楷登（Nasdaq: CDNS）今日推出楷登® Allegro® 人工智能工作室上的AuraStack™ 人工智能超級代理，這是全球首個用於印刷電路板（PCB）及先進封裝設計的代理式人工智能平台，讓設計師可在單一人工智能原生環境中，由系統規劃至最終產品設計一氣呵成。楷登AuraStack人工智能超級代理由英偉達 Blackwell 及英偉達 CUDA-X 加速，協調規劃、實施及緊密整合的多物理場分析領域的特定領域人工智能代理，以壓縮從系統設計到製造的週期。憑藉AuraStack人工智能超級代理，楷登現已成為唯一提供代理式人工智能解決方案的供應商，其方案涵蓋整個電子系統設計流程，從數碼及模擬晶片設計、先進封裝，以至PCB設計，並建基於其 ChipStack™、InnoStack™ 及 ViraStack™ 人工智能超級代理。
楷登系統設計與分析研發部企業副總裁米高積遜表示：「人工智能基礎設施的下一個時代，涵蓋數據中心、汽車、航空航天及實體人工智能，將不僅由晶片定義，更由連接、供電及散熱的系統定義。」他指出：「隨著超大規模數據中心部署龐大的人工智能集群，以及其他行業推進日益智能、高效能的系統，工程團隊在PCB及先進封裝設計方面面臨日益複雜的挑戰。代理式人工智能協調，結合可靠的電子設計自動化（EDA）及系統設計與分析工具，使客戶能夠從手動迭代轉向智能、自動化的設計實現。」
憑藉AuraStack人工智能超級代理，楷登現已成為唯一提供代理式人工智能解決方案的供應商，其方案涵蓋整個電子系統設計流程，從數碼及模擬晶片設計、先進封裝，以至PCB設計，並建基於其 ChipStack™、InnoStack™ 及 ViraStack™ 人工智能超級代理。 AP圖片
適用於封裝及PCB設計的代理式人工智能
代理式人工智能建基於楷登 ChipStack 人工智能超級代理的相同架構，結合了原則性模擬及優化工具，利用設計意圖的心理模型，自動化及協調設計探索、實現及簽核。AuraStack人工智能超級代理匯集了楷登系統設計與分析產品組合中的系統規劃、約束管理、物理結構定義、知識產權創建及重用、佈局佈線、可製造性設計及多物理場分析的自動化及優化。它引入了一個統一、人工智能驅動的多物理場基礎，可在閉環環境中同時建模及優化電氣、熱力及機械行為，包括訊號完整性/電源完整性（SI/PI）、熱力、機械應力、跌落、振動及疲勞分析，從而可在整個設計流程中更早地進行權衡評估及產品級優化。這種連續的多物理場反饋循環可實現實時設計收斂，減少後期意外，並提高整體系統可靠性。
AuraStack人工智能超級代理的主要優點包括：
行業領袖與楷登共同推進代理式人工智能
楷登正與業界領袖合作，部署 AuraStack 人工智能超級代理工作流程，以應對現實世界中先進集成電路封裝及 PCB 設計的挑戰。
英偉達正利用楷登協助其工程團隊自動化及優化日益複雜的系統設計工作流程。
英偉達計算工程副總裁兼總經理添·哥斯達表示：「現代人工智能基礎設施的規模及複雜性，要求一種全新的設計方法。」他續指：「英偉達與楷登的合作，正推進人工智能驅動的工程工作流程，加速整個行業的設計收斂及創新。楷登 AuraStack 人工智能超級代理及 Millennium M2000 超級電腦，可提供快超20倍的多物理場性能，讓我們的工程師能夠應對最嚴峻的設計挑戰，並將下一代人工智能基礎設施付諸實現。」
楷登正與台積電合作，透過人工智能驅動的自動化，協助客戶加速先進封裝實施，為日益複雜的多晶片系統實現及時的設計收斂。
台積電生態系統及聯盟管理部門總監 Aveek Sarkar 表示：「隨著先進封裝複雜性增加，客戶需要更高水平的自動化，以實現及時的設計收斂。」他續指：「我們與開放創新平台®（OIP）生態系統合作夥伴（如楷登）的長期合作，旨在為台積電 3DFabric® 技術提供先進封裝設計及驗證解決方案，協助客戶加速實現用於人工智能及高效能運算應用的下一代多晶片系統。透過我們在基板自動佈線方面的多年合作，我們已使客戶能夠提升生產力100倍，同時提供與手動佈線相似的結果品質。」
索喜科技正利用楷登加速日益複雜的半導體封裝及 PCB 設計工作流程的自動化及優化。
索喜科技全球領先集團設計執行領導部門主管岩崎俊文表示：「人工智能驅動的代理將透過自動化訊號完整性、電源完整性及熱力工作流程，並實現生成式設計，從而徹底改變集成電路封裝及 PCB 設計。」他續指：「這種加速讓我們的工程師能夠專注於架構探索、邊際優化及多物理場權衡等更高價值的工作，而自動佈線及晶片-封裝-電路板協同設計等功能則加速收斂並減少手動工作。」
佛瑞亞海拉持續推進智能、可持續的流動解決方案，這些方案將定義汽車技術的未來。
佛瑞亞海拉電子產品NSA總裁兼行政總裁斯文·霍內克表示：「與楷登緊密合作，從根本上改變了佛瑞亞海拉開發先進汽車電子產品的方式。利用人工智能輔助佈局技術，一項涉及佈局300個組件、以往需時長超四天的工作，現在只需四分鐘即可完成。」他續指：「這種生產力的飛躍，讓我們的工程師能夠評估更多設計方案，在開發過程早期優化佈局，並在不影響品質的情況下加速創新產品的開發。透過自動化重複性工作，我們的團隊可以將更多時間專注於解決複雜的工程挑戰，並更快地將新技術推向市場。」
施耐德電氣正與楷登合作，應用人工智能驅動的設計自動化及工程專業知識，以加速電子設計工作流程，並在工程團隊中擴展機構知識。
施耐德電氣創新與技術EM高級副總裁丹尼爾·吉諾表示：「在施耐德電氣，我們視人工智能為不止是生產力工具。我們與楷登的合作，已展示人工智能在加速設計活動及提高工程師效率方面的潛力。」他續指：「下一個前沿是將設計自動化與工程專業知識結合，使公司能夠掌握數十年專業知識，並讓每位工程師都能做出穩健的設計決策。我們相信這正是人工智能能夠真正改變電子設計的地方。」
供應情況
楷登 AuraStack 人工智能超級代理將於2026年推出。
關於楷登
楷登是人工智能及數碼孿生領域的市場領導者，率先應用計算軟件，加速從晶片到系統的工程設計創新。我們的設計解決方案，建基於楷登的 Intelligent System Design™ 策略，對於全球領先的半導體及系統公司而言至關重要，可助其構建從晶片到完整機電系統的下一代產品，服務於超大規模運算、流動通訊、汽車、航空航天、工業、生命科學及機械人等廣泛市場。2025年，楷登獲財富雜誌評為全球最佳100家工作公司之一。楷登的解決方案提供無限機遇。
（美聯社）
