內地疫情仍未受控，今次焦點是四川成都。
成都受本土Delta病毒疫情蔓延影響，已有23名確診病例，甚至出現1傳13的超級傳播者。
成都疫情通報會。
四川省疾控中心副主任唐雪峰表示，成都2日報告本輪疫情的首例病例，該病例有西北多地旅居史，與當地確診病例有明確的軌跡重疊，「經流行病學調查和實驗室基因測序，仍為Delta新冠病毒變異株引起，與西北疫情病毒株為同一來源。」
成都疫情發現的病例感染速度快，個別病例感染鏈條長。在每日公布的病例軌跡中發現，與病例6的關聯病例至少有13例，「感染者都是該病例的家人、同事和同棟單元鄰居。」
病例6感染13人。
病例6是一名37歲男子，是一個超級傳播者，他感染4個家人，包括1歲女嬰。他亦感染了4個同事，和5個住在同一座樓的鄰居。
唐雪峰提到，從流調結果研判，部分病例和病例6間並沒有時空上的交集，而他們的同生活環境，如電梯也檢測出陽性樣本若干，「證明感染源頭複雜，電梯等公共空間、辦公場所都存在較大的傳播風險。
」
唐雪峰強調，雖然這兩天新增病例數比較多，但所有病例源頭清楚，均在同一條傳播鏈上，說明疫情總體上可控，「由於早期病例活動範圍大、接觸面廣，且多數病例的Ct值較低（意味著病毒載量高），傳播風險較大，不排除後續仍有新增病例的可能。」
網上傳出部份人從成都環球中心逃走以逃避檢疫。
另外成都號稱亞洲最大的單體建築之一的成都環球中心，也因為疫情防控的原因被暫時封閉了。網上傳出部份人從環球中心逃走以逃避檢疫，警察亦在追查那些逃跑的人。
梳理近期這波涉及全國20個省份的疫情，累計本土病例和無症狀感染者的總數已經超過了900人，且數量還在持續增加。大部分感染者的活動軌跡都直接或間接的能追溯到一個源頭，那就是內蒙古阿拉善盟的額濟納旗鎮，這也是目前全國6個高風險地區的其中之一，僅該地一處目前就有超過160例確診，而其餘的感染者的流調情況，也基本都可以確定與從這裡旅遊返回的感染者有交集，這也是為什麼這波疫情又被稱為「旅行團疫情的原因」。而正是因為旅行這種流動性很強的行為，才導致目前的疫情呈現出傳播鏈條多、傳播速度快、傳播範圍廣的特點。
成都報告本輪疫情的首例病例於11月2日被發現，目前成都的疫情仍然處於發展期，尤其是首例及早期病例多為年輕人，活動範圍廣、接觸人員多，除參加公務活動外，還涉及酒吧、餐館、健身房等多個場所，容易引起疫情傳播。但好在所有病例源頭清楚，均在同一條傳播鏈上，說明疫情總體上可控，加上近期成都的嚴格疫情管控，大規模爆發的概率應該很小。但目前全國多處疫情反彈的情況，「外防輸入、內防反彈」的防控形勢依然嚴峻複雜。
毛拍手
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11月7日，就在美國強索半導體公司機密數據最後期限的前一天，台積電發言人稱「已經回應美國商務部關於提供供應鏈信息的要求，以協助解決全球芯片短缺問題」。證明台積電最後也投降了。
台積電表示「已經回應美國商務部關於提供供應鏈信息的要求，以協助解決全球芯片短缺問題」。
至此，台積電、三星電子、SK海力士等半導體製造商已悉數交出了庫存、訂單、銷售記錄等核心商業數據。美國在主導全球半導體供應鏈方面再下一城。
美國動用國家力量逼迫芯片企業交出機密數據。AP圖片
美國商務部上月底動用國家力量，以提高晶片「供應鏈透明度」為由，逼迫芯片企業交出機密數據，要求台積電、聯電、三星等半導體巨企在45天內交回調查問卷，提供有關晶片持續短缺的訊息。
美國商務部長吉娜•雷蒙多。AP圖片
為什麼美國對這些數據志在必得？根據美國商務部長吉娜•雷蒙多的說辭，此舉是為了找出導致全球芯片短缺的根本原因。
不過，有觀察人士表示，美國所做的這一切，都是為了鞏固那個她一手發起的「美國半導體聯盟」（SIAC）。
SIAC成立於今年5月11日，涵蓋了微軟、高通、英特爾、英飛凌、三星電子、SK海力士以及台積電等64家半導體領域知名企業，幾乎覆蓋了半導體產業鏈的全部環節，是美國主導下的一個國際半導體「行業協會」，對於其攫取經濟利益、保持芯片霸權具有重要意義。
但是，SIAC陣容雖然強大，其成員卻並非真心接受美國「領導」，台積電就是其中一個不聽話的成員。
台積電創始人張忠謀。
10月26日，在「台灣玉山科技協會」20週年紀念活動上，台積電創辦人張忠謀毫不客氣的表示，美國生產成本太高，無法建立完整的供應鏈，即使花費1000億美元，想要重掌全球半導體生產40%以上的份額也是白日做夢。
結果，為了解決這些不聽話的成員，美國就動用《國防生產法》實施長臂管轄，敲打台積電等企業。
這麼一來，台積電等成員不單止失去了機密數據，更失去了與美國企業平等競爭的技術優勢和權力以及自身獨立的地位。
美國半導體部署再下一城，對中國的影響有幾大？
觀察人士指出，美國半導體聯盟中沒有一家公司來自中國大陸，而中國卻是全球最重要的芯片消費市場之一。聯盟獨獨將中國排除在外，一個重要原因就是中國是他要嚴厲打壓的對手。
至此，美國整個半導體部署也越來越清晰了。
根據SIAC規定，其成員企業的芯片貿易要經美國政府過目，接受美國商務部的「業務指導」，哪怕是成員企業之間採購半導體設備也是如此。
中國海關數據。
據中國海關數據顯示，2020年，中國進口芯片7大來源地分別是中國台灣、韓國、日本、美國、馬來西亞、菲律賓、越南，而SIAC聯盟成員企業覆蓋了上述國家和地區。
此外，美國政府還拿出了520億美元進行補貼，以吸引海外和美國本土企業在美進行半導體研發和生產。目前，台積電、三星等多家SIAC成員企業已經接受了美國的「強烈邀請」。
其中，台積電斥資120億美元在亞利桑那州開建「5納米」先進芯片廠，該廠已於6個月前開工建設。
三星電子將在得克薩斯州投資170億美元建造一個全新的芯片廠，工廠將於2023年四季度竣工投產。
英特爾宣佈重啓芯片代工業務，將投資200億美元在美國建兩座晶圓廠，預計將在2024年全面投入運營。
格芯半導體表示將投資14億美元對位於美國的晶圓廠進行擴產。
眾所周知，搞半導體難度不亞於搞導彈，資金、技術、人才、設備、產業鏈缺一不可。相較中國，美國本就在芯片設計方面具有優勢，如今先進芯片廠紛紛回歸，5納米等高階製程生產線上馬，美國對全球半導體供應鏈的掌控力只會越來越強，中國從國際市場獲得芯片將越來越困難。
對美國半導體部署的簡單梳理之後，可以看到，「芯片戰爭」的上半場，美國先發制人，那中國是否還有機會破局？
中國政府目前已經在出台產業政策、設立專項扶持資金、加強人才培養、密切國際合作等方面做了大量努力，取得顯著成績。
華為啟動「塔山計劃」，自行生產芯片，應付外國制裁及斷供。
以華為為代表的一批科技公司也推出「塔山計劃」，繼承發揚「勇於犧牲、敢打必勝」的「塔山精神」，自行生產芯片，應付外國制裁及斷供。
總括而言，雖然美國暫時佔據上風，但根據中國過去獨立自主、自力更生的成功發展經歷，「芯片戰爭」誰是贏家，還有待觀察。
