楷登Tensilica IP驅動亞德諾半導體新一代DSP架構

楷登（Nasdaq: CDNS）今日宣布，其Tensilica IP部門與亞德諾半導體（ADI）合作開發最新一代SHARC®汽車音響處理器，進一步鞏固亞德諾半導體在高階車載音響解決方案的行業領先地位。這次合作將楷登高度優化的Tensilica DSP架構引入亞德諾半導體的新一代ADSP產品系列，為未來汽車平台帶來更豐富的音響體驗、更佳的語音互動及更高的系統智能。

數十年來，亞德諾半導體一直是汽車音響處理領域的領導者，其ADSP系列為全球眾多最先進的資訊娛樂及高階音響系統提供動力。這些處理器支援廣泛的應用程式，包括：

這次合作將楷登高度優化的Tensilica DSP架構引入亞德諾半導體的ADSP產品系列，為未來汽車平台帶來更豐富的音響體驗、更佳的語音互動及更高的系統智能。 AP圖片

亞德諾半導體汽車音響及網絡主管Andrew Lanfear表示：「隨著汽車音響、聲學及語音應用程式的複雜性持續增長，我們需要一個能夠提供顯著更高性能及晶片上人工智能（AI）功能的DSP架構，同時保持客戶所依賴的確定性實時行為。鑑於楷登在DSP IP領域的領導地位，與其合作是亞德諾半導體的自然選擇。利用Tensilica指令擴展（TIE）技術創建自訂指令的能力，使我們能夠加速專有音響及語音演算法，同時為實時語音卸載及新一代汽車工作負載提供專用DSP資源。」

楷登Tensilica DSP產品管理組總監Amol Borkar指出：「亞德諾半導體為新一代ADSP處理器選用楷登的Tensilica DSP技術，突顯其對高性能汽車音響及人工智能的重視。SHARC-FX核心的先進架構已針對晶片上人工智能/機器學習（AI/ML）及訊號處理工作負載進行優化，使音樂類型識別、音樂源分離（MSS）及實時人聲消除等應用程式能夠在DSP上高效運行，而主機中央處理器（CPU）則專用於車輛領域及操作系統功能。」

DSP Concepts行政總裁Chin Beckmann表示：「DSP Concepts一直是楷登Tensilica DSP及亞德諾半導體的長期信賴合作夥伴，在兩個平台上實現豐富的音響應用。透過將他們的技術整合到我們的Audio Weaver（AWE）框架中，我們得以見證並驗證這些行業先驅之間這次出色合作的卓越成果。」

亞德諾半導體在ADSP-SC59x/2159x系列的成功基礎上，推出全新ADSP-SC84x/2184x平台，採用新一代架構，並從28納米過渡至16納米製程技術，顯著提升能源效率、更高運行頻率及更高整合度，適用於現代軟件定義汽車（SDV）。其他優點包括LPDDR4記憶體介面、增加晶片上L2記憶體、透過專用硬件安全模組（HSM）增強網絡安全，以及兩個可選的連接核心，提供增強的通訊及主流Linux支援。

ADSP-SC84x系列的主要創新之一是推出全新SHARC-FX處理器核心，透過與楷登的合作設計及建造。SHARC-FX採用自訂DSP架構，建基於為音響、視覺及雷達領域提供頂級Tensilica DSP的相同技術平台。因此，SHARC-FX帶來顯著的性能提升，支援更廣泛的數據類型、增強的VLIW SIMD架構、高效緩存操作，以及為現代訊號處理及人工智能工作負載優化的擴展指令集。這些改進，再加上SHARC-FX處理器核心更高的運行頻率，相比ADSP-SC59x系列中使用的上一代SHARC+處理器，性能提升五倍。這為車輛中的一系列新一代應用程式鋪平道路，包括專屬座位車廂音響體驗、人工智能增強降噪、智能語音助理及生成式人工智能音響。

隨著汽車音響及語音啟用系統持續發展，許多工作負載正從傳統訊號處理演算法轉向人工智能驅動方法，提供更高準確性、更強適應性及更個人化的用戶體驗。SHARC-FX核心的擴展指令集使其能夠與傳統DSP工作負載同時高效實施這些新興人工智能模型，提供邊緣實時神經網絡音響推斷所需的計算性能。透過支援Google LiteRT™等流行人工智能/機器學習框架的優化神經網絡核心例程，最新人工智能模型可輕鬆卸載至SHARC-FX核心，實現相比在主機CPU上運行更高性能及更節能的實施。

此外，亞德諾半導體提供豐富的工具集及生態系統，包括楷登的編譯器及工具，以及亞德諾半導體的EZ-KIT®評估系統、CrossCore® Embedded Studio、SigmaStudio+ TM，以及DSP Concepts的Audio Weaver等其他行業領先框架。

楷登Tensilica IP部門是DSP IP的領先供應商，其全系列DSP產品家族廣泛採用。它亦提供符合ISO 26262 ASIL-B認證的汽車級DSP IP，適用於ADAS及其他安全關鍵應用。

關於楷登

楷登是人工智能及數碼孿生領域的市場領導者，開創計算軟件，加速從晶片到系統的工程創新。根據楷登的智能系統設計™策略，我們的設計解決方案協助全球領先的半導體及系統公司，為超大規模計算、流動通訊、汽車、航空航天、工業、生命科學及機械人等市場，構建從晶片到完整機電系統的新一代產品。於2024年，《華爾街日報》將楷登評為全球100家最佳管理公司之一。楷登的解決方案提供無限機遇。

（美聯社）

Rapidus公司與Cadence（納斯達克：CDNS）周四宣布合作，透過將Cadence InnoStack人工智能超級代理整合至Rapidus人工智能代理式設計方案（Raads），推動先進節點系統單晶片（SoC）設計的代理式人工智能發展。這次合作結合Rapidus為先進節點半導體而設的人工智能原生設計及製造生態系統，以及Cadence的代理式人工智能設計協調技術，旨在協助設計團隊提升生產力、加快產品上市時間，並提高SoC設計生命周期內的設計質素。作為這次合作的一部分，Rapidus目標將設計周轉時間（TAT）相較傳統流程提升最多一倍。

人工智能基礎設施的建設，以及即將來臨的實體人工智能驅動系統浪潮，需要在半導體設計、製造、封裝及系統層面進行緊密協同優化。代理式人工智能對於下一代先進SoC至關重要。Rapidus在這次公布中，透過推出Raads Navigator及Raads Indicator，擴展其Raads產品線，以提升品質保證，並協助設計師解決設計問題及挑戰。值得注意的是，這些新工具已整合Cadence InnoStack人工智能超級代理，以實現貫穿關鍵SoC工作流程的代理式設計協調，自動化及協調從早期架構探索到實施及簽核的任務。透過在設計生命周期中應用數據驅動優化，這次整合旨在協助團隊管理先進節點的複雜性、提高設計可預測性及擴大工程生產力，同時實現Rapidus的設計周轉時間縮減目標。

這次合作結合Rapidus為先進節點半導體而設的人工智能原生設計及製造生態系統，以及Cadence的代理式人工智能設計協調技術，旨在協助設計團隊提升生產力、加快產品上市時間，並提高SoC設計生命周期內的設計質素。 AP圖片

Cadence總裁兼行政總裁阿尼魯德·德夫根表示，先進節點SoC設計越來越需要能夠協調貫穿設計生命周期的複雜工作流程的人工智能代理，而非僅僅優化單一任務。他指，透過結合Cadence的InnoStack人工智能超級代理與Rapidus的Raads平台，他們正將代理式人工智能擴展到領先的半導體生態系統，讓客戶提升生產力、加快設計完成並更快將更先進的晶片推向市場。

Rapidus與Cadence將在CadenceLIVE日本2026上討論這次合作，屆時Rapidus代表董事兼行政總裁小池淳義博士將發表主題演講，闡述Rapidus如何利用Cadence代理式人工智能及EDA發展Raads，以提升先進節點SoC開發的效率及質素。

小池淳義表示，其創新整合製造設施建成後，將成為最先進、人工智能原生的晶圓廠，人工智能將融入半導體製造的幾乎每個階段。他指，透過發展Raads並將其與Cadence的InnoStack人工智能超級代理整合，他們正加強人工智能代理式設計環境，以協助客戶管理日益增加的SoC複雜性、提升工程生產力，並實現Rapidus先進製程技術的全部價值。他續指，透過與Cadence就InnoStack及其他Cadence人工智能超級代理方案緊密合作，他們看到顯著縮短設計周轉時間及實現Rapidus先進節點上更快創新的明確途徑。

（美聯社）