移遠通信推出FCE870X及FME170X三頻Wi-Fi 7模組 支援機頂盒遊戲設備

全球端到端物聯網解決方案供應商移遠通信今日宣布推出FCE870X及FME170X三頻Wi-Fi 7模組。該模組採用新思科技SYN4384晶片組，專為機頂盒、遊戲設備、數碼標牌、虛擬實境/擴增實境頭戴裝置、智能網關及其他高效能連接產品設計。

FCE870X及FME170X模組具備相同的高階功能，僅在外形尺寸上有所不同。FCE870X Wi-Fi 7模組採用緊湊型LCC封裝，適用於嵌入式設計；而FME170X Wi-Fi 7模組則採用緊湊型M.2封裝，適用於模組化、插槽式系統。設備製造商可選擇最適合其平台的選項，而不影響無線效能。

移遠通信推出FCE870X及FME170X三頻Wi-Fi 7模組，配備藍牙6.0，適用於機頂盒、遊戲設備等產品。 AP圖片

移遠通信產品部副總經理Delbert Sun表示：「這些高階Wi-Fi 7模組旨在支援客戶已使用的大部分Linux及Android平台。透過提供兩種封裝選項，具備相同先進功能，我們讓產品團隊有更多選擇，選擇最符合其設計的外形尺寸，而不影響效能。」

Wi-Fi 7模組適用於機頂盒、遊戲設備及連接產品

FCE870X及FME170X Wi-Fi 7模組專為高吞吐量及低延遲而設計，支援消費及商業應用，包括機頂盒、遊戲設備、數碼標牌、虛擬實境/擴增實境頭戴裝置、智能網關、會議終端、智能投影機及雲端電腦。

這些應用需要快速、可靠的無線連接，支援4K及8K串流、雲端遊戲及渲染、沉浸式內容及多設備環境，而不將製造商限制於單一硬件架構。

三頻Wi-Fi 7、藍牙6.0及Zigbee/Thread連接

橫跨2.4 GHz、5 GHz及6 GHz的三頻Wi-Fi 7連接，結合藍牙6.0及基於IEEE 802.15.4的Zigbee/Thread連接，為原始設備製造商（OEM）提供單一無線平台，實現高速連接、低功耗網狀網絡及短距離鏈接。這種整合方案減少了認證多個無線組件的需要。

模組廣泛支援x86、ARM及MIPS主機平台，包括來自AMD、ST、NXP、Ambarella、Realtek、Novatek、Amlogic、Rockchip及Sigmastar的晶片組，進一步擴大了這兩款Wi-Fi 7模組可服務的產品範圍。

移遠通信FCE870X及FME170X Wi-Fi 7模組預計於2026年8月開始付運，並計劃取得FCC、IC、CE、RCM及SRRC認證。

關於移遠通信

移遠通信對智能世界的熱情驅動我們加速物聯網創新。作為一個高度以客戶為中心的組織，我們是全球端到端物聯網解決方案供應商，並以卓越的支援及服務為後盾。

憑藉全球超8,900名專業人員組成的團隊，我們在提供端到端物聯網解決方案方面處於領先地位，涵蓋蜂窩、GNSS、衛星、Wi-Fi及藍牙模組、高效能天線、增值服務以及包括ODM服務及系統整合在內的全面交鑰匙方案。

憑藉全球各地的區域辦事處及支援，我們的國際領導團隊致力於推動物聯網發展，並協助構建更智能的世界。

（美聯社）

東芝電子元件及儲存裝置公司宣布，推出TXZ+™系列入門級M4V組標準微控制器，配備Arm® Cortex®-M4核心及浮點運算單元（FPU），可增強物聯網裝置及工業設備的資訊保安及數據管理。工程樣本現已供應。

消費及工業設備廣泛採用網絡連接及無線更新，提升遙距監控、控制、維護及裝置更新的便利性，同時突顯防範未經授權存取及程式篡改的資訊保安措施重要性。市場對軟件資產保護、配置及日誌數據管理，以及產品整個生命週期（從開發到停產）的穩定系統運作需求亦日益增加。

東芝：TXZ+™系列入門級M4V組，適用於物聯網及工業系統控制應用。 AP圖片

東芝為應對這些需求，開發M4V組微控制器，在保留現有標準微控制器易用性及多功能性的同時，增強資訊保安及數據管理功能。新產品具備多層資訊保安架構，結合存取控制、記憶體保護及執行控制功能，提升整體系統防範未經授權存取及程式篡改的資訊保安。

該微控制器以配備FPU的Arm® Cortex®‑M4核心為基礎，運作頻率最高達80兆赫。它們提供系統控制應用所需的運算效能及實時能力，並支援消費及工業設備的廣泛控制應用。

作為片上記憶體，它們整合128千字節程式碼快閃記憶體、64千字節數據快閃記憶體及32千字節隨機存取記憶體（RAM）。數據快閃記憶體可保留可重寫數據，例如配置及日誌數據，確保數據管理符合設備運作條件。產品亦支援2.7伏特至5.5伏特的供電電壓範圍，並整合精確度達正負1%的高速振盪器，有助減少外部元件並提升設計靈活性。該微控制器亦適用於配備5伏特電源的消費及工業設備。

微控制器內置的系統控制基本周邊功能包括12位元模擬數碼轉換器（ADC）、計時器、通用異步收發器（UART）、串行周邊介面（SPI）、集成電路互連（I²C）及直接記憶體存取（DMA）。它們亦整合先進可編程馬達控制電路2（A-PMD2），支援無刷直流馬達控制，為廣泛應用需求及系統配置提供靈活性。此外，它們亦包含串行記憶體介面（SMIF），用於連接外部串行快閃記憶體。它們透過將外部記憶體映射到地址空間來支援直接存取，並透過硬件控制實現低中央處理器（CPU）負載的高速記憶體存取。這支援儲存大量數據、日誌數據及韌體，有助於物聯網裝置及支援無線更新（OTA）系統的數據管理效率。

東芝除工程樣本外，亦提供開發環境，支援裝置評估及開發。它提供入門套件、樣本軟件、符合通用微控制器軟件介面標準（CMSIS）的驅動程式，並支援主要集成開發環境（IDE），使從初步評估到應用開發的過程順暢。

東芝將繼續擴展其支援資源及相關文件，以支援客戶安全靈活的系統設計，同時進一步加強其微控制器產品陣容，以滿足多元化的市場需求。

（美聯社）