Rambus公司（NASDAQ: RMBS）作為主要晶片及矽知識產權供應商，致力令數據更快更安全。該公司今日宣布推出全套DDR5 9600客戶記憶體模組晶片組，專為未來新一代人工智能個人電腦（AI PC）中的高效能CUDIMM、CQDIMM及CSODIMM模組而設。該晶片組包括新一代Gen2客戶時脈驅動器（CKD02），提供突破性效能，支援個人電腦記憶體模組運作速度高達每秒9600兆次傳輸（MT/s），以及電源管理集成電路（PMIC5120）和序列存在檢測集線器（SPD Hub）。
隨着代理式人工智能興起，個人電腦現時可實時規劃、執行及調整工作流程。這些工作負載需要持續的上下文、並行處理以及處理器與系統記憶體之間不斷的數據移動，大幅增加頻寬及容量。同時，將DDR5記憶體擴展至每秒超6400兆次傳輸（MT/s）會帶來新的技術挑戰，包括訊號衰減、時脈抖動及時序不穩定。為應對這些挑戰，行業正轉向時脈記憶體模組，包括用於桌面電腦的CUDIMM及CQDIMM，以及用於手提電腦的CSODIMM，這些模組均整合模組內客戶時脈驅動器（CKD），以調節及重新分配時脈訊號。
DDR5 9600客戶記憶體模組晶片組 AP圖片
新的Rambus DDR5 9600客戶晶片組為運作速度介乎每秒8000至9600兆次傳輸（MT/s）的時脈DDR5模組提供完整解決方案。該晶片組專為效能及可擴展性而設計，支援新一代人工智能個人電腦、筆記型電腦及工作站。透過解決模組層面的訊號完整性、供電及系統協調問題，Rambus簡化高效能記憶體模組解決方案的設計及部署。
Rambus記憶體介面晶片高級副總裁兼總經理Rami Sethi表示：「代理式工作負載本質上對記憶體需求更大，推動人工智能個人電腦對更高記憶體頻寬、更大容量及更高效率的需求。我們的DDR5 9600客戶晶片組，配備Gen2客戶時脈驅動器，為人工智能驅動的生產力、新一代遊戲及專業內容創作，提供智能高效能客戶系統所需效能基礎。」
IDC研究副總裁Jeff Janukowicz指出：「隨着人工智能驅動的工作負載在客戶裝置上日益普及，記憶體子系統創新將是釋放其全部潛力的關鍵。為滿足不斷增長的效能需求，行業正轉向CUDIMM及CSODIMM等時脈記憶體架構，旨在解決更高數據傳輸速率下的訊號完整性及時序挑戰。提供穩定高速運作的完整晶片組解決方案，將在加速新一代人工智能個人電腦的普及中發揮關鍵作用。」
Rambus DDR5 9600客戶晶片組支援高頻寬、大容量、時脈客戶記憶體模組，並包括：
- Gen2客戶時脈驅動器（CKD02）
- 電源管理集成電路（PMIC5120）
- 序列存在檢測集線器（SPD Hub）
（美聯社）
美國加州聖何塞，2026年4月22日 – 領先的晶片及矽智財供應商Rambus公司（NASDAQ: RMBS）今日宣布，推出SOCAMM2（Small Outline Compression Attached Memory Module）晶片組。該晶片組專為AI（人工智能）伺服器平台設計，旨在實現低功耗、高效能的LPDDR5X記憶體模組。
SOCAMM2晶片組是Rambus公司LPDDR伺服器模組解決方案更廣泛路線圖的第一步，反映公司持續與業界夥伴合作，以支援針對AI數據中心基礎設施不斷演變的工作負載而優化的新記憶體架構。這款新產品系列擴展了Rambus公司全面的記憶體介面晶片組產品，涵蓋所有JEDEC標準的DDR5及LPDDR5記憶體模組。
Rambus SOCAMM2 伺服器記憶體模組晶片組 AP圖片
AI驅動數據中心工作負載的迅速多元化及擴張，正重塑系統要求，加劇了對專用解決方案的需求，以優化功耗、效率、外形尺寸及記憶體可擴展性。基於LPDDR技術的SOCAMM2記憶體模組，正成為一種創新的架構方法，透過在模組化、可維護、板載面積高效的外形尺寸中提供高效能及更低功耗，來應對這些挑戰。
Rambus SOCAMM2晶片組旨在支援這一轉變，為JEDEC標準的SOCAMM2記憶體模組在嚴苛的AI伺服器環境中，提供所需的關鍵控制、遙測及供電功能。
Rambus記憶體介面晶片高級副總裁兼總經理拉米·塞西（Rami Sethi）表示：「AI系統架構正迅速演變，記憶體已成為效能、效率及可擴展性最關鍵的推動因素之一。SOCAMM2代表著將模組化、低功耗、高效能記憶體引入下一代AI伺服器的一個重要步驟。這款晶片組是LPDDR伺服器模組晶片系列中的首款，我們正積極開發下一代解決方案，以支援未來的AI基礎設施。」
美光（Micron）雲端記憶體產品副總裁兼總經理普拉文·瓦伊迪亞納坦（Praveen Vaidyanathan）指出：「SOCAMM2是實現高效、可擴展、CPU連接記憶體的關鍵一步，專為下一波AI伺服器而設計。隨著AI不斷挑戰運算效能及功耗預算的極限，業界需要一個圍繞LPDDR級伺服器記憶體的強大生態系統。我們歡迎Rambus公司透過整合晶片組產品對SOCAMM2的承諾，這將支援未來AI系統設計的演變。」
IDC記憶體半導體副總裁金秀謙（Soo Kyoum Kim）形容：「隨著AI工作負載持續挑戰數據中心的功耗、頻寬及密度限制，SOCAMM2等記憶體架構代表著系統如何在效能與效率之間取得平衡的重要演變。Rambus等生態系統成員的貢獻，對於LPDDR記憶體在AI伺服器中普及至關重要。」
SOCAMM2以可拆卸、可升級的模組取代了焊接的LPDDR記憶體，將LPDDR的效率與數據中心伺服器級的可維護性結合。Rambus LPDDR5X SOCAMM2晶片組支援LPDDR伺服器記憶體模組以高達每秒9.6 Gb的速度可靠、高效地運行，並包括：
- SOCAMM2 記憶體介面晶片
- SOCAMM2 電源管理晶片
- SOCAMM2 溫度感測器
（美聯社）
