華為已開始生產不含美國晶片智能手機

日本技術實驗室拆解華為新手機不再使用美國配件。

內地電訊巨頭華為已開始生產不含美國晶片的智能手機。美媒報道，華為5月起發布的新手機包括旗艦機MATE30等，經日本技術實驗室拆解後，發現已不再使用美國配件，相當一部分改用子公司海思半導體的晶片。除了手機外，華為高層透露，公司已有能力在不使用美國零部件的情況下生產5G基站。有半導體分析師說，華為正在擺脫對美國零部件的依賴，「過程如此之快，令人驚訝」。

華為MATE30手機。網上圖片

今年5月，美國政府以威脅國家安全為由，把華為列入管制黑名單，禁止美國企業向這家全球第二大手機製造商提供晶片等零件，試圖切斷其供應鏈。但據《華爾街日報》報道，美國的措施可能「為時已晚」，因為華為已開始生產不含美國晶片的智能手機了。

經日本技術實驗室拆解旗艦機MATE30等後，發現已不再使用美國配件。AP

報道稱，華為9月發布與蘋果iPhone 11競爭的最新Mate 30手機。日本技術實驗室Fomalhaut Techno Solutions對Mate 30進行拆解後，發現已不含美國配件。據報華為在五月以來推出的新手機中，已不再使用美國晶片，包括Y9 Prime和Mate手機。

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華為一直依賴科沃（Qorvo）和思佳訊（Skyworks Solutions）等美國供應商。這兩家公司主要生產連接手機和信號塔的晶片。華為還使用美國博通（Broadcom）和思睿邏輯（Cirrus Logic）生產的藍牙和Wi-Fi晶片，以及音檔晶片。不過最新的Mate 30手機已棄用美國晶片，改用荷蘭恩智浦半導體以及華為子公司海思半導體（HiSilicon）提供的晶片。

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美國海納國際集團半導體分析師Christopher Rolland表示，華為推出Mate 30這款不含美國晶片的高端手機，等於向外界作出了一個鄭重聲明。他說，華為高層在最近的會面中曾告訴他，華為正在擺脫對美國部件的依賴，但這個過程如此之快，還是令人驚訝。

華為擺脫對美國依賴的努力不限於智能手機。華為首席網絡安全長薩福克（John Suffolk）接受訪問時說，該公司現在有能力在不使用美國零件的情況下生產5G基站。這些基站是第五代移動網絡設施的關鍵組成部分。「現在我們所有5G產品都沒有美國的零部件了。」薩福克說：「我們希望繼續使用美國零部件，這對美國工業有好處。對華為也有好處。不過這已不在我們的掌控之中了。」

華為第六屆奧林帕斯獎於26日正式啟動全球徵集。本屆獎項依然設置了300萬元人民幣（約332萬港元）獎金池，聚焦解決AI時代的儲存難題。

華為第六屆奧林帕斯獎於26日正式啟動全球徵集。AP圖

自2019年起設立

據《極光新聞》27日報導，「奧林帕斯獎」由華為自2019年起設立，旨在引領全球數據儲存領域的基礎理論研究方向，突破關鍵技術瓶頸，加速科研成果產業化，實現產學研合作共贏。自獎項設立以來，已吸引全球12個國家的超過320名學者參與，共評選出6個奧林帕斯獎及18個奧林帕斯先鋒獎。

「奧林帕斯獎」由華為自2019年起設立。微博圖片

332萬港元獎金池

據介紹，本屆獎項設有2個奧林帕斯獎，每個獎金100萬元人民幣（約111萬港元）；以及5個奧林帕斯先鋒獎，每個獎金20萬元人民幣（約22.1萬港元）。獲獎者個人或團隊將與華為建立技術交流管道，並獲得科研資源支持。

本屆獎項依然設置了300萬元人民幣（約332萬港元）獎金池。微博圖片

聚焦AI時代儲存難題破解方案

華為表示，隨著AI技術的發展，傳統應用正逐步向Agent智能應用演進，數據不僅在規模上持續增長，其保存、管理與應用方式亦同步轉變。本屆奧林帕斯獎將聚焦解決AI時代數據處理所面臨的算力開銷龐大、通訊協定堆疊（Protocol stack）複雜、知識庫構建困難、推理效率與精度難以兼顧，以及儲存成本快速攀升等問題，面向全球科研工作者公開徵集解決方案。

聚焦AI時代儲存難題破解方案。微博圖片