硬件支援的軟件即服務（SaaS）公司AoFrio（NZX: AOF）為加強與全球客戶的戰略合作，已將其首席營收官占士賴斯（James Rice）從新西蘭調遷至美國喬治亞州亞特蘭大。此舉突顯公司致力於擴展美國市場的決心。
AoFrio行政總裁格雷格巴拉（Greg Balla）表示，此舉是符合公司短期增長優先事項的戰略部署。
AoFrio首席營收官占士賴斯。 AP圖片
「現時是讓占士更貼近我們主要市場及客戶的最佳時機。去年我們推出了iQ SaaS平台及蜂窩式SCS 800控制器，這兩款產品讓AoFrio能在美國及歐洲冷飲設備市場上強勢競爭。占士的重點將是深化與這些解決方案早期採用者的關係，並推動該地區的商業合作夥伴關係。」巴拉指出。
AoFrio為商用製冷設計及製造節能物聯網（IoT）硬件及軟件解決方案，其核心業務是為領先的飲品品牌及裝瓶商連接飲品冷卻器。憑藉穩固的全球客戶基礎及在拉丁美洲市場的領先份額，公司現正專注於擴大其在北美洲的業務版圖。
占士賴斯於2024年加入AoFrio執行團隊，他表示亞特蘭大是接觸美國及拉丁美洲客戶的理想樞紐。總部設於美國及拉丁美洲的主要客戶包括可口可樂（Coca-Cola）、百事公司（PepsiCo）及數家領先的原廠設備製造商（OEMs）。
占士賴斯稱：「我將能花更多時間與我們在各地市場的區域團隊合作，親身了解客戶需求，並直接與裝瓶商、飲品品牌及原廠設備製造商合作，確保我們提供高價值、可擴展的成果。」
「我們看到市場對『時刻連接』的蜂窩解決方案興趣日增。飲品裝瓶商越來越多地詢問，如何透過實時、全面的冷卻器車隊數據來釋放額外價值。其效益顯著，從提升可持續性到增強商業表現，以及更主動的服務及維護。」
他補充指，AoFrio的綜合方案是其在全球市場的關鍵差異化優勢。
「我們的獨特之處在於，我們能同時提供硬件及軟件，並配合強大的本地支援，協助飲品公司追蹤、監控及優化其車隊。這種組合在我們行業中實屬罕見，讓客戶對長期表現及合作夥伴關係充滿信心。」
AoFrio估計目前佔拉丁美洲冷飲設備物聯網市場約85%的份額，並得到墨西哥、阿根廷、巴西、哥倫比亞及危地馬拉當地團隊的支援。2025年，公司在墨西哥克雷塔羅開設了一個新的創新中心，以加強產品開發、客戶支援及製造整合。
儘管飲品冷卻器仍是核心業務，AoFrio正積極探索將其物聯網技術應用於相關領域的機會，例如食品零售。公司已在智利及阿根廷與超級市場及雪糕客戶展開其製冷監控解決方案的試驗。
巴拉表示：「我們的策略是保護及發展核心飲品冷卻器業務，擴展至相關市場，並繼續轉向更強大的軟件即服務主導模式。占士的調遷是推動該策略的重要一步。」
（美聯社）
兆易創新（GigaDevice）今日宣布，推出全新GD24CL系列I²C EEPROM。該公司為一家領先的半導體企業，專門從事快閃記憶體、32位元微控制器（MCU）、感測器及模擬產品。該系列產品具備卓越效能、全面安全保護機制及出色可靠性，能滿足關鍵配置數據穩定及長期儲存的嚴格要求。這些功能將惠及工業、能源、物聯網（IoT）、數據中心及網絡等應用。作為兆易創新首個EEPROM產品系列，這次推出進一步豐富了該公司的非揮發性記憶體產品組合，並為客戶提供更具動態的儲存方案。
GD24CL系列從設計之初，便以高可靠性為核心目標。產品提供超400萬次程式/抹除循環壽命，較業界標準高出四倍，確保在頻繁參數更新情境下可靠運作。數據保存期長達100年，確保儲存資訊的長期穩定性。此外，裝置整合硬件級錯誤校正碼（ECC）功能，顯著提升數據完整性及系統可靠性。該系列亦支援攝氏零下40度至125度的寬廣工作溫度範圍，以全面適應並運作於嚴苛的應用環境。
兆易創新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM，進一步擴展其非揮發性記憶體產品組合。 AP圖片
GD24CL系列支援100kHz、400kHz及1MHz三種時脈頻率選項，以滿足不同I²C系統通訊要求，並涵蓋從低速感測裝置到高速工業控制系統的廣泛應用。此外，產品支援位元組級隨機讀寫操作。這使其特別適用於頻繁更新小數據參數的應用，提升操作靈活性，同時進一步優化系統層面的數據寫入效率。
為應對複雜操作環境中的系統安全風險，GD24CL系列整合全面硬件保護機制，以保障關鍵數據資產。裝置包含一個寫入保護（WP）引腳，用於硬件寫入保護功能，有效防止因系統異常、軟件故障或惡意攻擊導致的錯誤寫入。此外，亦整合一個可寫入鎖定的安全頁面。一旦鎖定，核心數據將永久受保護且不可寫入，從根本上消除數據篡改風險，並建立硬件級數據安全屏障。
在功耗方面，GD24CL系列亦展現顯著優勢。產品支援1.7V至5.5V的寬廣工作電壓範圍，待機電流低至1微安（µA），讀取電流低至1毫安（mA），寫入電流低至1.5毫安（mA）。這些低功耗特性使該系列非常適合工業物聯網終端、綠色數據中心及其他對功耗敏感的應用，為系統長時間運作提供有力支援。
現代電子產品對印刷電路板（PCB）設計小型化的趨勢，得益於GD24CL系列簡單的低引腳數I²C總線介面支援。產品提供多種更小型的封裝選項，包括SOP8 150 mil、TSSOP8 173 mil及更緊湊的UDFN8 2×3毫米（mm）封裝，均有助客戶實現高效及節省空間的系統整合。
GD24CL系列EEPROM代表兆易創新記憶體產品組合的另一個里程碑，其記憶體容量將涵蓋32Kb至1Mb。GD24CL256B（256Kb裝置）是該系列首款提供樣品的產品。128Kb及512Kb版本預計於明年上半年推出，為各行業客戶提供更豐富及具競爭力的儲存方案。如欲查詢詳細技術資訊或價格，請聯絡當地授權銷售代表。
兆易創新、GD32及其標誌均為兆易創新半導體有限公司的商標或註冊商標。其他名稱及品牌均為其各自所有者的財產。
（美聯社）
