藍思科技(06613)公布今年首季業績由盈轉虧,季度歸屬上市公司股東淨虧損1.5億元(人民幣.下同),遠遜去年同期純利4.29億元的情況。
藍思科技官網
期內扣除非經常性損益後歸屬上市公司股東淨虧損1.74億元,營業收入按年也降17.13%,跌至141.4億元,主要因為智能手機與電腦類入減少。
除了收入減少外,該公司今年受匯兌淨損失增加影響,令財務費用增至2.52億元,亦拖低期內業績。
錢財事
藍思科技(06613)公布今年首季業績由盈轉虧,季度歸屬上市公司股東淨虧損1.5億元(人民幣.下同),遠遜去年同期純利4.29億元的情況。
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期內扣除非經常性損益後歸屬上市公司股東淨虧損1.74億元,營業收入按年也降17.13%,跌至141.4億元,主要因為智能手機與電腦類入減少。
除了收入減少外,該公司今年受匯兌淨損失增加影響,令財務費用增至2.52億元,亦拖低期內業績。
藍思科技(06613)據報擬在年底前建成並啟動首條TGV玻璃基板試產線,公司今日A、H均明顯跑贏大市。
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截至下午約1時42分,藍思科技A股(300433.SZ)漲近7%,該公司H股現時也升4.69%,報14.3元;公司H股早前最高曾衝上14.63元,當時升幅達7.1%。
外電報道,藍思科技有望於年底前啟動的TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)玻璃基板試產線,初期產能約為每月300片,公司計畫在2027年將產能提升至每月3,000片。
報道又指,玻璃基板之所以受到關注,主要與AI芯片封裝的發展有關。隨著AI處理器的集成度不斷提高,封裝尺寸持續擴大,傳統有機基板在尺寸穩定性、熱性能以及電氣特性等方面面臨新挑戰。透過TGV技術,是在玻璃上形成高精度通孔、完成金屬化和線路製作、同時保證加工過程中可靠性的技術路線其中一個選擇。
圖片來源:藍思科技官網
藍思科技在7月時已落實與英特爾達成戰略合作,重點便是致力於賦能先進半導體封裝的新技術,探索相歇機遇以加速基於玻璃基板的封裝解決方案開發。
在英特爾早前的第3季度業績中,亦在晶圓業務進展部分點名提到與藍思科技的合作,這也是藍思科技首次出現在英特爾財報的戰進展表述。