Wi-Fi未能應對的極端需求下保持可靠性。CSC頒發的此獎項，肯定了現時所需並正在進行的連接革命。」

SPARK Microsystems的SR1120 LE-UWB™收發器，數據吞吐量高出藍牙40倍，功耗約低25倍，延遲則低60倍。與Wi-Fi相比，SPARK Microsystems的SR1120能以約低5倍的延遲，提供高數據傳輸速率，功耗更低達100倍。與僅限於測距及定位應用的UWB產品相比，SR1120提供具競爭力的測距能力，功耗約低100倍。

SPARK Microsystems正為消費、工業及醫療應用，開發新一代短距離無線通訊設備。SPARK Microsystems利用專利LE-UWB™技術，提供超低功耗、高速無線連接，具備無與倫比的抗干擾能力及極低延遲。LE-UWB™技術非常適合穿戴式設備、周邊設備、標籤、感應器及其他需要可靠、高性能數據通訊，以及測距及定位功能的物聯網（IoT）連網設備。SPARK Microsystems使新興人工智能及物聯網應用，能夠最大限度地減少並最終消除電線及電池。

（美聯社）

JEOL株式會社（社長兼行政總裁大井泉）公布，已研發全新低角度離子研磨掃描電子顯微鏡HAXIS，並將於2026年10月5日開始發售。

隨着先進半導體器件結構持續微縮及變得更複雜，利用納米機械手接觸及測量微米級電路變得困難。此外，探測造成的接觸可能會影響分析目標，因此需要新的故障分析方法。

HAXIS低角度離子研磨掃描電子顯微鏡 AP圖片

JEOL已對被動電壓對比（PVC）檢測技術進行長期研究，並透過改進檢測器及樣本製備技術，建立穩定、高度可重現的PVC觀察方法。

HAXIS是JEOL結合上述技術的全新半導體故障分析平台。即使是先進半導體，亦能實現清晰及高度可重現的PVC觀察。透過在最大限度減少加工損壞及污染影響下，視覺檢測電氣異常，可有效識別缺陷位置並確定原因。使用惰性氣體氬（Ar），確保表面質量穩定並降低運行成本。

PVC觀察的質量，會受分層剝離後樣本的表面狀況顯著影響。HAXIS採用獨特的低角度離子研磨（LIM）分層剝離技術，利用氬離子束創建平坦表面，同時最大限度減少對樣本表面的損壞。這使HAXIS即使在先進器件中，亦能實現清晰及高度可重現的PVC觀察，同時保留結構及電位資訊。

半導體故障分析涉及多個步驟，包括缺陷定位、物理分析及根本原因調查。隨着器件複雜性增加，縮短從故障檢測到可操作結果的周轉時間變得愈來愈關鍵。

HAXIS透過將LIM分層剝離與掃描電子顯微鏡（SEM）成像及被動電壓對比（PVC）分析結合，引入新的故障定位方法。這種結合工作流程可快速及高度準確地識別故障位置，支援QTAT（快速周轉時間）故障分析，並加速從電氣故障檢測過渡到物理分析及根本原因識別。

銷售目標為每年15部。

（美聯社）