京瓷推新型多層陶瓷基板 應對AI半導體封裝挑戰

KYOTO, Japan--(BUSINESS WIRE)--Apr 27, 2026--

日本京瓷公司（Kyocera Corporation，社長：坂口志郎）今日宣布，將推出一款新型多層陶瓷核心基板，專為先進半導體封裝而設，以應對人工智能（AI）數據中心架構演變下，xPU（通用處理器）(1) 及交換機ASIC（專用積體電路）等晶片複雜性日益增加的需求。這款新產品將於2026年5月26日至29日，在美國佛羅里達州奧蘭多（Orlando, Florida, USA）舉行的國際半導體封裝技術會議ECTC 2026上首次亮相。

該新型核心基板採用京瓷專有的精密陶瓷（Fine Ceramic）材料製造，專為高密度佈線及卓越剛性而設計。京瓷公司指出，這些特性可顯著減少高性能半導體封裝中的變形（翹曲）問題，這正是隨著設備集成度及處理速度需求不斷提升所面臨的一大挑戰。

2.5D整合翹曲比較及模擬模型 AP圖片

(1)：xPU是處理人工智能（AI）的各種處理單元（PU）的統稱，例如中央處理器（CPU）及圖形處理器（GPU）。

生成式人工智能（AI）及大型語言模型（large language models）的發展，正推動全球人工智能數據中心的普及，並對高性能xPU及ASIC半導體產生龐大需求，這些晶片需要更大、更密集的封裝基板，尤其是在2.5D封裝(2)方面。傳統由有機材料製成的核心基板，由於翹曲及佈線微型化等挑戰，特別是在較大尺寸下，已成為提升性能的瓶頸。京瓷公司正利用其在層壓陶瓷材料方面的專業知識，透過新型多層陶瓷核心基板解決這些限制，為先進半導體封裝提供更高的剛性及更精細的佈線。

先進半導體封裝用多層陶瓷核心基板 AP圖片

(2)：2.5D封裝（2.5D packaging）是指一種結構，其中多個積體電路晶片（IC chips）並排置於高密度中介層（interposer，即中繼基板）上，利用精細電路圖案及垂直層間佈線以提升處理速度。

主要特點

1. 高剛性多層陶瓷核心基板，有效減少大型封裝基板的翹曲問題

京瓷的多層陶瓷核心基板，相比有機材料製成的核心基板，提供更高的剛性及抗變形（彎曲）能力，從而最大限度地減少每個安裝階段的翹曲。因此，京瓷的多層陶瓷技術能夠利用更纖薄的基板(3)實現更高的設備性能，同時促進進一步的微型化。

(3)：根據京瓷公司於2026年2月的模擬結果。

2. 多層陶瓷結構實現更精細佈線

在多層陶瓷基板中，陶瓷層之間的導電路徑稱為「通孔」（vias）。這些通孔在陶瓷可塑狀態下（燒結前）形成，相比傳統有機核心基板用於製造通孔的鑽孔工藝，透過卓越的微加工技術實現更精細的佈線。陶瓷基板所實現的更小通孔直徑及更緊密通孔間距，有效解決了傳統有機核心基板在高密度佈線方面所面臨的挑戰。

3. 支持定制設計要求及設計階段的性能模擬

在設計階段，京瓷公司會根據設備性能目標及指定的安裝工藝，提供熱學、電學及基板翹曲的模擬服務。這些模擬數據可確保客戶的開發效率更高，並有助於成品設備實現其設計目標。

京瓷公司將繼續致力於開發新的封裝材料及技術，以滿足半導體行業不斷變化的客戶需求。

關於京瓷

京瓷公司（Kyocera Corporation，東京證券交易所代碼：6971）作為京瓷集團（Kyocera Group）的母公司及全球總部，於1959年成立，初期主要生產精密陶瓷（Fine Ceramics，亦稱「先進陶瓷」）。透過將這些工程材料與金屬結合，並整合其他技術，京瓷已發展成為廣泛行業的領先陶瓷部件供應商，產品涵蓋汽車部件、半導體封裝、電子設備、智能能源系統、打印機、影印機及流動電話等。截至2025年3月31日止年度，該公司的綜合銷售收入總計達2萬億日圓（約132億美元）。京瓷公司入選《福布斯》（Forbes）雜誌2025年「全球2000強」（Global 2000）全球最大上市公司榜單，並獲《華爾街日報》（The Wall Street Journal）評為「全球100家最可持續管理公司」之一。2026年1月，京瓷公司連續第五年入選科睿唯安（Clarivate）的「全球創新百強」（Top 100 Global Innovators）榜單。

（美聯社）

日本AI新創公司的一項研究顯示，生成式人工智慧在頂尖大學入學考試中的答題能力正飛速躍進。

兩年間由「全科落榜」到「全科榜首」

東京LifePrompt公司於5月27日公布的分析結果指出，該公司使用ChatGPT 5.2 Thinking、Claude 4.5 Opus及Gemini 3 Pro Preview等多個頂尖大型語言模型，解答了今年東大與京大的入學試題。

結果顯示，ChatGPT在東大文、理共六個科別的總分均已超越今年實際錄取的人類最高分。尤其對比2024年的同類測試，當時ChatGPT在東大考試中仍處「全科落榜」水平，僅兩年時間其應試能力已有突破性成長。

理科表現卓越

測試詳情顯示，在總分550分的東大考試中，ChatGPT於理科一至三類獲得503分，遠高於真人理科三類榜首的453.6分，領先幅度顯著。即使在公認難度高的理科數學卷中，ChatGPT亦能取得滿分。

然而，在文科一至三類，其得分為452.7分，雖仍高於文科三類真人榜首的434.96分，但領先幅度較小。在文科的世界史申論題中，ChatGPT僅獲約25%的分數，凸顯其處理需要複雜論證、史觀分析的非固定答案題型時，能力仍有明顯局限。此弱點在如Claude與Gemini等受測模型中，也可以見到。

跨模型比較與評分方法

是次分析將大學入學共通考試成績與各校自行舉辦的「二次考試」分數合併計算，並與今年實際榜首成績比較。為確保評分公允，試卷中的申論題部分均由日本大型補習班河合塾的講師負責閱卷批改。

生成式人工智慧在頂尖大學入學考試中的答題能力正飛速躍進。資料圖片

結果亦顯示，不同模型的表現存在差異。例如，Claude模型在東大文科部分類別及京都大學多個學部的測試中，分數仍低於真人榜首；而Gemini模型雖在東大全科超越榜首，但同樣呈現「理科優勢大、文科優勢小」的格局。