藍思科技訂收購意向加強AI算力硬件方案競爭力 今早初段A、H齊漲

藍思科技(06613)公布訂立收購意向，以增強在AI算力硬件方案的核心競爭力，股價今早初段應升揚升。

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截至上午約10時06分，該公司H股在港升7.8%，報27.38元，創1個月新高；藍思科技A股(300433.SZ)更漲12.28%，升上32.44元人民幣。

該公司公布，於昨天與呂松壽訂立股權收購意向，計畫以現金及其他合法方式，購買對方擁有的裴美高國際全部權益；裴美高國際持有元拾科技95.12%股權，主要從事服務器機櫃及其結構件、服務器液冷模組的生產及銷售等業務。

訂立意向的各方同意，為潛在交易事項設定排他性談判期間，自意向協議簽署日起至2026年6月底止。

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董事會認為，通過潛在交易事項，藍思科技將快速獲得國內外特定客戶服務器機櫃業務(包括但不限於機架、滑軌、託盤、母綫排、其他組件)的成熟技術與客戶認證，以及先進液冷散熱系統集成能力，與公司的精密結構件製造及「材料–模組–整機」垂直整合能力形成強力互補和高度協同，大幅增強在AI算力硬件方案的核心競爭力，為公司開拓AI算力基礎設施新賽道、加速向全球AI硬件創新平台轉型增添強勁動力。

藍思科技(06613)據報擬在年底前建成並啟動首條TGV玻璃基板試產線，公司今日A、H均明顯跑贏大市。

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截至下午約1時42分，藍思科技A股(300433.SZ)漲近7%，該公司H股現時也升4.69%，報14.3元；公司H股早前最高曾衝上14.63元，當時升幅達7.1%。

外電報道，藍思科技有望於年底前啟動的TGV(Through Glass Via，玻璃通孔)玻璃基板試產線，初期產能約為每月300片，公司計畫在2027年將產能提升至每月3,000片。

報道又指，玻璃基板之所以受到關注，主要與AI芯片封裝的發展有關。隨著AI處理器的集成度不斷提高，封裝尺寸持續擴大，傳統有機基板在尺寸穩定性、熱性能以及電氣特性等方面面臨新挑戰。透過TGV技術，是在玻璃上形成高精度通孔、完成金屬化和線路製作、同時保證加工過程中可靠性的技術路線其中一個選擇。

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藍思科技在7月時已落實與英特爾達成戰略合作，重點便是致力於賦能先進半導體封裝的新技術，探索相歇機遇以加速基於玻璃基板的封裝解決方案開發。

在英特爾早前的第3季度業績中，亦在晶圓業務進展部分點名提到與藍思科技的合作，這也是藍思科技首次出現在英特爾財報的戰進展表述。