Google推企業級 AI 影片生成與內容創作新功能 強化 Vertex AI 及 NotebookLM 體驗

Google近日宣布為企業AI應用帶來兩項重要更新，包括先進影片生成模型Veo 3及專為快速迭代設計的Veo 3 Fast正式在Google Cloud的Vertex AI平台上開放使用。同時，NotebookLM新增影像摘要（Video Overviews）功能與升級版Studio面板，進一步提升企業用戶的協作與創作體驗。

Veo 3 與 Veo 3 Fast 全面上線 推動企業影片創作

自今年五月亮相以來，Google 的 Veo 3 已生成超過 7000 萬部影片，企業客戶在 Vertex AI 預覽期間亦創造了超過 600 萬部影片，顯示市場對高品質 AI 影片生成技術的強烈需求。

Veo 3是Google目前最先進的影片生成模型，現已在Vertex AI上全面開放使用。Veo 3 Fast則專注於速度與快速迭代，能迅速將文字轉化為影片，適用於產品示範、短片等多種場景。此外，Veo 3與Veo 3 Fast的「以圖片生成影片」功能預計將於八月推出公開預覽版，用戶可透過靜態圖片與文字提示生成動態影片，為內容創作者與行銷人員提供更多可能性。

Veo 3與Veo 3 Fast的「以圖片生成影片」功能預計將於八月推出公開預覽版。

全球設計平台Canva正運用Veo 3技術，讓用戶能輕鬆製作高品質的營銷與社交媒體影片。Canva共同創辦人兼產品總監Cameron Adams表示，透過整合Veo 3，Canva用戶能以直覺化的工具將創意想法轉化為專業影音內容，同時享受安全與易用的編輯體驗。

Veo 3 Fast特別適合需要快速測試廣告概念、製作產品示範或動畫解說影片的企業。其高效運算能力能在短時間內生成高品質視覺內容，幫助企業即時回應市場需求。

Veo 3與Veo 3 Fast還支援多項進階功能，包括生成帶有原生音訊的場景、高畫質（1080p）影片輸出，以及多語言對話翻譯，讓企業能更有效率地製作符合品牌標準的內容。此外，Google Cloud的生成式AI服務保障條款與SynthID數碼浮水印技術，確保企業能安全且負責任地使用這些工具。

Veo 3與Veo 3 Fast還支援多項進階功能。

NotebookLM新增影像摘要功能 強化資訊可視化

NotebookLM此次更新引入了影像摘要（Video Overviews）功能，以視覺化方式輔助用戶理解複雜概念。這項功能率先推出旁白投影片格式，能自動提取文件中的圖片、圖表與數據，並由AI主持人創建視覺內容，特別適合解釋數據、展示流程或具體化抽象概念。目前影像摘要功能僅支援英文，未來將擴展至更多語言。

NotebookLM此次更新引入了影像摘要（Video Overviews）功能。

升級後的Studio面板不僅更新了界面設計，還允許用戶在單一筆記本中儲存多個輸出版本，進一步提升資訊消化與協作效率。此功能將於未來數週內陸續推出。

允許用戶在單一筆記本中儲存多個輸出版本。

企業用戶現可透過Vertex AI Media Studio體驗Veo 3與Veo 3 Fast的強大功能。Google持續推動AI技術的企業應用，為全球品牌提供更高效、更具創意的內容解決方案。

Rambus公司 (NASDAQ: RMBS) 今日公布其DDR5 9600伺服器RDIMM晶片組，旨在為新一代數據中心平台提供業界領先的記憶體效能。Rambus為頂級晶片及矽知識產權供應商，致力提升數據傳輸速度及安全性。這次晶片組以全新Rambus第六代暫存時脈驅動器 (RCD06) 為核心，頻寬較上一代增加兩成。這套完整晶片組可支援RDIMM以每秒超9600兆次傳輸的速度運作，為代理式人工智能、高效能運算 (HPC) 及其他數據密集型工作負載，提供所需的新水平頻寬及容量。

人工智能正從模型訓練加速演進至大規模推論及代理式工作流程，推動伺服器記憶體需求結構性增長。這些工作負載高度迭代且記憶體密集，需要顯著更高的頻寬及容量以進行編排及執行。對於大型語言模型推論，關鍵值 (KV) 快取等技術透過儲存及重複存取上下文數據，進一步增加記憶體容量及頻寬需求，以減少運算開銷並加速代幣生成。同時，中央處理器 (CPU) 平台正增加核心數量及記憶體通道密度，加劇對更快DIMM及更高總記憶體頻寬的需求。這些趨勢共同使記憶體效能及供電成為整體系統吞吐量的關鍵決定因素。Rambus DDR5 9600 RDIMM晶片組直接應對這些要求，賦能伺服器製造商構建可支援新一代人工智能基礎設施的可擴展平台。

Rambus DDR5 9600伺服器RDIMM晶片組 AP圖片

Rambus記憶體介面晶片高級副總裁兼總經理Rami Sethi指出，代理式人工智能及人工智能推論工作負載正迅速加速普及，推動數據中心對更高記憶體頻寬及容量產生前所未有的需求。他強調，憑藉配備全新RCD06的DDR5 9600 RDIMM晶片組，Rambus將繼續擴大其在高速記憶體介面解決方案的領先地位，讓客戶能夠為新一代伺服器平台提供所需的效能及可靠性。

IDC副總裁Soo Kyoum Kim表示，隨著數據中心架構演進以支援日益複雜的工作負載，記憶體頻寬、延遲及可靠性正成為關鍵的系統級設計考量。他形容，Rambus等公司提供的完整RDIMM晶片組，透過實現更高效能、可擴展的記憶體子系統，以應對這些需求，並可與新一代人工智能及雲端基礎設施保持同步。

Rambus DDR5 9600 RDIMM晶片組是一套完整解決方案，旨在支援新一代基於中央處理器 (CPU) 的伺服器平台。除了RCD06，該晶片組還包括PMIC5030電源管理集成電路，可在低電壓水平下提供高效、高電流電力，以支援先進的DDR5 RDIMM配置。晶片組亦包含一個帶集成溫度感應器的序列存在檢測 (SPD) 集線器，以及專用溫度感應器集成電路，可實現關鍵模組遙測、配置及熱監控功能。

透過將時脈、控制及電源管理整合到一個協同解決方案中，該晶片組確保在高數據速率下具備穩健的訊號及電源完整性，從而降低記憶體模組製造商的設計複雜性，並提高整體系統可靠性。這種整合水平尤其關鍵，因為伺服器架構正擴展以支援更高的處理器核心數量、更大的記憶體容量，以及持續運作人工智能工作負載的持久需求。

Rambus公司為數據中心及人工智能基礎設施提供業界領先的晶片及矽知識產權。憑藉超三十年的先進半導體經驗，該公司產品及技術可解決記憶體與處理之間關鍵瓶頸，以加速數據密集型工作負載。透過在新一代運算平台實現更大頻寬、效率及安全性，Rambus公司令數據傳輸更快、更安全。

（美聯社）