德國福士汽車擬裁員10萬關4廠 或節流千億歐元仍難追中企成本優勢

德國車企巨頭福士汽車（Volkswagen）傳出醞釀大規模重組，規模或成汽車業歷來之最。據路透社引述消息人士報道，集團正考慮關閉德國4間工廠，並將裁員人數擴大至最多10萬人，約佔全球員工總數六分之一，以應對中國車企急速崛起帶來的競爭及自身成本結構過高的壓力。

裁員關廠計劃曝光

消息指，行政總裁布魯姆（Oliver Blume）本周已向管理層提出相關方案，涉及關閉位於漢諾威、茨維考及埃姆登的工廠，以及奧迪位於內卡蘇爾姆的生產基地，同時將原有裁員目標倍增。若計劃落實，其規模將可比擬通用汽車於2009年金融危機前後的大規模重組。

德國福士汽車擬裁員10萬關4廠。資料圖片

除人手及產能調整外，福士亦計劃收緊資本開支。報道指，集團未來五年投資將削減約15%至約1480億美元，並研究將核心福士品牌與零部件業務分拆，藉此提升決策效率及降低營運負擔。不過，發言人未有正面回應細節，僅稱整個集團須進行「深層次轉型」。

工會強烈反彈 州政府表態反對

有關方案隨即引發強烈反彈。福士工會及德國金屬工業工會（IG Metall）表明將「盡一切努力阻止」，而持有福士重要股份的下薩克森州政府亦表態不會支持，意味重組面臨重大政治及勞資阻力。

中國車企崛起 市佔急速流失

分析普遍認為，福士此舉核心在於應對來自中國車企的結構性衝擊。隨着比亞迪、上汽、吉利等品牌在電動車領域迅速崛起，不但在中國本土市場蠶食外資車企份額，亦正加速進軍歐洲及新興市場。市場預測顯示，外資車企在中國市佔率將由2020年的57%大幅下降至2025年的32%。

德國福士汽車擬裁員10萬關4廠。資料圖片

成本差距擴大 每部車或輸逾6000歐元

更關鍵的是成本劣勢持續擴大。顧問機構麥肯錫估算，中國車企在電動車製造成本上較歐洲同行低約20%至50%。以福士一輛成本約3萬歐元的電動車為例，意味每部成本差距可達6000至15000歐元，直接削弱價格競爭力及利潤空間。

業內指出，差距主要來自供應鏈及生產結構。中國具備高度本地化的電動車產業鏈，在電池、關鍵零部件及原材料方面具規模優勢，有效壓低成本；同時在軟件開發及車機系統整合方面進展較快，提升整體效率。

相反，歐洲車企長期依賴跨國供應體系，加上能源成本高、環保法規嚴格及勞工成本上升，令生產成本難以下降。以福士為例，平均每名員工年成本約7萬歐元，遠高於中國同業。

削成本效益有限 難追中企優勢

報道估算，若裁員10萬人，每年可節省約70億歐元，加上關閉工廠可減少約30億歐元資本開支，合共節省約100億歐元，折算相當於每輛車可降低約1000歐元成本。然而，與中國車企的成本優勢相比，仍屬有限。

或節流千億歐元仍難追中企成本優勢。資料圖片

此外，歐洲車企在電動車轉型節奏上亦被認為落後。部分分析指出，福士在軟件平台、電池技術及車型設計方面仍未建立明顯優勢，導致產品吸引力不足，進一步削弱銷售表現。

或節流千億歐元仍難追中企成本優勢。資料圖片

股價跌至16年低位 投資者質疑成效

市場對重組計劃反應審慎。福士股價周四跌至16年低位，反映投資者對其轉型前景存疑。有股東直言，成本問題只是表象，真正關鍵在於銷售疲弱及產品競爭力不足，若未能推出具吸引力的新車型，即使大幅削減開支亦難扭轉頹勢。

有分析認為，若福士最終推動大規模裁員，或會成為歐洲汽車業的風向標，促使其他車企跟隨進行結構性重組。然而，在中國車企持續擴張及技術優勢擴大的背景下，單靠削減成本，未必足以解決歐洲車廠面對的深層競爭困局。

深喉

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受中國大力推動半導體設備國產化以及美日荷出口管制雙重影響，日本半導體設備商在中國市場的「金身」告破。《日經》報道，截至2026年3月底的2025財年，日本五大芯片製造設備商對華銷售額合計錄得1.47萬億日圓（約710億港元），按年下降約10%至12%，這是該數據有史以來首次出現同比下滑。

在半導體製造的關鍵環節中，負責矽晶圓電路成型等「前道工序」的日本巨頭成為重災區。東京威力科創（TEL）、迪恩士（Screen Holdings）及國際電機（KOKUSAI ELECTRIC）三家公司在華合計銷售額較上年急挫近20%。

作為行業風向標的東京威力科創，其業績極具參考價值。2026年1至3月季度，該公司在華銷售佔比降至27%，較去年同期下跌7個百分點；與2024年4至6月季度50%的峰值相比，銷售佔比幾近「腰斬」，反映中國市場對其依賴正急劇縮減。

據國際半導體產業協會（SEMI）數據，中國設備市場規模在2025年約為493億美元，與2024年的496億美元基本持平，佔全球市場約37%。在市場規模保持穩定的情況下，日本、美國及歐洲製造商銷售額卻出現下滑，主因是中國本土供應商正在快速崛起，不僅在國內奪取市佔，更開始蠶食歐美競爭對手的份額。

研究機構MIR數據顯示，中國芯片製造設備的國產化率（按價值計）在過去四年實現了翻倍增長。其中，前道工序由2021年的10%提升至2025年的21%。其中，刻蝕設備（如北方華創、中微半導體）國產化率從10%飆升至37%；清洗設備（如盛美上海）則從23%升至30%。後端工序包括封裝、檢測等環節的國產化率，亦由19%上升至36%。

不過，雖然整體趨勢向好，但目前在量測檢測、離子注入等環節的國產化率仍低於25%，光刻設備國產化率依然處於極低水平，呈現「局部突破與結構性短板並存」的格局。

儘管前道設備受挫，日本在技術密集型的後端組裝及測試設備領域仍具優勢。檢測設備龍頭愛德萬測試（Advantest）上財年對華銷售仍增長約20%，晶圓切割設備商迪思科（Disco）亦錄得近10%增長。

面對中國市場的結構性變化，日本設備商正調整部署。東京威力科創社長河合利樹強調，公司在安全、環保及產能方面的優勢不變，將繼續引領行業，並積極轉向AI、高帶寬記憶體（HBM）等先進製程設備。迪恩士及愛德萬測試則關注中國啟動高性能半導體規模化生產帶來的商機，同時積極開拓東南亞、韓國及台灣市場以分散風險。

與日企「失速」不同的是，美系三大巨頭應用材料、科磊及泛林集團（Lam Research）在華銷售额仍維持增長。分析指，美系廠商正通過積極銷售不受制裁影響的中低端成熟製程設備，在整體需求增長的背景下抵銷了先進設備出口受限的衝擊，中國半導體裝置市場的國產化雖有在持續提升，但依然任重道遠。