東芝電子元件及儲存裝置公司宣布，推出TXZ+™系列入門級M4V組標準微控制器，配備Arm® Cortex®-M4核心及浮點運算單元（FPU），可增強物聯網裝置及工業設備的資訊保安及數據管理。工程樣本現已供應。
消費及工業設備廣泛採用網絡連接及無線更新，提升遙距監控、控制、維護及裝置更新的便利性，同時突顯防範未經授權存取及程式篡改的資訊保安措施重要性。市場對軟件資產保護、配置及日誌數據管理，以及產品整個生命週期（從開發到停產）的穩定系統運作需求亦日益增加。
東芝：TXZ+™系列入門級M4V組，適用於物聯網及工業系統控制應用。 AP圖片
東芝為應對這些需求，開發M4V組微控制器，在保留現有標準微控制器易用性及多功能性的同時，增強資訊保安及數據管理功能。新產品具備多層資訊保安架構，結合存取控制、記憶體保護及執行控制功能，提升整體系統防範未經授權存取及程式篡改的資訊保安。
該微控制器以配備FPU的Arm® Cortex®‑M4核心為基礎，運作頻率最高達80兆赫。它們提供系統控制應用所需的運算效能及實時能力，並支援消費及工業設備的廣泛控制應用。
作為片上記憶體，它們整合128千字節程式碼快閃記憶體、64千字節數據快閃記憶體及32千字節隨機存取記憶體（RAM）。數據快閃記憶體可保留可重寫數據，例如配置及日誌數據，確保數據管理符合設備運作條件。產品亦支援2.7伏特至5.5伏特的供電電壓範圍，並整合精確度達正負1%的高速振盪器，有助減少外部元件並提升設計靈活性。該微控制器亦適用於配備5伏特電源的消費及工業設備。
微控制器內置的系統控制基本周邊功能包括12位元模擬數碼轉換器（ADC）、計時器、通用異步收發器（UART）、串行周邊介面（SPI）、集成電路互連（I²C）及直接記憶體存取（DMA）。它們亦整合先進可編程馬達控制電路2（A-PMD2），支援無刷直流馬達控制，為廣泛應用需求及系統配置提供靈活性。此外，它們亦包含串行記憶體介面（SMIF），用於連接外部串行快閃記憶體。它們透過將外部記憶體映射到地址空間來支援直接存取，並透過硬件控制實現低中央處理器（CPU）負載的高速記憶體存取。這支援儲存大量數據、日誌數據及韌體，有助於物聯網裝置及支援無線更新（OTA）系統的數據管理效率。
東芝除工程樣本外，亦提供開發環境，支援裝置評估及開發。它提供入門套件、樣本軟件、符合通用微控制器軟件介面標準（CMSIS）的驅動程式，並支援主要集成開發環境（IDE），使從初步評估到應用開發的過程順暢。
東芝將繼續擴展其支援資源及相關文件，以支援客戶安全靈活的系統設計，同時進一步加強其微控制器產品陣容，以滿足多元化的市場需求。
（美聯社）
廣和通無線解決方案這間全球端到端物聯網解決方案供應商，今日公布推出 SP900BF-AP 智能模組。該模組可讓機械人、檢測系統及邊緣網關在裝置本身運行大型人工智能模型。
該模組建基於高通 Dragonwing™ IQ-9075 處理器，提供高達 100 TOPS 的裝置內置人工智能運算能力。這使工業原始設備製造商能夠將先進人工智能直接整合到其產品中，從而降低與雲端處理相關的延遲、頻寬成本及數據私隱風險。透過本地處理數據，製造商可支援即時機械人技術、自動化檢測及其他要求嚴格的工業應用，同時對敏感生產數據保留更大控制權。長期硬件供應亦有助滿足工業客戶所需的延長產品生命週期。
廣和通 SP900BF-AP 智能模組以 100 TOPS 運算能力引領邊緣人工智能發展 AP圖片
廣和通無線解決方案智能產品主管 Raymond Wang 指出：「人工智能的價值最終必須在工業前線得到驗證。我們提供的不僅是高性能模組，更是一個完整、即用型邊緣智能解決方案，協助客戶繞過複雜的底層開發，加速其人工智能驅動的轉型。」
該模組支援一系列邊緣人工智能應用，包括自主移動機械人，具備四個鏡頭支援、三維感知及裝置內置導航功能；生產線檢測，可在不將敏感數據傳輸到場外的情況下實現即時缺陷檢測；以及邊緣人工智能網關，可本地運行 Qwen、DeepSeek、Gemma 及 LLaVA 等大型語言及視覺語言模型，以減少頻寬需求並確保數據安全。
該模組結合了運行頻率高達 2.36 GHz 的八核心高通 Kryo™ 中央處理器、Adreno™ 663 圖形處理器、Hexagon™ 數碼訊號處理器及專用神經網絡處理器，以提供強大裝置內置人工智能處理能力。其記憶體選項高達 36 GB LPDDR5X 及 256 GB UFS，亦支援即時多串流影片處理及多個顯示器。
工業設備通常在現場運行多年，SP900BF-AP 的設計亦考慮到這一點。廣和通承諾提供長達十年的產品生命週期，協助客戶降低庫存、維護及升級成本。該模組設計用於運行 Ubuntu 及 Yocto Linux，相關支援目前正在開發中。PCIe、USB 3.1、UART、SPI 及 I²C 介面讓原始設備製造商可根據每次部署添加 4G/5G 或 Wi-Fi。Dragonwing IQ-9075 處理器對工業即時控制及低功耗設計的支援，有助於平衡性能與能源消耗。
SP900BF-AP 是廣和通與高通技術公司緊密合作的成果，結合了模組化設計與系統級優化，旨在嚴苛工業環境中提供穩定裝置內置人工智能性能。
SP900BF-AP 已完成關鍵技術驗證，工程樣本現已供應予指定客戶進行解決方案評估及聯合開發。
Electronica 展會的參與者可在 C2.601 展位找到這款模組及廣和通完整的端到端物聯網解決方案組合。
（美聯社）
